2025年8月15日，东吴证券发布了一篇机械设备行业的研究报告，报告指出，算力需求上行+新工艺涌现，看好PCB设备需求持续向好。

　　报告具体内容如下：

　　投资要点 算力需求上行，带动PCB产业资本开支上行 根据IDC数据，2025Q1全球服务器销售额达到952亿美元，同比+134.1%，预计2025年全球服务器市场规模将达3660亿美元，同比+44.6%。算力缺口带动PCB行业需求上行，根据Prismark数据，2024年全球PCB市场规模为735.65亿元，同比+5.8%，预计2025年市场规模增长至785.62亿元，同比+6.8%，增速进一步提高。服务器需求是PCB市场扩容的主要推动力，2024年PCB下游中服务器/存储方向产值为109.16亿元，同比+33%，占比约为15%。分类型看2024年全球18层以上的多层板产值同比+40.2%，HDI板产值增速达18.8%，均远超PCB行业的整体增速5.8%。

钻孔、曝光、检测为PCB生产核心环节，高端板加工难度提升

PCB生产需要经历开料、钻孔、电镀、曝光、显影刻蚀、检测、层压等环节，其中钻孔、曝光、检测为PCB生产最核心环节，24年钻孔设备价值量占全产业链约为20%，曝光/检测/电镀设备分别为17%/15%/7%。由于现阶段PCB需求高增由算力服务器需求驱动，因此多层板、HDI以及高频高速板为主要需求增量，以HDI板为例，其层数更多/电路更加密集/孔径直径更小，对钻孔、曝光、电镀环节都提出新要求。

钻孔环节：层数增多带动盲孔/埋孔数量提升，钻孔加工需求提升，另外孔径直径更小，对高精度机械钻孔/激光钻孔需求提升；曝光环节：HDI板电路密度更高，催生激光直接成像对传统光刻工艺的替代；电镀环节：伴随高厚径比通孔、盲孔、埋孔数量提升，对电镀工艺要求更高。目前机械钻孔环节国产化率较高，激光钻孔与激光成像环节存在国产替代机遇。

CoWoP工艺涌现，进一步带动PCB向高密度与高精度方向发展

CoWoP工艺相比于CoWoS工艺省去了封装基板，可将芯片通过硅中介层直接封装至PCB板上，简化了工艺步骤，有望成为下一代主流封装技术。CoWoP工艺要求PCB具备类似封装基板的高密度布线能力和高精度，PCB线宽从CoWoS-P工艺的20-30μm降低至CoWoP工艺的10μm，需要采用MSAP工艺实现精细布线。PCB向高密度与高精度方向发展，对钻孔、曝光、电镀环节提出了更高要求，对应环节设备价值量有望提升。

投资建议：

建议关注PCB生产核心钻孔、曝光、电镀环节：其中钻孔环节建议关注设备端【大族数控（301200）】（机械钻孔+激光钻孔均有布局）以及耗材端【鼎泰高科（301377）】【中钨高新（000657）】，曝光建议关注【芯碁微装】【天准科技】，电镀环节建议关注【东威科技】，锡膏印刷环节建议关注【凯格精机（301338）】。

风险提示：

宏观经济风险，PCB生产工艺进程不及预期，算力服务器需求不及预期。

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