星河互联与CASA实体化战略合作 发力第三代半导体产业

2018-04-16 17:00:33 来源:
利好

  材料是当前世界新技术革命的三大支柱(材料、信息、能源)之一,以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等宽带化合物为代表的第三代半导体材料已引发全球瞩目,成为全球半导体研究前沿和热点,并被列入国家科技创新2030“重点新材料研发及应用” 重大项目重要内容之一。

  近日,第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)与星河互联通过实体化方式进行战略合作,双方成立合资公司,集合双方优势资源,打造产业服务生态体系,共同推进中国第三代半导体产业发展。

  CASA发挥在第三代半导体产业内的行业深度优势,星河互联则凭借其在产业互联网方向上的资本实力和创投服务能力共同调动第三代半导体相关政、产、学、研、用、金等各方优势资源,打造全球领先的第三代半导体及相关新兴产业全方位创新服务,构建以市场为牵引的,集研发、产业、资本深度融合的产业创新体系,引领第三代半导体的跨区域、跨学科、跨行业的协同发展。

  2018年,双方将在举办国际第三代半导体创新创业大赛、星启产业加速器(Startech)、搭建大企业协同开放创新SaaS云平台、开展大企业开放创新咨询、设立产业投资基金、建立专业化众创空间等方面开展全方位合作。

  据了解,国际第三代半导体创新创业大赛是由科技部指导、科技部火炬中心主办的国家级双创赛事中国创新创业大赛专业赛之一。大赛拟于2018年5月正式启动,旨在通过“政府引导、公益支持、市场运作”的模式,以市场化的选拔机制和多元化的服务体系,努力搭建第三代半导体创新创业服务平台。通过大赛,在产业对接、投融基金、政府扶持、国际交流等方面给予创新创业支持,同时引导优质项目在各地落地,以达到提升创新创业水平、营造创新创业氛围、弘扬创新创业文化、促进科技和金融结合的目标。

  自2016年起,大赛现已成功举办两届,累计吸引全球10多个国家(中国、韩国、美国、加拿大、意大利、芬兰、荷兰、英国、以色列、新西兰、印度、德国等) 1000余个项目、40余家科研院所、100余家投资机构、70余家地方高新区内上市企业参与,通过大赛平台,完成了36家大企业命题,共计46个项目与各地高新区签订了落地意向。

  此次星河互联和CASA双方合作,将在实现大企业开放创新与创新创业项目协同发展,带动产业链上下游融通聚集,促进大中小微企业共荣共生方面更进一步。共同践行开放创新,助力产业升级。

  第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)是在国家科技部、工信部的推动下,由第三代半导体相关的科研机构、大专院校、龙头企业共同发起成立的,旨在推动我国第三代半导体材料及器件研发和相关产业发展。联盟主要围绕第三代半导体产业链构建创新链,促进产学研合作以及跨界应用的开放协同创新,推动产业生态体系的建设等方面实现创新驱动发展,最终在国际上抢占产业发展制高点,重构全球半导体产业格局。

  星河互联是国内领先的一站式互联网创业服务开放平台,聚焦在产业互联网领域,为创业者提供创业投资及服务,包括联合创业、产业服务以及创业基础服务等。截止目前,星河互联已经培育了200多家互联网公司,包括艾格拉斯002619)、众美联(NASDAQ:JMU)等上市公司,以及微网通联、小能、云纵、科技谷、闪惠、美科等细分行业领先企业。旗下的创业平台已为30万创业者、500万企业提供了服务,正在向中国各大城市及美国、英国、以色列等海外市场拓展。

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