2025年4月1日，天风证券（601162）发布了一篇半导体行业的研究报告，报告指出，SEMICON新品发布密集，持续关注一季报绩优标的。

　　报告具体内容如下：

　　SEMICONCHINA2025成功举办，开幕式会议指出在摩尔定律提出之后的60年一甲子的时刻，半导体产业正迎来一个前所未有的黄金年代。销售额方面，2024年迎来了“繁花似锦乘势上，创新高地前路遥”的市场机遇及发展契机。产业强劲反弹增长19%，达到6,280亿美元。2025年，全球半导体销售额预计将出现两位数的增长，在2030年达到万亿美元，这一里程碑达成时间甚至比预期更早。产业趋势方面，趋势之一是国际地缘政治巨变。世界迎来百年不遇的大变局，趋势之二是全球经贸格局秩序颠覆。增高的关税和其他贸易壁垒对半导体产业产生重大冲击，包括成本上升、供应链风险加剧、以及市场割裂。趋势之三是AI人工智能革命改变万物。随着ChatGPT、DeepSeek等生成式人工智能工具的发布，AI热潮似乎已经进入寻常百姓家。行业技术发展方面，大会提出，摩尔定律依然是半导体技术发展的核心指导原则，然而，随着技术节点进步，晶体管成本降低优势逐渐减弱，性能和能效提升需借助新材料和结构创新。成熟节点上，特色工艺技术如CMOS图像传感器等不断发展。同时，异构集成成为新趋势。芯片异质异构封装集成是未来延续尺寸微缩、性能提升的关键技术途径。 展商方面，设备新品发布密集，核心材料发展趋势乐观，先进封装与碳化硅备受瞩目。设备方面，北方华创（002371）发布首款离子注入机SiriusMC313，拓展半导体制造装备版图。中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备PrimoHalona。拓荆科技发布ALD系列、3D-IC及先进封装系列，CVD系列新品。东方晶源发布最新一代DR-SEMr655产品将搭载全新的高性能电子枪和光学检测模组。半导体设备新贵新凯来携31款设备亮相，从薄膜沉积设备到光学检测系统，新凯来的展台几乎覆盖了芯片制造的关键环节，包括PVD（普陀山）、CVD（长白山（603099））、ALD（阿里山）等薄膜设备，ETCH（武夷山）刻蚀装备，以及岳麗山BFI光学检测系统等产品。材料方面，先进材料论坛提出1）靶材是半导体制造工艺中的关键材料，金属互联工艺是芯片制程的重要构成。2）电子特气，2023至2026年间，全球12英寸晶圆厂产能将以9.5%的年复合增长率增长，这将大幅提振电子特种气体的需求，先进制程中的部分电子特气正处于研发及快速发展阶段。3）封装材料，先进封装推动对CMP耗材、金属/介质前驱体等材料需求。整体封装材料赋能伴随封装技术演变，市场到2030年复合增速~10%。同时，AI与新能源浪潮下，先进封装与第三代半导体热度居高不下，在今年展会上备受瞩目。 A股进入一季报预告期，首份高增一季报预告出炉，建议关注AI算力相关产业链以及半导体细分行业复苏。泰凌微率先公布预盈公告，预计2025Q1归母净利润为3,500万元左右，与上年同期（法定披露数据）相比，预计增加3,941万元左右，增幅894%左右，实现扭亏为盈。存储方面，本周美光发函确认正提升内存与存储产品定价。NAND价格回涨速度快于此前预期，下游来看，字节、阿里加大数据中心建设投入，端侧AI百花齐放带动各类存储需求高速增长，持续重点关注存储板块。晶圆代工方面，先进制程预计持续供不应求，我们预计大陆数据中心资本开支趋势与全球相同，国产算力芯片受益于国产替代的趋势需求增长有望好于全球平均，重点关注龙头中芯国际。模拟功率方面，比亚迪（002594）汽车发布，功率模拟有望底部复苏进入增长通道。设备材料方面，SEMICON新品发布催化，以及材料公司和设备公司的业绩在新一轮并购重组的推动下显示出增长潜力，现阶段通过资本运作实现资源优化配置可能成为一种趋势。这种产业整合既有利于头部企业打造综合型技术平台，提升与国际竞争对手的对抗能力，又能通过上下游协同发展完善本土产业链配套，推动国产设备在多工艺环节实现替代突破。军工电子方面，底部反转趋势已现，持续建议重点关注。当前作为十四五规划最后一年，有望释放之前延迟的订单，叠加“十五五”规划初期新装备带来新一轮备货周期，同时伴随我军信息化进程进一步加深，进一步补齐电子对抗、军工数据链等具体技术领域短板，军工信息化板块有望迎来整体行业订单恢复带来基本面反转机会。AISoC方面，3月27日，在成都举办的第十二届中国网络视听大会智慧媒体论坛上，人民网发布了智能硬件“AI之眼”。这款设备的1.0版本名为“Alyou（爱游）”，是人民网研发的首款智能硬件。4月来看，4月2日火山引擎AIoT智变浪潮会，4月23日Meta眼镜发布说明。

投资建议

半导体材料设备零部件：格林达（603931）/百傲化学（603360）/北方华创/雅克科技（002409）/鼎龙股份（300054）（天风化工联合覆盖）/天岳先进/和远气体（002971）/正帆科技（天风机械联合覆盖）/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳（300236）/中微公司/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材（600206）/华特气体/南大光电（300346）/凯美特气（002549）/金海通（603061）（天风机械联合覆盖）/鸿日达（301285）/精测电子（300567）（天风机械联合覆盖）/国力股份/新莱应材（300260）/长川科技（300604）（天风机械覆盖）/联动科技（301369）/茂莱光学/艾森股份/江丰电子（300666）

半导体存储：江波龙（301308）/香农芯创（300475）/德明利（001309）/佰维存储/朗科科技（300042）/联芸科技/兆易创新（603986）/北京君正（300223）/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技（000021）/太极实业（600667）/万润科技（002654）/协创数据（300857）

IDM代工封测：中芯国际/华虹半导体/伟测科技/长电科技（600584）/通富微电（002156）/时代电气/士兰微（600460）/扬杰科技（300373）/闻泰科技（600745）/三安光电（600703）/利扬芯片

光子芯片：迈信林/源杰科技（通信组联合覆盖）/长光华芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技

半导体设计：汇顶科技（603160）/思特威/扬杰科技/瑞芯微（603893）/恒玄科技/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技（300458）/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/帝奥微/纳芯微/圣邦股份（300661）/中颖电子（300327）/斯达半导（603290）/宏微科技/东微半导/民德电子（300656）/思瑞浦/新洁能（605111）/韦尔股份（603501）/艾为电子/卓胜微（300782）/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯

高可靠电子：盛景微（603375）/电科芯片（600877）/景嘉微（300474）/中润光学/长光华芯/上海复旦/复旦微电

风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险。

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