券商观点|半导体行业双周报：内资半导体巨头IPO进程提速，AI硬件自主可控趋势增强
2025年7月11日，东莞证券发布了一篇半导体行业的研究报告，报告指出，内资半导体巨头IPO进程提速，AI硬件自主可控趋势增强。
报告具体内容如下：
投资要点： 半导体行业指数近两周涨跌幅：截至2025年7月10日，半导体行业指数近两周（2025/06/27-2025/07/10）累计下跌1.18%，跑输沪深300指数2.80个百分点；2025年以来申万半导体行业指数累计上涨1.10%，跑输沪深300指数0.81个百分点。
细分板块涨跌幅：截至2025年7月10日，申万半导体板块各细分指数近两周大多上涨，涨跌幅从高到低依次为：SW分立器件（2.79%）＞SW集成电路封测（1.28%）＞SW半导体设备（1.20%）＞SW半导体材料（0.84%）＞SW模拟芯片设计（-1.25%）＞SW数字芯片设计（-3.21%）。
行业新闻与公司动态：
（1）长鑫存储启动上市辅导；
（2）SIA：5月全球半导体销售额590亿美元,同比增长19.8%；
（3）量价齐升，全球DRAM市场规模有望创历史新高；
（4）美政府取消对华EDA出口限制,三大芯片软件商恢复对华供货；
（5）机构：2025年第二季度中国智能手机销量预计将小幅同比增长,华为、苹果成主要增长驱动者；
（6）5月国内市场手机出货量2371.6万部,同比下降21.8%；
（7）集邦咨询：预估三季度NANDFlash平均合约价季增5%至10%;
（8）乐鑫科技：上半年净利润同比预增65%-78%;
（9）瑞芯微（603893）：预计上半年净利润同比增长185%到195%，AIoT各产品线在机器人等领域持续扩张；
（10）芯朋微：预计上半年净利润同比增长104%左右。
周报观点：内资半导体巨头IPO进程提速，AI硬件自主可控趋势增强。近日，摩尔、沐曦、长鑫存储等内资半导体巨头IPO进程提速，其中摩尔线程、沐曦的科创板IPO于6月底获上交所受理，进入公开审核阶段，长鑫存储于7月7日在证监局完成IPO上市辅导备案，正式启动上市进程。随着内资半导体巨头IPO进程大幅提速，国产关键芯片领域如GPU和DRAM有望在资本市场获得更多政策与资金支持，AI硬件自主化趋势得到强化，建议关注AI芯片、可提供先进制程代工的晶圆厂、存储扩产配套设备与材料、内存接口芯片、存储模组等细分环节。业绩方面，部分半导体上市企业已披露2025年中报预告，受益于AI在端侧应用的落地加速，瑞芯微、乐鑫科技、泰凌微等终端SoC企业中报预告净利润实现同比大幅增长，建议关注AI终端持续渗透带来的硬件增量机遇。
风险提示：贸易形势不确定性导致下游需求存在不确定性的风险、国产替代进程不及预期的风险、产能持续释放导致竞争加剧的风险等。
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