本周行情回顾：

　　2024年6月17日-2024年6月21日，上证指数跌1.14%，报2998.14点。创业板指跌1.98%，报1755.88点。深证成指跌2.03%，报9064.84点。半导体及元件指数涨2.95%，跑赢上证指数4.09%。前五大上涨个股分别为锴威特、晶华微、东晶电子（002199）、格利尔、气派科技。

　　本周机构观点：

　　**德邦证券本周观点**：

　　事件：2024年1月起,各个功率半导体公司相继调价:三联盛全系列产品上调10-20%、蓝彩电子全系列产品上调10-18%、高格芯微全线产品上调10-20%、捷捷微电（300623）TrenchMOS上调5-10%等。5-6月,针对部分中低压产品,华润微扬杰等功率大厂相继有张价/谈价动作。

　　我们认为功率半导体涨价反映了下游需求的逐步复苏，功率半导体市场边际好转。

　　华虹代工产能吃紧，多家IDM功率厂商保持高稼动率。据华虹一季度业绩发布会，截至一季度末，华虹8英寸月产能达到39.1万片，总产能利用率为91.7%，较上季度提升7.6个百分点。此外，在CIS、BCD和嵌入式非易失性存储器，以及部分功率器件的需求推动下，华虹12英寸产能利用率保持强劲。从二季度业绩指引来看，华虹预计销售收入约在4.7亿美元至5亿美元之间，中值环比一季度实际业绩+5.4%，预计毛利率约在6%至10%之间，中值环比一季度实际毛利率提升1.6pct，积极的二季度业绩指引反映了晶圆代工下游市场的边际好转。此外，士兰微（600460）、扬杰科技（300373）及华润微等IDM公司产能利用率均保持高位。

　　下游需求逐步复苏，库存持续消纳。据TrendForce，工业、汽车与消费电子为功率半导体最大的三部分下游应用，2022年占比分别为35%、29%和18%，分市场来看：

　　1)消费电子回暖趋势明显，据华润微公开调研记录，消费电子一季度率先恢复，订单量明显增加。此外，根据Canalys测算，在端侧AI引领的创新周期下，2024年全球PC与智能手机出货量将分别增长8%和4%，叠加端侧AI对散热及功耗等需求提升，功率半导体价值量同样有望提升。

　　2)新能源汽车销量数据亮眼，据中工汽车网数据，多家头部新能源车企今年以来销量实现大幅增长，整体市场呈现强劲复苏态势。以比亚迪（002594）为例，截至2024年5月比亚迪累计销量127.13万辆，同比增长26.8%，2024年一季度新能源乘用车出口超9.79万辆，同比增长153%，增长势头强劲。

　　3)家电市场强劲复苏，内外销量双双大涨，根据海关总署的数据显示，一季度家电产业出口金额达1614.9亿元，同比增长8.58%。国内方面，根据奥维云网的数据，第一季度国内家电市场的总销售额达到了1799亿元，同比上升6.8%。长期来看，据英飞凌，工业4.0的趋势维持，工业控制将有望成为功率半导体行业的长期增长动力。

　　从库存层面看，据华润微，下游库存去化已经基本完成，且公司订单呈现持续增长的态势。我们认为随着下游库存去化完毕，下游采购开始回到真实需求，而目前多家功率半导体厂商产能吃紧，供需错配之下，功率半导体市场有望实现快速增长。

　　英飞凌视角：短期业绩承压，中长期增长动力充足。据英飞凌二季度业绩说明会：

　　代表消费、计算、通信和物联网的3C市场正在触底，但尚未恢复；工业表现出典型的后期周期行为，库存消化研磨正在进行中；汽车电子方面，2024年全球电动汽车增长将放缓，但英飞凌认为2025年欧盟排放目标、插电式混合动力汽车的再加速势头，以及新能源乘用车降价等因素可能会推动2025年及以后的xEV的势头，因此对汽车电气化的中期前景仍然充满信心；此外，人工智能的普及将推动功率器件的要求，AI处理器的功率要求比传统企业CPU高出几个数量级，每个服务器机架的功率半导体价值量也有显著提升。

　　综合来看，在短期内，物联网和安全市场的库存消化将取得进展，从订单输入的改善来看，预计今年下半年的需求将温和复苏，长期来看，电动汽车与ADAS、新能源，人工智能和数据中心以及物联网四大关键应用将成为增长的动力。

　　建议关注：华润微、斯达半导、扬杰科技、捷捷微电、新洁能、宏微科技等

　　风险提示：下游需求复苏不及预期、贸易摩擦风险、宏观经济波动、技术迭代不及预期

　　**广发证券本周观点**：

　　TCO是CSP等厂商的重要考虑因素。从提供云服务的CSP厂商的角度来讲，考虑整体集群系统的计算效率、能耗关系，因此对产品和解决方案能否提供更好的TCO(总体拥有成本；TotalCostofOwnership，TCO=一次性硬件投入CapEx+营运成本Opex)较为关注。TCO可结合算力租赁价格和利用率等因素，计算得出的ROI。

　　从CSP等厂商角度看，TCO和ROI表现如何是CSP等厂商考虑是否建设数据中心新集群和建设集群大小的重要考虑因素。

　　英伟达产品和解决方案预计比竞争对手GPU带来更好TCO。当前数据中心面临不同厂商供应的GPU方案、同GPU厂商之间不同代际以及不同产品形式(如8卡服务器和Rack方案)等多种选择。GPU厂商之间的竞争已经从在单卡能力上的竞争升级为对产品AI集群系统的算力、网络通信能力以及能耗效率的提升。复盘英伟达的产品升级思路来看，公司产品系列从单GPU芯片性能升级到推出系统级解决方案平台，产品线也在朝着为客户降低数据中心的TCO的角度而升级。根据英伟达CEO黄仁勋在2024年3月的ViewFromTheTop会议上表示“即使竞争对手的芯片是免费的，就AI数据中心的TCO而言，也不够便宜”。

　　GB200NVL72有利于降低AI集群功耗和TCO。液冷GB200NVL72机架可减少数据中心的碳足迹和能源消耗。液冷增加了计算密度，减少了占地面积，并促进了与大型NVLink域架构的高带宽、低延迟GPU通信。根据NvidiaBlackwell白皮书，与同规模H100相比，GB200NVL72的成本和能耗最多可降低25倍。过去，训练一个1.8万亿参数的模型，需要8000个HopperGPU和15MW的电力，在2万个BlackwellGPU(使用GB200NVL72，约278个Rack)就能完成这项工作，耗电量仅为4MW，即约为原有功耗的1/4。

　　GB200按照整机柜形式出货对ODM厂商提出更高要求。在GB200NVL时代，我们预计云服务商、NCP、品牌商等客户会直接下服务器订单，出货则以整机的形式来进行。在这种情况下，拥有提供整体解决方案的能力成为了ODM厂商获取订单的关键能力之一。此外，由于单机柜的价值量远高于此前的八卡DGX/HGX形式的服务器价值量，在buyandsell模式下，承接Rack需要撬动的资金规模更大，对ODM厂商的现金流合营运能力提出了更高的要求，因此规模越大、营运能力越强的厂商越具有优势。

　　风险提示。AI大模型推进不及预期；GPU价格、运营成本波动风险；GB200NVL72/36量产节奏或需求不及预期。

　　行业新闻摘要：

　　1：2024年中国半导体设备行业市场前景预测研究报告发布，预计市场规模将达到1933亿美元。

　　2：AI驱动新一轮换机潮蓄势待发，内存收入大增33%，半导体设备市场即将迎来强劲复苏。

　　3：IDC预测到2027年底AI半导体的IT基础架构市场规模将达到1933亿美元。

　　4：碳化硅市场硝烟四起，碳化硅SiC的时代来了。

　　5：韩国6月1-20日半导体出口飙升50.2%。

　　6：工信部发布2024年汽车标准化工作要点，强化汽车芯片标准供给。

　　7：江苏科技大学施伟龙/郭峰团队CEJ进行了热电子超快转移和陷阱态介导的电荷分离促进光热-辅助光催化析氢的研究。

　　8：华金证券李宏涛表示，AI景气赛道，国产全链受益。

　　9：全球五大晶圆厂设备制造商2024年一季度收入同比下滑9%。

　　龙头公司动态：

　　1、中芯国际：1)中芯国际因股份奖励计划获行使而发行7500股。2)中芯国际6月17日转融通出借成交205000股。3)中芯国际发生1笔大宗交易，成交额1411.50万元。

　　2、北方华创（002371）：1)北方华创5000万成立创新投资公司。

　　3、韦尔股份（603501）：1)韦尔股份获沪股通连续4日净买入 累计净买入3.04亿元。

　　行业涨跌幅：

行业指数估值：

行业市值前二十个股涨跌幅：

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