本周行情回顾：

　　2025年7月21日-2025年7月25日，上证指数涨1.67%，报3593.66点。创业板指涨2.76%，报2340.06点。深证成指涨2.33%，报11168.14点。消费电子指数涨2.36%，跑赢上证指数0.69%。前五大上涨个股分别为统联精密、苏州天脉（301626）、显盈科技（301067）、朗特智能（300916）、鸿日达（301285）。

　　本周机构观点：

　　天风证券（601162）本周观点**：

　　英伟达CEO黄仁勋于第三届链博会期间访华，明确表示中国开源AI为全球进步催化剂，指出人工智能已进入“机器人浪潮”时代，同时H20芯片重启供应预期升温，强化市场对算力链条的信心。从算力端看，台积电Q2净利润同比增长60.7%创历史新高，AI芯片代工需求驱动全年销售额增速近30%超过行业增速17%-18%；GB200服务器已规模化放量，GB300预计9月由广达等厂商出货，凭借2080亿晶体管芯片、1万亿次/秒算力及液冷技术实现性能跃升，形成算力硬件接力格局。从应用端看，国产模型Kimi K2完成1T级跨代迭代，用MuonClip优化器支撑万亿参数模型训练，完成了15.5Ttoken的训练，全程无loss spike；全球Agent系统进入部署竞速期，OpenAI推动智能需求扩张，xAI Grok 4实现决策闭环，软银计划年内部署10亿个AI Agent，应用场景加速落地。综合来看，当前AI板块算力端硬件升级与应用端模型迭代形成共振，看好算力与应用端共振的AI投资机遇。

　　1）黄仁勋盛赞中国开源AI与机器人浪潮，H20重返中国释放正面信号。英伟达CEO黄仁勋在第三届链博会称中国开源AI为全球进步催化剂，数百项目基于NVIDIA Omniverse平台推进工厂仓储数字孪生建模及机器人虚拟训练；其指出人工智能已进入“机器人浪潮”时代，未来十年工厂将由软件和AI驱动人机协作生产智能产品。同时，H20芯片重启供应预期升温，叠加国产替代加速，有望缓解本地AI企业算力焦虑，助推Agent及推理模型规模化部署。

　　2）Kimi K2参数升级对标全球主流，OpenAI与xAI重构Agent竞争格局。国产1万亿参数量MoE架构模型Kimi K2（激活参数32B），在编程、工具调用及数学推理维度超DeepSeek-V3等国产模型，部分测试略逊于GPT-4.1等国际头部模型。其具备复杂指令解析与规范ToolCall生成能力，支持接入Agent框架，Agent能力已开放API使用。技术上采用MuonClip优化器实现15.5Ttoken无loss spike训练，结合大规模Agentic数据合成与强化学习，通用智能能力显著提升。OpenAI EO奥尔特曼指出全球智能需求无限，软银计划年内部署10亿个AI Agent并打造专属操作系统；xAI发布Grok4，支持25.6万token上下文窗口，多维Agent小组展现博士级推理能力，实现从环境感知到决策执行的完整闭环。

　　3）台积电Q2利润同比增长60.7%，AI芯片需求成为业绩增长核心。台积电2025年Q2净利润同比增长60.7%，连续六个季度实现盈利增长，业绩表现超预期；AI相关代工需求持续放量由于人工智能相关需求持续增长，晶圆代工行业今年的整体收入可能达到17%至18%，而台积电凭借市场领先地位，销售额很可能增长近30%。英伟达Blackwell、GB300等新一代AI芯片持续量产，推动台积电在AI服务器、GPU、ASIC代工环节订单饱满，进一步强化AI基建从底层芯片到模型工具链的产业链传导逻辑。

　　4）GB300启动出货，多家厂商预计九月出货放量。戴尔PowerEdgeXE9712服务器率先出货GB300 NVL72系统，专为推理任务设计，凭借50倍AI推理输出、5倍吞吐量及液冷节能技术，强化大规模AI模型训练能力；其核心技术包括BlackwellUltra架构GB300芯片（2080亿晶体管）、130TB/s带宽的NVL72系统（理论算力1万亿次/秒）及支持192个GPU的液冷技术，性能较Hopper架构显著提升。GB200服务器已规模化放量，鸿海一季度AI服务器收入占比50%。

　　GPU服务器迭代及ASIC渗透率提升带动PCB量价齐升：GB300出货推动PCB量能增长，Vera Rubin延续Oberon机架架构采用铜质背板，Rubin Ultra则以Kyber架构的PCB板背板替代传统铜缆背板，新设计需要使用超大型ABF基板，其尺寸将突破当前JEDEC封装标准的限制，二者均提升PCB层数要求，新增机架级高阶PCB需求；ASIC服务器板采用M8等级高频高速铜箔基板，设计层数达30层以上，单颗芯片对PCB贡献值超900美元，显著高于GPU平台平均水平。随大型CSP扩展CoWoS封装产能，ASIC服务器用高阶PCB市场规模有望翻倍，叠加AI服务器及数据中心高速网络设备持续拉动高端需求，成为PCB厂中长期增长核心动能。

　　面板行业需求放缓，7月价格价格小幅下修，龙头公司表现出较强韧性：TrendForce预计7月电视面板需求放缓，32吋、43吋价格下跌1美元，50吋、55吋、65吋、75吋下跌2美元；显示器面板需求进入Q3后放缓，Open Cell及模组价格全面持平；笔电面板需求转乐观但价格持平，后续走势取决于品牌与面板厂议价。25年Q1京东方折叠屏供应超三星显示成第一，TCL科技（000100）半导体显示业务上半年预报亮眼：25Q1京东方在iPhone OLED面板供应商排名前列，同时在折叠OLED屏幕领域，京东方已超过三星显示，成为行业第一。TCL科技半导体显示业务上半年净利润超46亿元（同比+70%），大尺寸领域受益供给优化及高端化趋势盈利增强，中尺寸t9产能爬坡带动IT产品增长，小尺寸OLED高端化战略成效显著，且完成t11并入及华星光电股权收购；新能源光伏业务受产业链供需失衡及价格下跌影响，TCL中环（002129）上半年亏损12.0-13.5亿元；其他业务稳健，公司整体营收同比增长3%-13%，归母净利润同比增长81%-101%。

　　建议关注：消费电子零组件&组装：工业富联（601138）、蓝思科技（300433）、鹏鼎控股（002938）、立讯精密（002475）、闻泰科技（600745）、领益智造（002600）、博硕科技（300951）、舜宇光学科技（港股）、高伟电子（港股）、东山精密（002384）、欣旺达（300207）（与电新组联合覆盖）、环旭电子（601231）、比亚迪（002594）电子（港股）；

　　消费电子材料：创新新材（600361）（与金属材料组联合覆盖）、思泉新材（301489）、中石科技（300684）、福蓉科技（603327）、世华科技；

　　连接器及线束厂商：鼎通科技、立讯精密、华丰科技、中航光电（002179）（与军工组联合覆盖）、博威合金（601137）；线束：沃尔核材（002130）、新亚电子（605277）、兆龙互连（300913）、金信诺（300252）、电连技术（300679）；

　　被动元件：洁美科技（002859）、国瓷材料（300285）；MLCC：三环集团（300408）、风华高科（000636）、达利凯普（301566）；电感：顺络电子（002138）、麦捷科技（300319）、铂科新材（300811）（金属材料组覆盖）；晶振：泰晶科技（603738）、惠伦晶体（300460）；

　　面板：京东方、TCL科技、彩虹股份（600707）、深天马A、联得装备（300545）（与机械组联合覆盖）、精测电子（300567）、奥来德（与机械、化工联合覆盖）、鼎龙股份（300054）（与基础化工组联合覆盖）、莱特光电（化工组覆盖）、清溢光电、菲利华（300395）、深科达、领中科技、汇成股份、新相微、天德钰、韦尔股份、中颖电子（300327）、易天股份（300812）；

　　CCL&铜箔&PCB：胜宏科技（300476）、鹏鼎控股、沪电股份（002463）、生益电子、南亚新材、深南电路（002916）、建滔积层板、生益科技（600183）、金安国纪（002636）、华正新材（603186）、方邦股份、深南电路、兴森科技（002436）、景旺电子（603228）；

　　消费电子自动化设备：科瑞技术（002957）、智立方（301312）、思林杰、大族激光（002008）、赛腾股份（603283）、杰普特、华兴源创、博杰股份（002975）、凌云光、精测电子；

　　品牌消费电子：传音控股、漫步者、安克创新（300866）（与家电组联合覆盖）、小米集团（港股）（与海外、汽车联合覆盖）；折叠屏产业链：蓝思科技、领益智造、精研科技（300709）、统联精密、科森股份、凯盛科技（600552）（与建筑建材组联合覆盖）、长信科技（300088）、长阳科技、汇顶科技（603160）；

　　风险提示：消费电子需求不及预期风险;新产品创新力度不及预期风险;地缘政治冲突风险;消费电子产业链外移影响国内厂商份额风险。

　　**华福证券本周观点**：

　　投资要点：

　　苹果首款折叠机预计于2026年下半年推出，起售不低于2000美元

　　7月21日，据财经网科技援引媒体消息，彭博社的马克?古尔曼在最新一期PowerOn通讯中重申苹果可折叠手机iPhoneFold将于2026年发布，预计起售价不低于2000美元（注：现汇率约合14359元人民币）。规格方面，目前外界普遍预测这款iPhoneFold折叠机将配备一块约7.8英寸的内屏，以及一块5.5英寸左右的外屏。该机在折叠状态下厚度预计为9mm至9.5mm，展开后厚度预计为4.5mm至4.8mm，iPhone的方案将采用in-cell触控技术，使原本外置的触摸面板部件与显示面板实现一体化，从而让折叠屏面板更轻薄。另据第一财经消息，据中证报，日前从供应链公司人士处获悉，苹果给供应商提供的出货目标指引是2026年下半年推出首款折叠屏手机，这是一款大折叠屏iPhone。预计苹果完成折叠屏iPhone供应商选择后，将会进入NPI（新产品导入）流程。

　　SiC波导全彩AR/XR眼镜相继推出，碳化硅光波导应用加速

　　秋果计划科技有限公司于2025年7月13日正式公布其自主研发的全球首款可量产的SiC光波导XR眼镜WigainOmnision（开发者版），目前用户可以通过这副眼镜，体验AI识图、AI购物、实时翻译、观影等功能。光屿高维于7月16日，发布新一代旗舰产品CorayAir2彩色智能AR眼镜。为全球首款采用“刻蚀碳化硅波导+全彩MicroLED”方案的消费级AR设备，其49克超轻机身、6000nits峰值亮度，首发价4999元。广纳四维、烁科晶体为其主要供应商。XREAL、雷鸟创新、慕德微纳、广纳四维等AR/XR眼镜及硬件厂商也在加速碳化硅光波导布局，预计未来采用碳化硅光波导的智能眼镜将持续增加，而随着衬底厂商与眼镜厂商的共同努力，SiCAR/XR眼镜有望加速踏进消费级市场。

　　特斯拉官宣ModelYL将于今年秋季发布，预计售价约40万

　　2025年7月16日，特斯拉中国官方发布了两张ModelYL车型官图，预计于今年秋季发布。工信部发布的《道路机动车辆生产企业及产品公告》（第397批）的车辆新产品公示清单显示，ModelYL产品型号为TSL6500BEVBA0，是一款大六座豪华纯电SUV。ModelYL为全轮驱动车型，具有超长续航、超大空间和更高级的内饰。该车定位介于ModelY和ModelX之间，业内人士预计售价为40万元左右。

　　新车型计划最早第三季度上市，主要在中国市场发售。

　　投资建议

　　消费电子标的建议关注：电连技术、欧菲光（002456）、思特威、光弘科技（300735）、水晶光电（002273）、东山精密、鹏鼎控股、立讯精密、歌尔股份（002241）、长盈精密（300115）、领益智造、蓝思科技、国光电器（002045）、科森科技（603626）、传音控股等。

　　风险提示

　　消费电子需求不及预期风险、新产品创新力度不及预期风险、地缘政治冲突风险。

　　行业新闻摘要：

　　1：万亿级视听电子产业加速裂变，音视频技术升维催化，智慧场景创新生态全面迸发。

　　2：2025年全球折叠手机出货量预估，将达到1980万部，市场渗透率约1.6%。

　　3：2025年中国精密电子零组件行业市场深度调查报告揭示产业链及市场规模的现状与趋势。

　　4：2025年中国连接器组件行业市场调查研究报告发布，分析行业发展背景与前景。

　　5：2025年中国电声器件行业产业链发展现状与趋势研判，显示下游应用领域的持续需求。

　　6：折叠屏手机市场增速放缓，预计2026年将迎来市场拐点。

　　7：AI算力产业链加速演进，PCB与高端材料厂商面临结构性机遇。

　　8：2025年智能手机出货量整体降幅达到4%，但印度市场却逆势增长。

　　9：消费电子大会将于2025年在深圳启幕，AI技术将重新定义消费体验。

　　10：智能手机市场竞争加剧，折叠手机逐步从“能折”迈向“好用”的阶段。

　　龙头公司动态：

　　1、立讯精密：1）立讯精密在马鞍山投资成立工业公司。2）立讯精密，拟港股上市。3）华为发布新款鸿蒙旗舰平板电脑 鸿蒙生态产业链再度扩容。

　　2、蓝思科技：1）从一块电池出发，解密中国供应商与苹果的共生密码。2）蓝思科技领投人形机器人公司灵宝CASBOT，工商变更于近日完成。3）谢治宇旗下兴全合宜二季报公布!信达生物、诺诚健华新进前十大重仓股。

　　3、传音控股：1）消息称传音控股正考虑赴港二次上市，计划筹资 10 亿美元。

　　行业涨跌幅：

　　行业指数估值：

　　行业市值前二十个股涨跌幅：

　　行业相关的ETF有华夏国证消费电子主题ETF（159732）、招商中证消费电子主题ETF（159779）、富国中证消费电子主题ETF（561100）、国泰中证消费电子主题ETF（561310）、平安中证消费电子主题ETF（561600）、易方达中证消费电子主题ETF（562950）