2024-11-17，兴业证券发布一篇电子行业的研究报告，报告指出，AI眼镜密集发布，看好端侧AI硬件创新浪潮。

　　报告具体内容如下：

　　投资要点 在百度世界2024大会中，百度集团副总裁、小度科技首席执行官李莹正式发布了搭载中文大模型的小度AI眼镜，并定于2025年上半年上市。她表示，AI眼镜将能带来前所未有的感官延伸，并将成为“更高效、更便捷的人机交互入口”。由于具备隐私性、安全性、低延时、低成本和个性化等优势，端侧AI潜力巨大。随着多模态数据处理能力不断提高，越来越多成熟好用的模型有望落地，从而提升AI端侧用户渗透率和打开AI商业空间。耳机和眼镜有望成为未来端侧AIAgent的重要载体，主要考虑到：1）声音，作为现阶段AIAgent的主要交互入口，重要性不言而喻，耳机和眼镜可以很好地发挥语音交互功能；2）耳机和眼镜具备极强便携性和佩戴基础，重量较轻，不会给用户佩戴造成负担；3）价格优势。关注歌尔股份（002241）、漫步者、天键股份（301383）、国光电器（002045）、恒玄科技、炬芯科技、中科蓝讯等。持续看好苹果在AIPhone的引领趋势，有价值量增加的环节弹性巨大，推荐软硬板龙头鹏鼎控股（002938），组装厂立讯精密（002475），建议关注蓝思科技（300433）、水晶光电（002273）、东山精密（002384）、领益智造（002600）、珠海冠宇等。 软银集团公司将率先使用英伟达新Blackwell芯片打造超级计算机，这表明这家日本公司在人工智能（AI）领域赶超的雄心。两家公司表示，软银电信部门计划制造日本最强大的AI超级计算机，以支持广泛的本地服务。该计算机将基于英伟达的DGXB200产品，该产品将计算机处理器与所谓的AI加速器芯片相结合。后续超算将采用更高级的版本GraceBlackwell。AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升，建议关注高速PCB龙头沪电股份（002463）和深南电路（002916）、全球服务器ODM龙头工业富联（601138）、AI芯片设计厂商寒武纪-U（兴业证券做市公司）、国产处理器龙头海光信息（兴业证券做市公司）、封装基板厂商兴森科技（002436）、内存接口芯片龙头澜起科技（兴业证券做市公司）、聚辰股份等。 11月15日，市调机构TechInsights移动团队估算显示，在2024年中国最大的网购节“双十一”期间，智能手机销量同比反弹26%，达到950万台，这主要得益于销售周期的延长。销额增长落后于销量，但保持在两位数区间，受市场两极化趋势影响，平均售价（ASP）同比有所下降。持续看好被动元件、数字SoC、射频、存储、封测、面板为代表的上游领域的复苏趋势。其中被动元件重点关注三环集团（300408）、顺络电子（002138）、洁美科技（002859）等，建议关注泰晶科技（603738）等；射频芯片推荐卓胜微（300782），建议关注唯捷创芯等；存储价格触底回升，建议关注兆易创新（603986）和普冉股份；封测环节稼动率逐渐回升，建议关注通富微电（002156）、长电科技（600584）、甬矽电子等，未来也将受益AI芯片带动的先进封装需求爆发。 燕东微公司拟向全资子公司燕东科技增资40亿元，增资后燕东微持有燕东科技100%的股权。同时，燕东微全资子公司燕东科技拟向北电集成增资49.9亿元，用于北电集成12英寸集成电路生产线项目。北电集成生产线项目投资总额330亿元，规划产品主要为显示驱动芯片、数模混合芯片、嵌入式MCU芯片以及基于PD/FD-SOI工艺技术的高速混合电路芯片及特种应用芯片，规划产能5万片/月。半导体自主可控重要性持续凸显，今明年晶圆厂存储厂保持有序扩产，国产化进展仍在加速。我们认为未来3年国产化仍然是行业最强主线之一，国产晶圆厂的逆周期扩产叠加国产化份额持续提升将带动半导体设备行业持续景气，设备的零部件、半导体材料景气度也有望触底回升，建议关注北方华创（002371）、拓荆科技、华海清科、芯源微、新莱应材（300260）、英杰电气（300820）、安集科技、广钢气体、鼎龙股份（300054）等。以CoWoS为代表的先进封装技术，卡位AI产业趋势，成长空间广阔，产业链相关的核心设备和材料厂商也值得重视，建议关注兴森科技、华海诚科、鼎龙股份、强力新材（300429）、芯碁微装、盛美上海（兴业证券做市公司）、长川科技（300604）等。 风险提示：行业景气度下滑，行业制造管理成本上升。传音控股、澜起科技、海光信息、盛美上海、寒武纪-U为兴业证券做市公司。

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