最高可获1000万元算力补贴!全球创新项目角逐世界人工智能大会
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上证报中国证券网讯(记者 宋薇萍)2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议7月4日将在上海世博中心启幕。其中,“全球创新项目路演”将成为重要看点。记者从大会会务组获悉,今年的“全球创新项目路演”参赛项目已在6月30日截止。
整体来看,今年参赛项目聚焦人工智能产业相关领域,涉及大模型赛道、机器人赛道、元宇宙赛道、智能终端赛道等,对应的核心技术和产品符合人工智能前沿趋势,具有创新前瞻、成长潜力、商业价值;企业所掌握技术或产品,可以推动产业转型升级、带动产业链发展。
本届“全球创新项目路演”将筛选出三个最佳项目奖、最佳创新奖、最佳应用奖和最具潜力奖,并推出TOP20优秀项目奖榜单。成功入选的项目,可在2024世界人工智能大会现场路演,向现场诸多投资机构介绍创业项目及进展,并获得颁奖。
据介绍,入选项目可获得世界人工智能大会(WAIC)及背后上海市人工智能行业协会(SAIA)的诸多权益和全链条的生态服务。具体包括:优先参与SAIA举办的各项活动;链接各类资本,助力融资;获得落地扶持;匹配所需高级人才等。
其中,金融支持方面,SAIA将联动相关机构和部门,助力创业者从初期开始进行项目孵化、提供融资支持等。部分可获得银行200万元至1000万元授信贷款。
此外,入选项目还有机会获得AI驿站价值20万元落地补贴。最高可获得1000万元算力补贴。
回顾过往6届WAIC大会,“全球创新项目路演”现已成为人工智能行业的路演IP,自创办以来收到境腾科技、宏景智驾、复旦数字医疗科技、霖晏医疗、中关村科金、设序科技、瑞欧威尔、金矢机器人等多领域近千家初创和成长型企业的踊跃报名,吸引近百家国内外知名投资机构参与,包括政府产业基金、上市公司战投以及财务投资,已累计为40+企业进行股权融资服务。
在业内看来,“全球创新项目路演”正成为深度链接WAIC和全球开发者先锋大会(GDC)两大行业盛会的投融资对接平台和促进全球AI领域合作的重要活动。
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