券商观点|电子行业周报：海力士季报超预期，三星与AMD签署HBM3E供货协议

2024-04-29 17:26:19 来源：同花顺iNews

　　2024-04-29，华鑫证券发布一篇电子行业的研究报告，报告指出，海力士季报超预期，三星与AMD签署HBM3E供货协议。

　　报告具体内容如下：

　　上周回顾 4月22日-4月26日当周，申万一级行业大部分处于恢复性上涨状态。其中电子行业上涨5.54%，位列第3位。估值前三的行业为综合、国防军工、农林牧渔，电子行业市盈率为48.40，位列第3位。电子行业细分板块大部分处于景气度上涨状态。估值方面，模拟芯片设计、LED、数字芯片设计估值水平位列前三，光学元件、半导体材料估值排名本周第四、五位。海力士季报超预期 4月25日，SK海力士发布了2024财年第一季度（截至2024年3月31日）财报，凭借其核心HBM存储系统在技术方面的领导力，一季度营业利润达到2.886万亿韩元，同比扭亏为盈，环比大增734%，远高于分析师预期的1.8万亿韩元，创下2018年以来第二高水平。在财报发布前，SK海力士计划投资约过20万亿韩元（约合146亿美元）在韩国清州市建立一座先进的存储芯片工厂，扩大包括HBM在内的下一代DRAM的产能，以应对快速增长的AI需求。三星和AMD签署HBM3E供货协议根据韩媒BridgeEconomy报道，三星和AMD公司签署了价值4万亿韩元（约210.8亿元人民币）的HBM3E供货合同。报道称三星和AMD签署的这份合同中，AMD采购三星的HBM，而作为交换三星会采购AMD的AI加速卡。三星日前表示将于今年上半年量产HBM3E12H内存，而AMD预估将会在今年下半年开始量产相关的AI加速卡。 HBM作为AI时代的“必备材料”，其盈利能力是其他DRAM的5~10倍，相关产业链正迎来巨大的发展机遇，建议关注：通富微电（002156）、长电科技（600584）、雅克科技（002409）、联瑞新材、赛腾股份（603283）、精智达、拓荆科技、壹石通等。风险提示半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险。

　　声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。

关注同花顺财经（ths518），获取更多机会

0人