2025年3月20日，招商证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，2028年全球万亿美金Capex可期，关注CPO、正交背板等新技术趋势。

　　报告具体内容如下：

　　事件： 英伟达GTC2025大会于3月17-21日举办，英伟达CEO黄仁勋于3月19日发表主题演讲，介绍AI加速计算新时代、AI加速计算的新品、CPO芯片及集成光子引擎、以及AI技术在自动驾驶、机器人等前沿领域的应用。综合演讲及材料信息，总结要点如下： 评论：

1、数据中心28年Capex望超万亿美元，训练推理带来100倍Tokens增长。

1）资本开支：数据中心、CSP和相关基础设施的资本开支将大幅增加，预计2028年数据中心建设将达到1万亿美元，绝大部分投资或将用于加速计算芯片。2024年公司向四大云服务商共交付130万颗HopperGPU，预计2025年将出货360万颗Blackwell。英伟达认为，世界正在经历一场革命性转型，全球数据中心正在向人工智能工厂转型，计算机将为软件生成Tokens，处理分析并生成AI驱动的研究和应用。2）训练及推理：英伟达概述了三层次的AI，即GenerativeAI、AgenticAI以及PhysicalAl，从生成式到AI推理再到理解物理层面；由于训练和推理模型的计算量剧增，AI基础设施在短时间内增长惊人，如今所需计算量较去年预计增长100倍，当AI技术生成Tokens时，会生成代表推理步骤的单词序列，致使Tokens数量大幅增加，为保持模型响应交互性，需将计算速度及Tokens速度提高10倍。

2、Blackwell全面投产且进展顺利，展示Rubin和Feynman等未来代际产品。

1）Blackwell：英伟达表示，Blackwell已全面投产且进展较快，客户需求量较大，BlackwellNVL72结合Dynamo推理性能提升了40倍，相当于一座HopperAI工厂的性能；英伟达将于25H2发布BlackwellUltra，算力较GB200NVL72提升约50%（FP8精度算力达0.36EF），搭载HBM3E、内存从192GB提升到了288GB，搭载CX8链路并达到14.4TB/s的传输速率。2）VeraRubinNVL144：预计26H2推出，包括VeraCPU+RubinGPU，同时调用时Rubin能在推理时实现每秒50千万亿次浮点运算，Rubin内存将升级为288GB容量的HBM4，带宽也会从原来的8TB/s大幅提升至13TB/s，扩展NVLink后Rubin带宽翻倍至260TB/s，同时采用CX9链路并达到28.8TB/s传输速率；3）RubinUltraNVL576：预计27H2推出，FP4精度算力达15EF、FP8精度算力达5EF，相较于GB300NVL72性能提升约14倍；RubinUltraNVL576搭载HBM4e内存、带宽达到4.6PB/s，并支持1.5PB/S带宽的NVLink7，与上一代相比提升约12倍，同时采用CX9链路及115.2TB/s传输速率，较上一代提升约8倍。4）Feynman：预计2028年上市，VeraCPU、NVSwitch-NEXT、Spectrum7、CX10网卡等配套都将同步迭代，迎接千兆瓦AI工厂时代。

3、英伟达推出CPO交换机，预计2026年开始将随Rubin系列逐步推向市场。

1）Quantum-XCPO交换机：预计25H2推出，整体交换容量为115.2Tb/s，相比可插拔光模块方案能耗降低约3.5倍，并带来网络弹性提升10倍以及部署效率提升1.3倍；每个Quantum-XCPO交换机包含4个Switch模块，单Switch具备28.8Tb/s传输速率，采用台积电N4代工，具备3.6TFLOPSFP8精度的算力；Switch周围放置6个光学组件，组件内含3个1.6T可拆卸硅光引擎（共计18个），由324路光纤连接，其中包括36路光纤输入及288路光纤输出。硅光引擎采用200Gb/sDe微环调制器，光纤耦合采用台积电COUPE平台、N6工艺生产，用垂直耦合方式，与3D封装的EPIC进行光路耦合。交换机外部共有1152路单模光纤，即8×2（收发）×3（光引擎数）×6（光组件数）×4（芯片数），单个模块包括8个激光器用于自动温度跟踪、波长和功率调谐，整个Quantum-X交换机对外接口包括18个外置光源输入，144个MPO连接器、324根光连接，对应115太比特每秒的吞吐量。2）Spectrum-XCPO：预计26H2推出，分为两种型号，①SN6810包含128*800GB/S端口，背板带宽102.4TB/S，②SN6800包含512*800Gb/S端口，背板带宽409.6TB/S；3）MRMmicromirror技术：结构为1个小波导连接1个环形结构，当光信号在波导中传输时，环形结构能产生共振、控制波导反射率、通过吸收光阻断光信号，将直接连续激光束转化为0或1；由于英伟达选择这项技术，25H2硅光子交换机将顺利推出，未来英伟达将硅光子学与共封装技术相结合，无需收发器，可直接将光纤接入512接口的交换机中，扩展到数十万个甚至数百万个GPU规模的能力，采用CPO交换机可以帮助数据中心节省60MW的电力，相当于100个Rubin的耗电量。4）合作伙伴：波若威科技、Coherent、康宁、Fabrinet、富士康、Lumentum、SENKO、矽品SPIL、住友电工、天孚光通信TFC、台积电等。

4、智驾推出Halos系统，机器人领域推出开源通用基础模型IsaacGrootN1。

①自动驾驶：英伟达认为自动驾驶时代已经来临，英伟达在汽车安全领域发布了Halos系统，通过Omniverse加速自动驾驶汽车开发，Cosmos的预测和推理能力支持AI优先的自动驾驶系统，该系统通过模型蒸馏、闭环训练和合成数据生成实现端到端可训练。②机器人：英伟达认为训练机器人需海量数据（603138），借助基于英伟达Omniverse和Cosmos构建的方案可生成合成数据，英伟达推出并开源适用于类人机器人的通用基础模型IsaacGrootN1，具有快慢双系统架构，通用性强，开发者可利用相关流程对其进行后期训练。

投资建议：我们认为英伟达此次主题演讲技术展示市场前期已有较多预期，从Rubin平台开始的CPO、PTFE正交背板等新技术变化值得长线跟踪，未来需要持续关注单rack架构内布局结构对PCB等产品的迭代推动进度，短期预期柜内仍将会使用较多铜连接方案，单卡和单柜功率提升对于电源和液冷等要求持续提高，建议重点关注以下长线有边际变化的细分领域和对应公司：CPO：致尚科技（301486）、太辰光（300570）、天孚通信（300394）等；PTFE材料高速背板：生益科技（600183）（核心材料）、景旺电子（603228）、胜宏科技（300476）、沪电股份（002463）等；高速背板连接器：立讯精密（002475）、安费诺等；高多层PCB：胜宏科技、沪电股份、景旺电子、方正科技（600601）等；高阶HDI：胜宏科技、景旺电子、沪电股份等；液冷：川环科技（300547）、英维克（002837）、比亚迪（002594）电子等；电源：麦格米特（002851）、立讯精密、欧陆通（300870）、比亚迪电子等。（部分标的由招商通信/电新等组覆盖。）

风险提示：竞争加剧风险、贸易摩擦风险、行业景气度变化风险、宏观经济及政策风险。

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