台积电宣布背面供电版 N2 制程 2025 下半年向客户推出，2026年量产

2024-04-25 13:11:59 来源： 金融界
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　　台积电在近日公布的2023年报中表示，其背面供电版N2制程节点定于2025下半年向客户推出，2026年实现正式量产。

　　台积电表示其N2制程将引入其GAA技术实现——纳米片(Nanosheet)结构，在性能和能效方面都提升一个时代，预计于2025年启动量产。

　　而引入背面电轨(Backside Power Rail)方案的N2衍生版本“最适用于高效能运算相关应用”，将在标准版N2后投入商用。

　　传统芯片采用自下而上的制造方式，先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。但随着制程工艺的收缩，传统供电模式的线路层越来越混乱，对设计与制造形成干扰。

　　背面供电将芯片供电网络转移至晶圆背面，可简化供电路径，解决互连瓶颈，减少供电对信号的干扰，最终可降低平台整体电压与功耗。

　　台积电在先进制程代工领域的两大对手也在积极布局背面供电技术。

　　其中英特尔将在今年上半年的Intel20A节点导入背面供电；另据IT之家以往报道，三星也有望在2025年的SF2节点应用此技术。

　　换句话说，2nm制程将成为背面供电进入商业应用的标志节点。

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