2024-12-05，东海证券发布一篇半导体行业的研究报告，报告指出，AI云与端均高速增长，国产化提速日益增进。

　　报告具体内容如下：

　　投资要点： 11月份总结与12月观点展望：11月份半导体需求小幅增长，供给充裕，存储模组与存储芯片价格下滑10%上下，关注AIOT、AI算力、汽车芯片等结构性机会。11月份全球半导体供需继续保持底部弱平衡阶段，手机、平板、保持小幅增长，TWS耳机、智能手表、智能家居快速增长，AI服务器与新能源车保持高速增长，需求在12月份或将继续小幅复苏。在供给端，短期供给相对充裕，晶圆厂稼动率有所上升，但依然充足。半导体价格底部震荡下跌，企业库存依然维持相对较高分位，预计12月份供需继续弱平衡。从细分赛道来看，我国半导体AIOT业绩受益智能家居与智能穿戴海外复苏，整体业绩表现优异，可持续关注；AI概念依然是长期投资力度较大、创新较多的领域，市场关注热点较高；特朗普当选，国内先进算力、存储、设备等领域继续受到针对，自主可控的预期不断提升，相关的设备、汽车芯片、算力芯片等持续受到关注，建议继续跟踪12月份消费电子销售数据，重点关注自主可控概念的催化。整体来看，逢低关注细分赛道龙头标的。 11月份电子板块涨跌幅为1.24%，半导体板块涨跌幅为5.08%；11月底半导体估值处于历史5年分位数来看，PE为66.85%，PB为44.59%。在申万31个行业中，申万电子行业涨跌幅为1.24%，其中半导体涨跌幅为5.08%，同期沪深300涨跌幅为0.7%。当前半导体在历史5年与10年分位数来看，PB分别是44.59%、63.94%，PS分别是60.61%、77.05%，PE分别是66.85%、60.12%。从2024Q3数据来看，公募基金持仓的股票市值中，电子行业排在第一位，高达3994.18亿元。公募基金配置半导体的规模长期占据电子行业的6成左右，公募基金持仓半导体市值占比公募基金总股票市值的8.62%，重点持仓个股多为流通市值在200亿元的半导体细分行业龙头。 半导体11月份供给相对充裕，需求小幅增长，整体价格底部下滑，12月份或将维持弱平衡。从最新的WSTS数据来看，全球半导体9月份销售额同比为23.23%，1-9月份累计同比为18.40%，整体来说全球半导体销售额在逐步复苏。从存储芯片与存储模组价格来看，11月份模组价格-14-5%不等，多数产品表现下跌；DRAM存储芯片价格下滑0-18%不等。全球龙头企业库存与库存周转天数来看，整体库存略微下降但维持近几年高位，周转天数连续6个季度维持高水平震荡；A股上市企业62个样本2024Q3季度数据来看，库存依然环比增长7.8%，同比增长13.8%，营收季度环比为8.2%，净利润环比为11.9%。整体来看，不少企业出现了较大的营收与净利润同环比增长，国内半导体企业2024Q3业绩表现较好。供给端来看，日本半导体设备10月份出货额同比增长33.36%，继续高增长，1-10月份同比增长19.46%，全球半导体设备采购力度2024Q3同比为18.86%，全球设备出货额在Q3高速增长或表示1-2年产能扩展较为积极。2024Q3晶圆厂的数据显示晶圆价格小幅回升，有12寸高端产能增加，ASP单价较高导致整体价格上升，产能利用率来看均有所上升，但整体依然充裕。11月份的数据来看，整体需求小幅增长，供给相对充裕，存储模组与芯片价格继续下跌，企业库存依然较高，预计12月份整体维持弱平衡格局。 半导体下游需求中手机、TWS耳机、AI服务器需求复苏较好，Q3进入消费电子旺季，需求或有小幅复苏。全球半导体下游需求中手机、PC、平板、汽车、服务器、智能穿戴等占据80%以上，下游电子产品的每日销售均会影响上游半导体的需求变化。IDC数据，全球智能手机2024Q3出货量同比为4.01%，Q1-Q3累计同比为6.34%，手机行业在弱复苏。2024Q3全球PC出货量同比为0.88%，Q1-Q3累计同比为3.64%，PC整体销量略有好转。2024Q3全球平板增速同比为20.36%，Q1-Q3累计同比为14.16%。中国新能源汽车销量10月份同比为49.58%，1-10月份累计同比为34.85%；全球新能源汽车销量9月份同比为32.16%，1-9月份累计同比为24.05%，新能源车依然保持高速渗透，对半导体需求带来较大驱动，但由于供给充足，功率、模拟、MCU等产品价格依然保持较低水平。随着全球AI投入不断增大，AI服务器出货量预期在未来3年继续保持25%以上的增速，对算力芯片与高端存储需求或将不断增大。全球智能穿戴2024Q3来看，TWS耳机同比增长15%。智能可穿戴设备的高速增长，相关产业链的半导体需求也将稳步上升。 11月份台积电、中芯国际业绩大幅好转，需求在2023Q3小幅增长趋势下，代工企业稼动率提升显著，特别是先进制程细分市场；美国加大对中国AI、高端半导体管制，自主可控加速预期不断提升。台积电2024年10月合并营收约为新台币3142.40亿元，较上月增加了24.8%，较去年同期增加了29.2%；2024年1至10月同期增加了31.5%。中芯国际2024Q3营收为156.1亿元，同比增长32.5%；归母净利润为10.6亿元，同比增长56.4%。在三季度，12英寸出货净增量填补了8英寸的出货减少量，使得季度出货环比基本持平。四季度中芯国际的指引是收入环比持平至增长2%，毛利率介于18%至20%之间。英伟达三季度营收同比增长94%，净利润同比增长109%，Blackwell芯片已全面投产。海外经济体加大对中国半导体的投资限制，特别是AI算力芯片、先进逻辑芯片、存储芯片、HBM、半导体设备与零组件等领域，短期内对依赖海外高端芯片的企业业绩有一定的负面影响，长期来看或加速对中国半导体国产化进程。 投资建议：行业需求在缓慢回暖，短期价格还有小幅下滑；但海外压力下自主可控力度依然在不断加大，可逢低缓慢布局。建议关注：（1）受益海外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微（603893）、晶晨股份。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、龙芯中科，光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创（300308）、新易盛（300502）、光迅科技（002281）、天孚通信（300394）。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创（002371）、中微公司、拓荆科技、华海清科、富创精密、新莱应材（300260）、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份（300054）、晶瑞电材（300655）。（4）汽车电子受益于新能源车高增长与国产化机遇的板块。关注功率板块的新洁能（605111）、扬杰科技（300373）、斯达半导（603290）、宏微科技、士兰微（600460）；MCU市场的国芯科技、兆易创新（603986）等；CIS的韦尔股份（603501）、思特威、格科微；存储的北京君正（300223）、江波龙（301308）、佰维存储；模拟芯片的圣邦股份（300661）、纳芯微等。 风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国际贸易规则变化风险；（3）市场竞争加剧风险。

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