2024-11-15，国元证券发布一篇半导体行业的研究报告，报告指出，特斯拉引领新纪元，自动驾驶迎来新一轮投资机遇。

　　报告具体内容如下：

　　报告要点： 特斯拉预计Robotaxi在26年生产，27年量产，但我们认为若25Q1通过中国和欧洲审批，Model3/Y将率先体验无人驾驶功能，或将有成为无人驾驶出租车的可能性。其他新能源车厂纷纷跟进Robotaxi，有望带动电子零部件的需求。我们将梳理自动驾驶相关零部件产业： 车载摄像头（CIS）：自动驾驶等级提升带动车载摄像头需求，进一步带动CIS需求。摄像头的主要增量来自前视，且呈现多目化和高像素化趋势。双目和三目因精准度更高逐渐成为主流，8MCIS相较1-2M具有更好的数据抓取能力，将带动高像素前视CIS需求。 存储芯片：DRAM从L1/L2的LPDDR4逐步升级为L4/L5的GDDR6，L5带宽约是L1的9倍；NAND从L1/L2的eMMC升级为L4/L5的PCIe，L5容量约是L1的20倍。NorFlash搭载量为十几颗到几十颗，智能汽车EEPROM的搭载需求达到30-40颗。汽车存储芯片在汽车半导体的价值占比从2023年的8%提升至2028年的10-11%。 无线充电模组：无人驾驶实现全流程无人化操作仍需解决无人充电问题，特斯拉提交四项磁场共振充电技术或将成为答案。目前无线充电设备功率与交流充电桩相当，随着成本逐步下降，中长期内将对其形成替代效应。目前有研究团队开发出100kW的无线充电设备，随着技术成熟和成本下降，长期将有望替代部分直流充电桩。 SoC：汽车向集中式域控制器架构转变带动对SoC用量需求，2024-2028年全球和中国ADAS应用的SoC市场规模CAGR达到24%和23%。在高阶智驾功能发展中，需要更大算力SoC芯片（≥100TOPS）支撑新算法和更先进的整车EE架构（中央计算+区域控制）。 智能座舱：智能座舱通过人机交互、网联服务、场景拓展三个维度为驾乘人员提供安全、智能、高效、愉悦等综合体验，而功能的实现需要显示设备和通信模组等部件的参与，随着功能的增加和智能座舱渗透率的提升，带动相关部件的需求。2022-2025年全球智能座舱市场规模CAGR达到10%和12%，且2022年中国智能座舱渗透率领先全球11pct，未来几年差距仍不断扩大。 PCB：汽车电气化进程持续加深，预计2030年汽车电子占汽车整体成本比重达到50%，带动PCB用量持续增加。细分产品方面，智能座舱和ADAS所需的数据传输速度要求较高，将带动多层板和HDI用量进一步提升，尤其是HDI在2022-2028年用量CAGR达到16.5%，高于7.1%的PCB整体增长水平，其次为软板，CAGR为9.1%，多层板达到7.1%。 建议关注 CIS：韦尔股份（603501）、思特威、格科微 车载存储：兆易创新（603986）、北京君正（300223）、东芯股份 无线充电模组：立讯精密（002475） 磁性材料：天通股份（600330）、中科三环（000970）、宁波韵升（600366） 模拟芯片：圣邦股份（300661）、纳芯微、思瑞浦 智能座舱：兆威机电（003021）、德赛西威（002920） PCB：世运电路（603920）、景旺电子（603228）、沪电股份（002463） 风险提示 上行风险：自动驾驶进度超预期推进；各国政府提前通过无人驾驶审批；无线充电功能加速上线 下行风险：宏观经济下行；各新能源车厂自动驾驶进度不及预期；无线充电功能上线进度不及预期；其他系统性风险

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