存储器及AI仍将是半导体成长最大驱动力 端侧AI投资机遇被看好
上证报中国证券网讯(记者 李兴彩)2025年全球半导体产业依然保持增长,但预计增幅将收窄,存储器及AI仍将是最大驱动力;端侧AI或将是2025年最大机遇,AI眼镜市场可能率先爆发;token可能成为一种计量单位……在以“叙申湘情 聚芯力量 创芯未来”为主题的“申湘汇2025年会”上,来自半导体、投资界的多位人士对2025年半导体产业发展趋势进行展望。
展望2025年半导体产业发展趋势,华虹宏力半导体业务发展资深总监胡湘俊引用第三方数据表示,全球半导体产业在经历了2023年触底反弹后,2024年有望实现6300亿美元营收,增幅高达18%;预计2025年营收达到7190亿美元,增幅为12%。
胡湘俊认为,2025年供应侧晶圆厂产能逐步释放,需求侧汽车电动化渗透率提速,AI数据中心加速发展,整体对未来市场仍应保持期待。
谈及AI,国泰君安证券研究所电子首席分析师舒迪在演讲中表示,2025年,端侧AI将迎来加速落地,包括AI Agent手机、AIPC、AI耳机、AI眼镜等众多形态都将成为市场关注点。同时,AI技术的发展正在推动半导体行业的创新,而先进制程技术的突破则为行业带来了新的增长机遇。
“AI眼镜可能是最先爆发的市场,AI耳机也将成为主流。”展望2025年的端侧AI落地趋势,舒迪认为,在AI耳机方面,L2级 AI Agent将成主流,场景集中在办公、聊天问询等领域。舒迪认为,互联网企业将会基于自有APP生态或打造专属AI Agent来打造Agent开发平台。其中,阿里、腾讯已经发布可跨应用、跨页面的AI Agent,豆包的产品定位倾向于成为一个综合性的AI 智能体(AI Agent)平台。
展望AI及算力的发展,“交个朋友”董事、原中科院计算所上海分所所长孔华威强调,随着技术的进步,基础设施的建设和升级将成为推动半导体行业发展的关键因素。“2016年以后,token变成了升(石油)、度(电力)、兆(流量)之后的第四个核心“单位”,也代表新的基础设施正在快速形成。”
在随后的技术交流环节,与会者就电子及半导体行业的热点问题进行了深入的讨论,议题涵盖了AI在半导体设计和制造中的应用、先进封装技术的发展,以及半导体供应链的优化等。
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