2025年3月4日，广发证券发布了一篇建筑材料行业的研究报告，报告指出，AI推动电子布升级，赋能建材智能化。

　　报告具体内容如下：

　　核心观点： AI推动电子布升级，关注低介电（LowDK）电子布投资机会。（1）需求端：随着5G、AI、自动驾驶的发展，高频高速高多层PCB结构性需求增加，低介电（LowDK）电子布凭借其低Dk（介电常数）和低Df（介电损耗因子）等优良特性，能够减少信号传输中的能量损失，提高信号完整性和传输速度，成为满足高性能需求的理想之选。2024年英伟达将GB200NVLink设计从基于HDI+铜连接更改为高层高频低介电PCB，Low-DK电子布需求迎来爆发；相比GB200服务器，2025年GB300中单GPUPCB价值量有望提升，AI服务器PCB面积、层数、材料性能持续提升，推动低介电（LowDK）电子布需求增长。（2）供给端：低介电电子布技术门槛高，研发需要大量资金和时间投入，行业具有较高的认证标准，需要通过下游市场的认证。供给格局呈现“海外龙头主导、国产替代加速”的特点，日东纺织（Nittobo）、旭化成（AsahiKasei）占据高端市场，国产厂商快速崛起，如宏和科技（603256）、中材科技（002080）、河南光远新材，国产低介电二代产品性能接近日东纺织水平。 多家建材龙头企业率先拥抱DeepSeek，AI赋能推动智能化升级。（1）中国建材：据联通云微信公众号，联通云为中国建材量身定制部署了DeepSeekR1671B，有利于提升中国建材在业务处理、客户服务等方面的智能化水平，提高工作效率和服务质量。（2）天山股份（000877）：据信云智联官网，中国建材下属企业信云智联与天山材料共同推出的“人工智能+安全生产，打造人机协同新型安全管理模式”方案，极大地提高了企业的安全生产效率和效果。（3）海螺水泥（600585）：根据海螺水泥微信公众号，公司积极推动数字产业化、产业数字化，建设“水泥工业大脑”，打造海螺“云工”工业互联网双跨平台，核心企业有海螺智质、海螺中南、海博科技、海螺信息工程公司等，年产值达到数十亿元。（4）华新水泥（600801）：据黄石工业微信公众号，华新水泥构建了基于数据驱动的水泥低碳制造智能化解决方案，实现水泥低碳制造、减少资源能源消耗。（5）三棵树（603737）：据三棵树官方微信公众号，公司积极接入通义千问系列模型、StableDiffusion等先进AI技术，并与合作伙伴阿里云迅速完成DeepSeek接入，通过AI赋能家居色彩革命、AI算法赋能配方研发、AI赋能智能制造等，在提升消费者、用户产品服务体验的同时，积极探索智能化转型。（6）垒知集团（002398）：全资子公司垒知科技，结合BIM、物联网、云计算、大数据、5G等数字化技术，提供贯穿建设行业规划、设计、施工、运维全生命周期的一站式数字化产品、咨询及服务。 投资建议。一是关注低介电（LowDK）电子布投资机会，中材科技、宏和科技。二是关注积极拥抱AI进行智能化升级的公司，三棵树、海螺水泥、华新水泥、垒知集团。 风险提示。AI产业发展不及预期，国产厂商技术和产品进展不及预期，AI对企业赋能低于预期等风险。

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