近日，国际数据公司(IDC)发布的最新报告显示，全球半导体市场在经历2024年的复苏后，预计将在2025年实现稳步增长。IDC报告分析，广义的Foundry(晶圆代工厂)2.0市场涵盖晶圆代工、非存储芯片集成器件制造商(IDM)、半导体封装测试厂(OSAT)和光掩模制造，预计该市场在2025年将达到2980亿美元的规模，同比增长11%。

　　从长远来看，2024年至2029年的复合年增长率预计将达到10%。这一增长由AI(人工智能)需求的持续上升和非AI需求的逐步复苏共同推动。

　　分领域来看，报告分析，晶圆代工仍是半导体制造的核心驱动力，虽然部分代工厂面临成熟制程价格下滑的压力，但消费电子产品(如智能手机、个人电脑、笔记本电脑、电视和可穿戴设备)需求的反弹预计将推动成熟制程利用率平均增长4%。这一复苏推动了整个代工市场的大幅扩张，预计到2025年将增长18%。

　　尽管整体市场呈现增长态势，但部分领域仍面临挑战。报告显示，非存储IDM领域受限于AI加速器部署不足，2025年扩张空间有限。与此同时，专注于汽车和工业领域的IDM已完成库存调整，预计2025年上半年市场需求仍将疲软，下半年有望企稳。综合来看，非存储IDM领域在2025年将实现2%的温和增长。

　　此外，IDM企业因先进制程需求增加而将更多封装和测试业务外包给OSAT供应商，OSAT行业由此受益。尽管传统封装和测试业务发展态势平缓，但AI加速器的强劲需求推动了先进封装订单的增长，预计OSAT行业在2025年实现8%的增长。

　　在全球半导体市场呈现出不同领域发展态势分化的当下，行业未来的增长动力备受关注。中国民协新质生产力委员会秘书长吴高斌在接受《证券日报》记者采访时表示，从长远来看，量子计算、低空经济、元宇宙等新兴技术或应用场景有望成为半导体未来增长的关键因素。

　　“随着量子计算技术的不断突破，其在数据处理、加密通信、药物研发等领域的应用前景日益广阔；随着无人机、无人驾驶飞行器等低空飞行器的普及，低空经济将成为一个新的增长点；元宇宙作为一个全新的虚拟世界，其构建和发展离不开半导体的支持。”吴高斌表示。

　　业内人士认为，新兴技术为半导体行业带来了新的增长空间，而当下AI需求的持续上升，亦将影响半导体行业的走向。

　　中国电子商务专家服务中心副主任郭涛向《证券日报》记者表示，随着AI需求的不断增长，未来，半导体行业在技术研发方面会更注重提升芯片的算力、能效比等性能，例如开发新型架构和先进制程工艺。

　　郭涛补充道，在产品应用上，未来将出现更多针对特定人工智能场景优化的芯片产品，如智能驾驶、智能安防等领域的专用芯片。在半导体行业长期发展轨迹的塑造方式上，AI需求的增长会促使产业链各环节围绕人工智能需求进行深度整合与协同创新，推动行业标准的更新完善，加速新技术从实验室到市场的转化，同时也会吸引更多资源投入到相关研发中，促进整个行业向更高性能、更智能化方向持续发展。