今年一季度，封测行业迎来业绩拐点，行业整体实现营业收入175.92亿元，同比增长20.69%，实现归母净利润3.99亿元，同比大增159.66%。封测行业自2022年起，已连续两年盈利下滑，今年有望重回增长趋势。

一季度业绩向好

据证券时报·数据宝统计，A股13家集成电路封测（884228）板块上市公司中，有5家一季报归母净利润同比增长，1家扭亏为盈，2家减亏，整体报喜比例达到61.54%。

封测板块业绩大幅增长，主要系长电科技（600584）和通富微电（002156）两家龙头公司带动。长电科技（600584）今年一季度营收同比增长16.75%，归母净利润同比增长23.01%。公司2023年营收下滑12.15%，归母净利润下滑54.48%，归母净利润在连续5个季度下滑后，今年一季报首次出现环比增长。

通富微电（002156）一季度的表现更加亮眼，其中营收同比增长近14%，归母净利润增长超20倍。2022年和2023年，公司连续两年净利润同比大幅下跌。通富微电（002156）在近期的投资者调研活动中表示，2024年公司计划根据市场及客户需求，分别在智能终端、汽车电子（885545）、安防（885423）监控、显示驱动、存储、高端服务器、AIPC等产品领域加大量产与研发力度，公司全年营收目标为252.80亿元，较2023年增长13.52%。

在一季报归母净利润同比增长的公司中，颀中科技（688352）、汇成股份（688403）2023年归母净利润亦同比增长。颀中科技（688352）年报显示，实现归母净利润3.72亿元，同比增长22.59%，公司不断加强自身在先进封装（886009）测试领域的核心能力，持续提升技术水平、扩大产品应用、降低生产成本，提高日常运营效率，积极应对宏观经济波动带来的挑战，保持了较强的市场竞争力。

在股价表现上，封测板块个股今年以来多数回调，平均累计下跌22.56%，气派科技（688216）、华岭股份、蓝箭电子（301348）、伟测科技（688372）下跌超过30%。

AI需求推动

行业向先进封装转型

值得注意的是，封测行业此前已连续两年盈利下滑。2022年，行业整体实现净利润57.4亿元，同比下降21.9%；2023年为27.2亿元，同比下降52.59%。

封测行业盈利下滑，主要受近两年全球经济疲软、市场需求不振等因素影响，半导体产业持续低迷。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据，2023年全球半导体市场预测规模为5200亿美元，同比下降9.4%。

2024年以来，随着消费市场需求趋于稳定，在全球人工智能（885728）（AI）浪潮下，半导体需求有望快速复苏。目前多家半导体巨头已着手AI半导体布局，包括英伟达（NVDA）、三星电子、台积电（TSM）、AMD等。国内厂商方面，中兴通讯（HK0763）、瑞芯微（603893）、富瀚微（300613）等上市公司在AI芯片上有所布局。

AI、机器学习等技术对数据处理能力提出了更高的要求，封测行业中先进封装（886009）技术相比传统封装技术，能够在再布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案。

根据市场调查机构Yole的数据，2022年全球先进封装（886009）市场规模达443亿美元，占封装市场总规模47%，预计2028年先进封装（886009）市场占有率将升至58%，达到786亿美元。先进封装（886009）技术快速发展有望推动封测行业技术转型，封装设备和材料实现量价齐升。

多家A股公司已在先进封装（886009）技术上有所布局。通富微电（002156）在年报中表示，公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装（886009）技术领域积极开展国内外专利布局。截至2023年12月31日，公司累计国内外专利申请达1544件，先进封装（886009）技术布局占比超六成。此外，长电科技（600584）、华天科技（002185）、伟测科技（688372）也有技术储备。

机构看好封测板块

投资机会

多家机构看好先进封装（886009）技术和国产化趋势带来的投资机遇。国泰君安（601211）证券研报认为，随着需求向好，封测厂迎来底部反转。中国市场先进封装（886009）占比低于全球，2022年占比38%，但呈现逐步提升态势。随着大算力需求提速，先进封装（886009）业务放量可期。

长江证券（000783）研报认为，先进封装（886009）和国产化趋势有望带来设备端和材料端的投资机遇。一方面，随着摩尔定律的放缓，封测环节的重要性在不断提升，以2.5D/3D为代表的先进封装（886009）工艺较传统封装工艺的工序步骤和加工难度明显提升，有望推动封装设备和材料实现量价齐升；另一方面，现阶段中国大陆封测企业逐渐向国际先进水平靠拢，也有望带动本土供应链的成长。