3 月 25 日, 由中国电子商会、数字经济观察共同主办, 广东省半导体行业协会、河北省软件集成电路信息服务协会支持, 软信信息技术研究院承办的“2025 (第四届) 半导体生态创新大会”在上海成功召开。

　　作为半导体行业最具影响力的年度盛会之一, 本届大会以“同芯协力建圈强链”为主题, 吸引了来自政府相关部门的领导、行业权威专家, 以及半导体行业头部企业代表与新兴力量代表等共计 300 余位嘉宾齐聚一堂。大会围绕半导体芯片、关键设备、半导体材料以及生态链建设等热点议题展开, 在成果分享、观点碰撞、经验互鉴中, 全面展现了中国半导体企业在技术革新、市场开拓与生态共建上的前瞻布局, 为行业注入了制胜未来的强心剂。

　　中国电子商会会长王宁出席大会并致辞。他指出, 中国半导体产业处于关键节点, 面临地缘政治、技术瓶颈、产能过剩、人才与研发矛盾等挑战。基于此, 他提出几点前瞻性思考: 一是 AI 的发展对半导体和集成产生了巨大的新需求, 急需创新突破; 二是加大力度研发高端半导体生产设备, 加强生态合作; 三是筑牢半导体生态安全网, 强化供应链韧性; 四是加强引才聚才环境建设, 打造高水平科技创新人才队伍。

　　集成电路材料创新联合体秘书长、集成电路材料创新联合体秘书长冯黎以《新材料研发加速推动集成电路产业生态链建设》为题作主旨报告, 深入阐述集材院如何通过三位一体模式开展材料研发, 并借助一体化材料研发服务加速产业生态链建设。

　　利尔达控股集团董事长陈贤兴以《产业和金融双轮驱动助力国产芯片发展》为题作主旨报告, 提出以产业与资本双助力, 探索国产芯片发展新合作模式。

　　杰发科技 (四维图新（002405）旗下) 副总经理王璐以《杰发科技车规级 MCU 赋能中国新能源汽车发展》为题作主旨演讲, 围绕车规级 MCU, 从技术创新、安全等级、性能优化等角度, 详述其如何为中国新能源汽车发展提供关键支撑与动力。

　　西门子 eda 产品总监牛风举以《EDA 生态系统的未来》为题作主旨演讲, 深度解构当下格局, 从多元视角洞察技术演进脉络, 为 EDA 生态的革新发展勾勒宏伟蓝图。

　　合肥智芯半导体有限公司副总经理田云锋以《智芯半导体驱动中国车规 MCU 国产化的五年征程》为题作主旨演讲, 深度剖析五年奋进之路, 洞察行业格局, 阐述国产化突破及远景擘画。

　　山东万腾数字科技有限公司副总裁杨凯以《万腾科技基于半导体制造场景打造一体化 EAP 及 ERC 解决方案》为题作主旨演讲, 剖析行业痛点, 阐述创新方案, 为半导体制造智能化升级赋能。

　　上海汽车芯片工程中心有限公司总监仝磊以《汽车芯片国产化合作模式的探索》为题作主旨演讲, 立足行业前沿, 深度洞察现状, 提出创新合作模式, 为国产汽车芯片产业破局发展指明方向。

　　加特兰质量体系负责人丁鹏蕾以《加特兰生态链的质量建设与实践》为题作主旨演讲, 深度剖析生态链质量构建, 分享卓越实践, 助力产业高质量发展。

　　华大半导体有限公司汽车事业部总监秦维以《国产汽车芯片浪潮下的新机遇》为题作主旨演讲, 解析行业态势, 阐述国产汽车芯片机遇, 展望产业创新与发展新蓝图。

　　深圳中科四合科技有限公司市场总监赵铁良以《板级扇出封装在功率芯片及模组上的应用》为题作主旨演讲, 解析前沿封装技术, 阐述其在功率领域创新应用与产业价值。

　　云途半导体市场技术总监顾光跃以《云途高可靠高安全车规 MCU 助力汽车电子产业国产化》为题作主旨演讲, 阐述了其高可靠高安全车规 MCU, 如何助力汽车电子产业国产化, 推动行业自主发展。

　　大会专门设置展览展示区, 集中展示半导体领域的创新技术。该区域旨在通过沉浸式体验与深度互动, 让参观者直观感受前沿科技魅力, 助力行业人士交流思想、探寻合作契机, 推动半导体产业迈向新高度。

　　此外, 大会现场还发布了“2024-2025 半导体生态创新成果”, 旨在搭建起一座连接科研与产业的桥梁, 让前沿技术精准对接市场需求。借助创新成果赋能产业链, 提升产业竞争力, 开拓行业新格局。

　　当下, 全球半导体产业正处于快速变革与发展的关键节点, 在这一重要时期,2025 (第四届) 半导体生态创新大会应势召开。半导体领域犹如一场永不停歇的技术马拉松, 中国半导体企业应以前瞻性眼光, 借由自主创新这一核心驱动力, 紧握关键技术的“命门”, 共同提升中国半导体产业的整体竞争力, 在全球半导体产业舞台上绽放更耀眼的光芒, 为产业发展持续贡献磅礴力量。