碳化硅（SiC）作为半导体领域的新生力量，正持续受到资本追捧。

　　集邦咨询顾问（深圳）有限公司（以下简称“集邦咨询”）数据显示，今年以来，碳化硅产业链已有44家公司获得融资。其中，广州南砂晶圆半导体技术有限公司、苏州悉智科技有限公司等7家公司在年内均已完成两轮融资。

　　“碳化硅作为一种先进的半导体材料，具有禁带宽度大、饱和电子漂移速率高、击穿电场高、热导率高等特点，为半导体技术实现突破性发展提供了巨大的潜力，是半导体产业未来发展的重要方向。”西安工程大学产业发展和投资研究中心主任王铁山在接受《证券日报》记者采访时表示，预计在政策、市场等因素的推动下，碳化硅产业链将会持续得到资本青睐。

　　上游环节融资减少

　　从国内碳化硅产业链各个环节来看，今年以来，衬底、器件、设备等细分领域均有企业完成新一轮融资，集邦咨询认为，这表明企业在任何环节都有“拿手好戏”或取得一定的突破。

　　据了解，衬底是碳化硅产业链的上游和源头，衬底的产能和质量决定了后续的器件产能和性能，2024年，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司、粤海金半导体科技有限公司等部分碳化硅衬底企业获得了投资机构青睐。

　　集邦咨询分析称，整体来看，与2023年相比，2024年已完成新一轮融资的衬底企业相对较少，这与衬底细分领域的发展现状有一定关系。

　　碳化硅衬底产能曾经是制约碳化硅产业快速发展的一个重要因素。随着近年来全球碳化硅衬底产能大幅提升，碳化硅衬底供过于求现象已开始显现。

　　从市场层面看，碳化硅衬底市场价格已经开始持续走低。据了解，2024年中期6英寸碳化硅衬底的价格已跌至500美元以下，到今年第四季度，价格进一步下降至450美元甚至400美元。

　　集邦咨询称，价格战背景下，各大碳化硅衬底厂商的业务进展情况普遍不尽人意，这也是为什么只有少数获得重大技术突破的企业完成了新的融资。

　　山东天岳先进科技股份有限公司董事长、总经理宗艳民在业绩说明会上表示，SiC衬底价格会下降，这一方面是由于技术的提升和规模化效应推动衬底成本的下降；另一方面，目前SiC衬底价格比硅衬底高，而价格下降有助于下游应用的扩展，推动SiC更加广阔的渗透应用。

　　器件领域更受资本青睐

　　器件厂商直接面对的是终端市场，对于碳化硅的应用和渗透发挥了重要作用，2024年碳化硅产业融资有相当一部分集中在器件领域。

　　对此，集邦咨询分析称，在碳化硅产业扩产浪潮中，首先爆发的是设备需求，相关企业在吃到产线建设红利的同时，也获得了投资机构加码，2024年有近半数的融资事件都发生在设备领域。

　　“由于碳化硅下游应用广泛，包括新能源汽车，光伏逆变器，通信，轨道交通等众多领域，未来几年碳化硅市场的需求仍将稳定增长。”万联证券投资顾问屈放表示，尤其在新能源汽车领域，在未来的车载系统，电机，转换器以及充电桩方面都将有较为广阔的应用场景。

　　集邦咨询认为，与硅基器件相比，SiC功率器件能更好地满足高压快充需求，助力新能源汽车延长续航里程、缩短充电时长、提高电池容量、实现车身轻量化。

　　据了解，目前，特斯拉、比亚迪（002594）、理想、蔚来、小米等全球多家车企的热门车型已搭载使用SiC器件。在业内看来，技术进步和产能扩张，带动良率提升和成本下降，SiC功率器件有望在新能源汽车领域加速渗透。

　　“此外，未来在光伏、风电、以及工业领域碳化硅的市场渗透率也将会大幅度提升”。在屈放看来，未来一段时间，随着碳化硅市场规模持续扩大，碳化硅产业链融资热潮有望持续。

　　据集邦咨询数据，2023年全球SiC功率器件市场规模约30.4亿美元，至2028年有望上升至91.7亿美元，年增速达25%。