本周行情回顾：

　　2025年2月24日-2025年2月28日，上证指数跌1.72%，报3320.90点。创业板指跌4.87%，报2170.39点。深证成指跌3.46%，报10611.24点。金属新材料指数跌-0.95%，跑赢上证指数0.77%。前五大上涨个股分别为天和磁材（603072）、英思特（301622）、昆工科技、大地熊、有研粉材。

　　本周机构观点：

　　**中信证券本周观点**：

　　2月24日人民日报发文阐述人工智能的国家战略地位，我们认为AI应用的快速发展有望进一步带动上游材料端需求的持续增长。同时，外部限制加码条件下国产替代与自主可控进程或将进一步加速。建议重点关注AI投资主线下算力、存储相关的半导体新材料，重点推荐：联瑞新材（HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝）、八亿时空（浸没式冷却液）、广合科技（001389）（AI服务器PCB）、安集科技（CMP抛光液）、鼎龙股份（300054）（CMP抛光垫）。1）前道晶圆制造材料方面，推荐硅片环节的沪硅产业、TCL中环（002129）；特气环节的雅克科技（002409）、中船特气、华特气体；光刻胶环节的南大光电（300346）、彤程新材（603650）、晶瑞电材（300655）；靶材环节的有研新材（600206）；湿化学品环节的江化微（603078）；建议关注上海合晶（硅片）、上海新阳（300236）（湿电子化学品）、中巨芯（湿电子化学品）、广钢气体（电子特气）、龙图光罩（掩膜版）。2）后道先进封装材料方面，推荐天承科技，建议关注华海诚科、德邦科技、艾森股份；3）半导体零部方面，推荐新莱应材（300260），建议关注先锋精科、珂玛科技（301611）。

　　**中信证券本周观点**：

　　英伟达2025年GTC大会在即，预计GB300机柜即将发布，其技术升级将驱动AI算力产业链需求迭代，建议围绕半导体材料国产化进程、先进封装材料、高频高速树脂材料、高端铜箔等方向进行布局。

　　行业新闻摘要：

　　1：预计2024年全球靶材行业市场规模将接近180亿美元，亚太市场需求占比近40%。

　　2：2025年功率半导体制造及供应链高峰论坛在重庆召开，推动产业融合与发展。

　　3：我国在太空成功验证首款国产碳化硅(SiC)功率器件，标志着国内半导体材料研发取得重要进展。

　　4：2025年光学材料行业细分市场分析投资前景专项报告发布，预计将吸引大量投资。

　　5：我国科研团队发明低成本钠电新材料，有望在电池技术中实现重大突破。

　　6：先进陶瓷未来重点发展五大行业，为新材料市场开辟新的增长点。

　　7：人工智能赋能新材料行业，推动材料研发和应用的高效化与智能化。

　　8：我国科学家在高温超导领域取得重大突破，推动新材料技术向前发展。

　　9：稀土新材料国家重点研发计划项目在赣启动，助力稀土产业的技术升级与创新。

　　10：2025年湖北省化工重点项目公布，涉及多项有机硅项目，促进新材料产业发展。

　　龙头公司动态：

　　1、金力永磁（300748）：1）金力永磁涨超5% 机器人行业近期催化密集 公司积极布局人形机器人用磁组件。

　　2、铂科新材（300811）：1）铂科新材：全资子公司对外投资设立孙公司暨调整对外投资事项。2）铂科新材：简易定增项目进展顺利，暂未向比亚迪（002594）天神之眼传感器提供产品。

　　3、上大股份（301522）：1）上大股份：2024年净利同比增长7.14% 拟10派1.17元。2）上大股份拟每10股派发现金红利1.17元 合计拟派发现金红利4351万元。3）上大股份上年度营业总支出23.73亿元，销售费用2506.73万元。4）上大股份总负债18.41亿元，较去年同期减少1.49%，应收账款达6.09亿元。5）上大股份上年度净现金流为3.91亿元同比增长458.93%。6）上大股份：拟投资 20,641.06 万元建设航空材料纯净化熔炼智能制造年产 8 万吨连铸工艺技改项目。

　　行业涨跌幅：

　　行业指数估值：

　　行业市值前二十个股涨跌幅：