上证报中国证券网讯(记者李兴彩)2月28日，以“联并新格局智启芯未来”为主题的国联民生（601456）证券项目合作大会半导体专场在无锡举行。多位与会嘉宾认为，近年来，中国半导体产业有了长足的发展，在多个应用领域形成了完整的产业链，多家龙头上市公司嘉宾则介绍了其公司的最新业务进展和规划。

　　 AI大模型快速发展也给半导体产业发展带来新需求、新动能。谈及产业升级，与会嘉宾强调，中国半导体产业已经基本上解决了从0到1这个层面的问题，基本上构建了完整的产业链。解决从1到10、从10到N的问题，资本和产业都应该关注原始创新，上市公司可以利用这个窗口期，积极参与并购做大做强。

　　中国半导体产业规模全球占比升至30.1%

　　“人类社会走向万物互联，MEMS传感器、无线通信、电源管理是实现智能化的三大代表性技术。”无锡物联网创新中心总经理陈大鹏在演讲开篇即指出，构建智能化社会，半导体是核心基础。

　　近年来，中国半导体产业取得了长足的发展。数据显示，2023年，中国半导体市场规模为1553亿美元，占全球的27.1%，超过美国、欧洲等市场。据WICA预测，2024年中国半导体市场规模将达到1865亿美元，同比增长20.1%，中国占比全球市场份额将提升至30.1%。

　　“中国的12英寸大硅片、电子特气、湿化学品、靶材等半导体材料快速发展，每年增长5%至10%……”中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健介绍，但在光刻胶、掩膜版等部分细分领域，高端产品依然依赖进口。

　　一代材料，一代器件。谈及半导体材料带动器件发展的趋势，林健表示，一是遵循摩尔定律，继续沿着制程工艺往2nm、1nm演进；二是通过小尺寸、三维集成、架构创新等，实现功能多样化。

　　“目前华进的特色业务主要是集中在先进封装，包括2.5D和3D等高阶封装的产品，提供量产一站式服务。”华进半导体研发工程总监刘志煌介绍，从封装的设计、光罩、仿真和中道、后道工艺的开发，再到测试分析等，华进具有完整一站式的服务。目前，华进主要围绕Chiplet集成技术、仿真技术、集成技术、硅光3D集成的应用、晶上系统等几个方面进行技术创新。

　　庞大的市场也给中国半导体公司带来良好的发展机遇。

　　“公司在后摩尔时代的发展有两个方向，一个是深度，一个是广度。深度上，公司在高端硅片上不断突破；广度上，公司已经发展300多个产品规格。此外，沪硅产业不仅在12英寸半导体用大硅片上处于国内领先，还延伸到了SOI等材料领域；在人工智能浪潮下，公司在硅片研发和生产的过程中也积极引入AI应用提升效率。”沪硅产业常务副总裁李炜介绍。

　　江化微（603078）董事长殷福华介绍，2024年江化微在湿电子化学品材料品种、规模等方面都实现了提升，公司的盐酸、氨水、硫酸等G5等级产品主要用在12英寸晶圆制造先进制程的逻辑芯片、存储芯片以及成熟制程的功率器件芯片等领域，在先进封装和高端存储市场的营收稳定增长；公司每年投入的研发费用约占营收的5%以上，并在江阴、镇江、成都等多地建设了生产基地。

　　“无锡是中国半导体产业发展的摇篮，目前已建立起完整的产业链，其中设计、制造、封装等三大核心产业的营收在全国排名第四、第三、第一。”芯朋微董事长、无锡市半导体行业协会会长张立新介绍，在全球集成电路产业综合竞争力百强城市排名中，无锡排名第15位，稳居全国第三(仅次于上海、北京)。受益于良好的产业环境，芯朋微2025年将围绕2+2+1(即家电和电力电子、快充和工业电源、主板供电IC)市场，持续扩大市占率、加速技术突破，同时积极谋求外延式增长。

　　耐心资本赋能产业加速发展

　　与会嘉宾强调，中国半导体产业尽管有了长足的发展，但在某些环节和领域，依然存在着不足。

　　“中国对MEMS产品需求量大，占全球市场比例高，但自给率依然较低。”陈大鹏以MEMS传感器为例介绍，2023年中国MEMS传感器行业市场规模约为1137.3亿元，但中国MEMS传感器芯片主要靠进口，中国厂商的市场份额仅为6%，国内传感器公司还有着广阔的成长空间。

　　助力MEMS产业发展，陈大鹏介绍，无锡物联网创新中心创建了一条8英寸的MEMS代工线，希望把工艺包PDK和国产EDA软件结合，变成设计共享云，结合AI给芯片公司提供IP设计服务，并将其命名为“芯工坊”。

　　“进入后摩尔时代，工艺提升的红利变少，可以通过芯片架构创新、软件优化等来提升芯片的实际使用性能。”国家超级计算无锡中心副主任、太初电子首席科学家赵文来介绍，其所在单位致力于采用异构重合的芯片架构、通过软硬件结合和系统性解决方案，提升芯片的实际使用性能、更加灵活适配应用场景。

　　赵文来表示，在DeepSeek爆发之前，太初电子就对其做了相关算法的适配，并从其架构的定制化创新优化上学到新思路。他希望借助对DeepSeek的适配，将国产算力加速推广到市场中。

　　如何让耐心资本赋能产业发展？在智微资本创始合伙人刘晓宇看来，过去数年，中国半导体在设备等领域取得了远超预期的发展，但鉴于缺少足够长的历史沉淀、产业链生态支撑体系尚有短板、地域贸易摩擦升级等因素影响，中国半导体设备尚需在高端领域取得突破。谈及破局之策，刘晓宇建议，一是继续围绕受限制的领域，应用新式AI等工具及创新理念实践，不断突破技术短板；二是加强产业链上下游协同，在工艺端认证上加快节奏，构建产业链协同发展机制。

　　“中国半导体基本上解决了0到1这个层面的问题，但1到10、10到N这个阶段还需要继续发力。故而当前市场存在‘稀缺和过剩共存’、小企业过剩等现象。”临芯投资董事长李亚军强调，完成1-10、10-N需要一二十年的时间。

　　看清了问题，投资之道也就变得清晰。李亚军认为，在当前阶段，上市公司往往是各个细分领域的领头羊，“me too”的项目已经不具备投资价值；耐心资本赋能半导体产业发展，就要投资那些技术创新的领域；产业要做大做强，就应该鼓励、支持上市公司在各自领域通过并购提升市场集中度，从而集中力量做深做强。