AI潮流下芯片电感需求激增,全球市场预计达11亿美元,年增25%
在AI浪潮的推动下,数据中心、AI芯片和服务器等算力基础设施对芯片电感的需求日益增加。电子产品的高效率、高功率密度和小型化趋势,促使电源模块向小型化、低电压、大电流发展,进而提高了对芯片电感的要求。投资者可关注铂科新材(300811)、悦安新材、东睦股份(600114)、屹通新材(300930)和龙磁科技(300835)等在软磁材料、软磁粉芯和芯片电感产品领域有业务布局的企业。 AI应用的兴起使得高性能芯片市场的需求激增。随着AI大模型训练和推理的需要,以及AIPC生态的建立,PC终端硬件需求增加,物联网和5G技术的发展也使得算力需求下沉,推动了高性能芯片需求的上升。国内外AI芯片产品的升级迭代,预示着芯片市场的成长空间巨大。预计未来五年全球算力规模的增速将在50%以上,而AMD预计到2027年全球AI芯片市场规模将达到4000亿美元。 电子产品的小型化趋势也对芯片电感提出了更高的要求。芯片电感作为芯片供电模块的关键部分,其材料正从铁氧体向金属软磁材料转型,以满足低电压、耐大电流、小体积的需求。金属磁粉芯因其高饱和磁感应强度和大电流下的稳定性,成为重要的金属软磁材料。此外,制备磁粉芯的核心材料,合金软磁粉,其性能受到原料粉末成分和制造工艺的影响,而一体成型电感则以其小型化、轻量化、低功耗等优势受到青睐。 芯片电感市场的需求增长空间巨大。预计到2026年,全球AI服务器芯片电感市场规模将达到近11亿美元,2022-2026年复合年增长率为25%。同时,全球AIPC芯片电感市场规模预计约8亿美元,2023-2026年复合年增长率为79%。此外,2026年全球AI服务器、AIPC用芯片电感软磁粉用量需求预计将达到7853吨,2023-2026年复合年增长率为56%。然而,宏观经济的不确定性、金属价格的大幅波动以及需求不达预期等因素,可能会对市场增长构成风险。
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