券商观点|ASML Q1中国区营收表现亮眼,持续关注半导体设备板块

2024-04-22 07:17:33 来源: 同花顺iNews

  2024-04-21,德邦证券发布一篇电子行业的研究报告,报告指出,ASML Q1中国区营收表现亮眼,持续关注半导体设备板块。

  报告具体内容如下:

  ASML公布2024年一季报,中国区营收表现亮眼:4月17日,光刻机龙头ASML发布2024年一季报。2024年第一季度公司实现营收52.90亿欧元,同比下滑21.58%,环比下滑26.90%,营收符合公司Q150~55亿的营收指引。(1)营收结构:设备营收40亿欧元,安装等服务营收13亿欧元,EUV、ArFi、ArF、KrF、I-line光刻机分别销售11台、20台、4台、25台、10台。EUV光刻机销售量环比下滑较小(23Q4销售13台),非EUV光刻机销售量环比下滑较大,(23Q4销售111台)。(2)客户结构:按客户类型划分,24Q1逻辑客户占比63%,存储客户占比37%;按地区划分,24Q1设备销售中国区营收占比达到49%,推算营收达到19.43亿欧元,同比增长354.73%,环比下滑12.32%。同时,2023年中国区营收占比29%,推算营收达到63.62亿欧元,同比增长194.52%。(3)新签订单:2024年第一季度新签订单36亿欧元(较23Q492亿下滑61%),其中EUV新签订单6.6亿欧元(较23Q456亿元下滑88%)。(4)营收展望:ASML预计2024年第二季度公司营收57~62亿欧元,中值同比下滑13.79%,中值环比增长12.48%,全年营收预计同比持平。整体来看,全球晶圆扩产有所放缓,不过来自中国区的营收依然保持高位,反映出国内晶圆厂扩产需求旺盛。 国内主流晶圆厂均有大规模扩产计划或增资行为,晶圆制造产业链持续受益。根据SEMI统计,2023年全球半导体设备市场规模达到1062.5亿美元,同比下滑1.29%,其中中国大陆市场规模达到366.0亿美元,同比增长29.47%,同时中国大陆仍是全球最大的半导体设备市场。从国内晶圆厂来看,中芯国际2023年资本开支为74.7亿美元,公司预计2024年资本开支与2023年持平,整体保持高位;上海华力“康桥二期厂房及配套设施”项目招标结果出炉,中标价为98.8亿元。存储厂方面,2023年2月长江存储新增股东国家集成电路产业投资基金二期等,同时公司注册资本由约562.7亿元增至约1052.7亿元;2024年3月合肥长鑫融资108亿元,主要参与者包括兆易创新603986)、长鑫集成等。我们预计国内晶圆产能有望加速扩产,国产半导体设备、半导体材料厂商有望持续受益。 投资建议:国内晶圆厂持续扩产持续,建议关注国产晶圆制造产业链。国内晶圆厂扩产带动上游半导体设备、半导体材料需求,同时受海外半导体出口管制等因素影响,国内晶圆厂国产化诉求较高,因此我们认为在下游扩产和国产化率提升的双重驱动下,国内半导体设备、半导体材料厂商业绩有望持续高速增长。建议关注国产晶圆制造产业链标的:1)半导体设备:北方华创002371)、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、芯源微;2)半导体设备零部件:富创精密、新莱应材300260)、江丰电子300666)、正帆科技;3)半导体材料:安集科技、鼎龙股份300054)、中船特气、沪硅产业、上海新阳300236);4)晶圆厂厂务:亚翔集成603929)、圣晖集成603163)、美埃科技。 风险提示:国内晶圆厂扩产进度不及预期风险;国内半导体设备、材料等份额提升不及预期风险;海外相关政策不及预期风险。

  声明:本文引用第三方机构发布报告信息源,并不保证数据的实时性、准确性和完整性,数据仅供参考,据此交易,风险自担。

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