“我知道的一家国产半导体生产设备企业，去年收入翻了一番。”在由华夏时报社联合江苏省知识产权保护中心（江苏省专利信息服务中心）共同开展的“新质之城·向新出发”追寻新质生产力系列活动中，上达半导体副总经理孙彬如是说。

　　近日，《华夏时报》记者与江苏省知识产权保护中心共同走访了邳州市多家半导体企业时发现，半导体产业链的多个环节中都有国产企业崭露头角。徐州博康信息化学品有限公司从基础化学研究出发，逐渐成长为国内唯一拥有“单体—树脂、光酸—光刻胶”这一完整产业链的光刻胶供应商。上达半导体专注于显示驱动IC覆晶薄膜封装（COF）基板研发，成为国内的主要厂商。

　　除了企业自身的努力，政产学研等多个维度都在为国产半导体的发展献策。以光刻胶为例，江苏省知识产权保护中心联合邳州市知识产权局最新共同发布的《光刻胶产业专利导航报告》，就针对光刻胶关键技术和“卡脖子”技术绘出产业发展全景图。其中包含关键技术图谱、全球重点企业图谱、招商引资图谱、人才培养引进清单、产学研合作清单、专利壁垒清单等一系列创新图谱和清单，为企业创新提供非常细致的服务。

　　多个环节不断取得进步

　　数据显示，中国的半导体产业正在蓬勃发展，今年1—10月，中国半导体出口达9311.7亿元，增长21.4%，平均每个月的出口是930亿元左右。

　　“我知道的一家国产半导体生产设备企业，去年收入翻了一番。随着国产替代的需求起来，国产企业通过订单不断积累经验、资金投入研发，技术也越来越好。”孙彬说。

　　在徐州博康信息化学品有限公司，副总经理薛富奎介绍说，公司经过十多年的发展，已成功开发五大系列100余种光刻胶产品以及中高端光刻胶单体共130余种产品种类。“我们已经送样纳入评测范围的合作伙伴现在已经有上百家了。下游厂商的评测周期较长，但等到评测完成之后，订单就会起来。”薛富奎说。

　　《光刻胶专利导航报告》指出，集成电路产业发展对高端半导体光刻胶的需求量增加和日本信越化学事件，引发国内对深紫外光刻胶的研发热度，并取得了突破性的进展。在 2016 年之后，国内光刻胶的专利申请量有了明显的上升趋势，半导体光刻胶技术领域进入高速发展阶段，2023 年专利申请量达到峰值（262 件），专利申请量的快速增长与政府导向性政策以及外部环境竞争的双重因素有关，企业在高端半导体光刻胶领域有很大的研发热情。

　　在半导体的许多细分领域，国产厂商已经从无到有再到发展壮大。以上达半导体为例，这是一家专注于显示驱动IC覆晶薄膜封装（COF）基板研发、生产、销售的供应商，其主要产品包括卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试等。“整个现在国内做COF的主要就是我们。”孙彬说。

　　后发者如何居上

　　在国产半导体后发赶超的过程中，政产学研各界都在积极发力。

　　以半导体光刻胶的研发创新为例，《光刻胶专利导航报告》从行业出发，建议推进光刻胶配套材料与工艺研发，如建立国家半导体光刻胶技术研发测试中心，解决应用评价难题；建立产业联盟，产业高端光刻胶核心技术专利池，实现上下游企业优势互补、协同发展，推动国产光刻胶技术一体化发展。对创新主体，建议围绕 ArF、KrF 光刻胶和 EUV 光刻胶等前沿领域加大研发投入，创新突破，在日美形成技术垄断和专利壁垒前占领前沿技术阵地，掌握发展主动权，研发过程中关注国外来华专利信息，分析技术方案和保护范围，预警侵权风险，避免侵权；同时，根据自身优势形成差异化研发布局，缓解内部竞争压力，推动行业发展。这些建议，给企业提供了非常具有操作性的指导。

　　而在地方政府层面，则是充分发挥引导作用。在邳州经济技术开发区，就有数十家半导体企业，其中一半以上是规模以上企业。此外，这里还有几十家省级以上的半导体研发机构，一个芯片高地在这里初现雏形。以徐州博康为牵引，邳州因地制宜、抢抓机遇、精心布局，确定以半导体材料作为先期发展重点、后期向半导体设备产业延伸的发展方向，全力打造半导体产业“芯”高地。2024年，邳州半导体产业开票预计实现26亿元。