半导体现投资泡沫:资本涌入射频芯片 企业毛利却低至20%

2020-11-27 23:28:49 来源: 经济观察网

  经济观察报 记者 沈怡然 毛利率普遍低至20%,手机射频芯片的市场行情正行至2020年以来的新低。

  作为一家中小射频芯片企业的负责人,刘伟切身感觉到这种行业毛利滑坡的痛处。11月23日,他跟经济观察报记者聊了一个极端的例子――目前手机的2G的PA(一种射频功率放大器,也是芯片的一种,分为2G、3G等不同频段,其中2、3、4G技术较为成熟)价格已经低至0.11美元/片,很多企业仅从每块芯片中赚取0.02美元;而在四、五年前,一块该类电子元器件的价格还为0.4美元左右。

  刘伟察觉到,在这个领域,大量的国产创业者冒出头,为了争取有限的客户,竞争者争相报出更低的价格,几番下来,射频芯片行业的利润空间不断被挤压。

  据集邦咨询分析师王尊民介绍,射频芯片属于模拟芯片的一种,本来是一种价值含量很高的电子元器件,一般而言,每一部5G手机需要10-14颗芯片,按照主要的批发价1-5美元来看,该类芯片约占整体手机成本的1/10-1/15。

  “毛利降到这么低,说明这个领域国产替代已经基本完成了,创业公司没必要再做了。”一位半导体行业投资人对经济观察报表示。而作为对比的是,在目前仍由国际巨头主导的中高端射频领域,毛利率依然维持在50%左右。

  上述投资人曾看过很多射频项目的商业计划书,这些公司原本起步的战略是冲击高端芯片,绝大多数写着“对标Sky-works、Qorvo、Qualcomm”等国际头部企业,或“实现5G射频芯片的国产替代”,但实际上,过了一年后再看,很多公司改变了方向,有的公司转而研发了2G、3G的成熟芯片,有的公司甚至改为客户做软件。

  这一现象不只发生在射频芯片这类中低端产品上,在两位半导体一级市场投资人看来,低毛利趋势已经蔓延至电源管理芯片、蓝牙芯片等领域。

  这些领域普遍技术门槛较低,产品周期较短,在资本的推动下,大量本土芯片设计创业公司扎堆这些领域,并掀起了价格战。

  “VC一窝蜂投资PA射频芯片的创业公司,最终PA芯片的毛利率变成20%,原本是一项高科技,做到毛利20%,这是很可悲的事。”华登国际合伙人王林在一次半导体创业投资论坛上表示。

  射频芯片毛利滑坡

  射频芯片的价格是在近4-5年的时间中逐渐下坡,直至目前的低点,其中一些品类的产品毛利率已经低至20%。

  在刘伟看来,目前行业面临着一个共同的困境是产品越来越卖不上价格。即便是行情好的时候,公司每月能销售千万套芯片,仅仅实现8万-10万美元利润,也难以覆盖经营成本。

  相比于GPU/CPU等,射频芯片设计产业资金门槛较低,对于一家初创公司,起步资金只需要千万级美元,而后者则至少10亿美元,恰逢5G技术带来的机遇和空间以及国产替代的刺激,射频成为芯片里一个投入门槛相对低、产品周期相对短、下游市场又很广阔的领域。

  刘伟的公司成立于2018年,规模不到50人,是一家典型的芯片设计创业公司,其公司的主要产品是射频芯片的设计,在他的观察中,最近一年的时间,有大量的同业者进入这一领域。

  按照半导体行业协会的数据,2019年在 1780家芯片设计公司中,超过8成的公司人数少于100人。

  上述投资人对经济观察报表示,很多公司在做射频的中低端品类,这些品类从设计到制造都不难,但单价低。由于手机市场足够大,所以即便行业内已存在一些国产大厂,小企业依然能分一杯羹,只是缺少增长空间。相比之下,中高端的射频就少有国产企业能做。

  王尊民表示,从手机厂商角度来看,国产PA制造方面仍落后于国际大厂,所生产的商品也多为中低端器件,目前中低端手机采用国产PA将略有提升,但更强调产品性能表现高端与旗舰手机依然主要从国际大厂采购。

  在一些中高端领域里国产化率仅有10%左右,在手机射频前端领域,产能长期被 Sky-works、Qorvo、Qualcomm大厂占据,它们在供应链上有绝对的的主导权,毛利率长期维持在50%以上水平。

  资本热潮

  “夸张地说,2020年已经没有基金不投半导体。”11月25日,云岫资本管理合伙人兼首席执行官高超对经济观察报表示。

  高超观察到,在一级市场长期投半导体项目的机构约有20家,但最近一年,无论产业基金、财务投资机构,还是国资背景机构,都在看半导体,数量至少有上千家。

  大量创业公司成立背后的是资本的不断推动,在“国产替代”的背景下,近年来一级市场的资本对半导体行业的热情不断提高。

  在中国,半导体一级市场,最早以美元基金为主,2005-2007年中国的一批半导体企业赴美上市,但受行业、政策影响,整体回报并不理想,而人民币基金始终处于低谷,即便是2010年“全民PE”的热潮也未及半导体,直到2014年后,国家集成电路大基金的设立带动第一波芯片投资的热潮。至2019年科创板,全面引爆半导体行业的风险投资。

  至今科创板已经有数十家半导体公司上市。据统计数据,仅以首次募集资金计算,科创板向22家半导体企业共输血超700亿元。科创板的“财富效应”提醒了一级市场:原来投半导体这么赚钱。

  高超表示,刚开始,这些机构们什么领域都看,但渐渐发现手机、可穿戴设备、物联网等领域投入门槛相对低、产品周期相对短、下游市场又很广阔。所以今年手机射频、电源管理、TWS耳机相关芯片异常火热,在5G带动的一轮新的手机浪潮下,即便已经有了头部、成熟企业,这些领域的中小企业还是可以分到一杯羹。长期来看,机构们则会关注汽车、数据中心、家庭网络等领域。

  这种热情在2020年依然持续,今年几乎每个月都有新的融资消息,全球经济多变,半导体一级市场温度不减。上述投资人观察,在射频芯片价格下降的同时,今年一级市场上,射频创投项目的投资价格却上涨了20%-30%左右。

  热度蔓延产业链

  资本的涌入带来的改变不仅仅于价格竞争、估值上涨,其热度正在整个产业链蔓延,并带来了整体的影响。

  上海张江、深圳南山、北京中关村,孕育着数以百计的中小芯片公司,尤其是上海浦东的张江高科600895)技园区。在张江不乏全球和本土的大厂,随着扩充地段的扩充,更多小公司入驻。很多人未离张江,就完成了一个华丽的转型,“从西区的打工人,变成东区的创业者”。写字楼下的咖啡厅满满坐着人,戴着工牌的中年男性在谈论中美关系、华为,还有科创板。

  拓驰猎头CEO杨徽来对记者表示,流动在最近两年变得频繁,人才正从海外大厂、本土头部企业流入创业公司,就射频领域,本土的紫光展锐、海思、卓胜微300782)人才流动很快,在这里做到部门经理级别的人,创业是很容易拿到融资的。

  杨徽来称,人才的溢价也进入了一个历史高点,相比四五年前,芯片设计岗位的年薪涨了30-50%,不管是哪条赛道,工程师们手上都握着8-10个offer,那些选择小公司的人,相比薪资,更喜欢拿股权,有了科创板,上市周期缩短到甚至两三年,让人容易有赌一把的心态。

  很多时候,中小公司开出的薪资高过大厂,从岗位来看,越是技术、研发的人才溢价越高。从资历来看,硕士毕业5-8年的人才是市场上最抢手的,他们有一定经验、又比较年轻。毕业生的薪资也水涨船高。杨徽来表示,芯片设计岗位,毕业生年薪30-60万非常普遍。甚至在同一家公司,应届生可以和早两年入职者的工资一样,形成一种薪资倒挂的现象。

  为什么薪资涨得这么快?

  杨徽来认为,企业要快速招人,给出更高待遇,寻求能承担更高强度工作的人才。这无形中缩短了产品的研发周期,也给工程师带来更好的回报。

  从一级市场来的钱一部分流向了人才市场,一大部分则流入了上游芯片代工厂。

  对此,一位国内芯片代工企业的人士对记者表示,最近两年的确多了很多中小企业来下单,而对上游来讲,公司更期待这里能跑出一家头部企业,给上游提供更稳定的、规模化的订单。

  该人士称,无论客户大小,代工厂都要先期付出一定人力、产线,中小公司往往订单规模很小,对代工厂的收入来说是“杯水车薪”,而缺少大厂的合作,也不利于代工厂自身发展。该人士称,目前,代工厂也会对这些潜在客户进行考察,看他们的产品是否能被他们的客户接受,如果对方只能服务一些中低端的手机厂商,进不了大厂的供应链,代工厂也会谨慎合作。

  王林认为,发展半导体,光靠资金是不够的,中国半导体人才供给是有限的,但另一方面,公司数量又非常多,过多的中小公司正在削弱头部企业的人才力量,而头部企业面临着国际大厂的竞争。

  泡沫之后?

  11月19日,华登国际合伙人王林在半导体创业与投资论坛上表示,一级市场资本的不理性、不合理的投资正在分散半导体行业的资源,随着诸多百人规模以下的中小公司涌入该领域,很多VC机构跟进,这导致VC资金和半导体人才被分散化。

  根据半导体协会2019年数据,2019年中国芯片设计公司有1780家,88.54%少于100人,仅有1%大于1000人。其中前十大企业销售总额155.8亿元,占全行业50.5%,第一名海思842.7亿元,占全行业27.3%。

  芯片的产业链分为芯片设计、制造、封测,设计是资产最轻、下游最广阔的一个环节,通常是由工程师按照客户需求,作出集成电路设计图,交由代工厂,最终将成套的芯片交付客户。根据IC?Insights数据,中国大陆设计业的全球比重,从 2010年的 5%到 2019年的15%。

  机构的偏好,无形中给企业树立了导向,从而形成了同质化的竞争。新进入的资本,更偏好快速获得收入、有销售的设计企业,抑或是选择容易被卡脖子的设备、材料企业。而选择中低端的设备或芯片,国产化相对容易。反观GPU/CPU这些意义重大、但研发门槛高的领域,则少有人问津。

  深圳市达晨财智创业投资管理有限公司投资总监李学来认为,当前一些中小公司面临的是一个不太大的成长空间。全球半导体产业已经步入成熟期,市场从竞争到寡头垄断,厂商集中度的不断提升,形成了行业高门槛,让后来者难以逾越。但在中国,由于和国外技术差距大,中国的芯片产业还在快速增长期,整个市场相对分散,可以说中国半导体产业还存在10-20年黄金发展期。但是随着国内产业规模壮大,头部公司陆续上市,头部效应正在显现,同时IPO门槛降低,稀缺性下降,一级市场好的投资机会也正在减少。

  2019年,许多射频公司刚刚成立,而本土的头部企业唯捷创芯(Vacnchip)已经称被联发科收购,头部企业正在和大客户结合。

  王林认为,目前中国半导体版图逐渐形成,很多领域已经跑出了一些高价值的头部企业,例如手机基带芯片、无线连接、射频前端、图像传感器、电源/模拟等。VC应该寻找正处于相对空白领域的创业者,例如光电/通信芯片、CPU/GPU。

  但问题在于,这些领域都像是“难啃的硬骨头”,需要较高的技术、投资门槛。对此,王林认为,应该聚集多家资本的力量支持一家公司。他举例称,例如一家国产企业要做成GPU,可能需要从10亿美金起步,机构只有集中资源扶持一家公司,抱团取暖,只要团队足够优秀,长期坚持一定能获得回报,并实现国产化的目标。

  李学来认为,产业发展的长线逻辑之一是,在科创板和注册制的助力下,国内半导体产业步入良性发展轨道,从以前一些公司需要政府扶持才能发展,到可以依靠市场力量发展。产业发展、利润增长、资金投入、薪酬提升、人才回流。这是一个正向循环。

  (应受访者要求,文中刘伟为化名)

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