2024-12-03，平安证券发布一篇半导体行业的研究报告，报告指出，美国对中国半导体出口管制加码，将倒逼自主可控提速。

　　报告具体内容如下：

　　事项： 12月2日晚，美国工业和安全局（BIS）修订了《出口管理条例》（EAR），将140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。 平安观点： 美国政府坚持“小院高墙”战略且再出新招，对华半导体出口管制范围扩大，将140家中国企业列入贸易实体清单。拜登政府上台以来，就开始将“小院高墙”作为其国际经济战略，号称要保护其关键技术和基础技术，并采取量身定制的出口管制策略。按照该策略，美国政府对中国半导体行业采取了单边、多边（利用盟友体系）手段进行限制，借口称“中国先进半导体产业的发展，威胁了美国的国家安全”。2022年10月，BIS更新《出口管制条例》，将中国31家企业列入“未经核实清单”，并限制对中国先进逻辑和存储的设备出口；同年12月将长江存储、上海微电子、寒武纪等36家半导体相关企业列入实体清单，并采用“外国直接产品规则”，包含美国技术/产品/软件的物项，都将受到约束。2023年10月，美国升级对华出口管制，将壁仞和摩尔线程及子公司等13个中国公司纳入“实体清单”，进行“外国直接产品规则”的限制。2024年12月2日，BIS将与中国半导体产业相关的企业140家列入实体清单，其中有两家半导体投资机构、24家半导体企业以及超过100家的设备公司。按照相关规则，与该清单内的企业进行交易，美国供应商需要获得政府特殊许可。 此一轮“实体清单”重点转向制裁设备企业，并对HBM和软件工具进行限制。相比此前列入实体清单的企业主要是龙头半导体设计及设备公司不同，此次的清单对国内产业链覆盖的深度和广度，都远较前几轮制裁严厉。这一轮的制裁中，包括薄膜沉积、离子注入、涂胶显影、CMP以及EDA等国内主要企业均列其中，如北方华创（002371）、盛美上海、拓荆科技、芯源微、华大九天（301269）等。除了对重点企业进行出口限制之外，BIS新规显示，美国将对24种半导体制造设备以及三种可用于开发或生产芯片的软件工具进行控制，管制“由点到面”。新规显示，美国商务部对向中国出售高带宽内存（HBM）更多限制。无论是在美国生产还是在美国以外生产的HBM存储，只要生产过程中使用的美国技术比例达到EAR要求，这些产品出口都需要美国政府授权。HBM是AI芯片关键的存储单元，目前领先产品已经演进到第5代（HBM3E），韩国三星和海力士、美国美光等技术和市场领先，国内差距较为明显。 美国此举将进一步割裂全球半导体市场，也将倒逼国内ICT行业加速国产化进程。一方面，半导体由于投入大、风险高，需要做到规模化和集聚化，全球化的供应链可减轻单一国家和地区的投资压力，分散风险并还能够发挥各自的比较优势，避免重复造轮子，如此行业才可以得到更良性的发展，“小院高墙”政策会造成全球化产业链的割裂，有实力的经济体会基于供应链和国家安全考虑，加快半导体甚至是整个ICT行业供应链的自主可控，中国也不例外。另一方面，美国的限制政策可能“损人不利己”，中国是全球重要的半导体产品和设备市场，美国AMAT、LAMResearch、新思等相关厂商也深度参与其中。同时，在当前较为复杂国际环境下，中国也是全球不多的半导体产能投资活跃的区域，尤其是先进设备需求量大，限制对中国的出口，也可能限制美国自身企业的发展。 投资建议： （1）在国家政策和资金扶持引导下，国内企业自主创新能力会进一步提升。长期来看半导体等核心技术的国产化需求凸显，国内产业链企业国产化率提升意愿较强，给国内半导体企业更多机会，建议关注国产化设备及材料导入带来的市场潜力。设备环节建议关注北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、精测电子（300567）、芯源微、盛美上海、长川科技（300604）、华海清科等；零部件及材料环节建议关注富创精密、英杰电气（300820）、江丰电子（300666）、沪硅产业、安集科技、鼎龙股份（300054）等。 （2）美国政府此次公布的对华出口管制，也将倒逼我国自主可控基础软硬件产品加快发展，进一步推动我国信创产业发展。建议关注：1）信创板块，推荐海光信息、龙芯中科、中科曙光（603019）、金山办公、福昕软件、华大九天、太极股份（002368），建议关注中国软件、诚迈科技（300598）、达梦数据、星环科技、普联软件（300996）、远光软件（002063）；2）华为产业链板块，推荐神州数码（000034），建议关注软通动力（301236）、拓维信息（002261）、麒麟信安、润和软件（300339）、卓易信息、海量数据（603138）。 风险提示：1）后续西方对华半导体等领域的制裁可能超预期；2）重点企业研发进展可能不及预期；3）国内半导体行业或者IT行业资本支出可能不及预期。

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