2025年9月1日，华鑫证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，国产未来10年AI战略蓝图已现，国产AI算力基建实现重大突破。

　　报告具体内容如下：

　　上周回顾 8月25日-8月29日当周，申万一级行业涨跌呈分化的态势。其中电子行业上涨6.28%，位列第3位。估值前三的行业为计算机、国防军工、电子，电子行业市盈率为70.91。电子行业细分板块比较，8月25日-8月29日当周，电子行业细分板块除半导体设备和模拟芯片设计有所下跌外，其他细分板块呈上涨态势。其中，印制电路板涨幅最大，达到16.93%。估值方面，模拟芯片设计、数字芯片设计、LED板块估值水平位列前三，分立器件和光学元件板块估值排名本周第四、五位。 国务院印发《国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，国产AI战略蓝图已现

2025年8月，国务院印发《国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，为人工智能发展描绘了至2035年的战略蓝图。接下来十年内，我国将开启全面AI化时代。从文件定位、发展目标到重点任务，这份「顶层设计」释放出中国

AI发展的新方向：它不再只是产业升级的工具，而是推动中国现代化的基础设施和新质生产力核心。文件提出三步走战略，

1）到2027年，率先实现人工智能与6大重点领域广泛深度融合，新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%；

2）到2030年，我国人工智能全面赋能高质量发展，新一代智能终端、智能体等应用普及率超90%，智能经济成为我国经济发展的重要增长极，推动技术普惠和成果共享；

3）到2035年，我国全面步入智能经济和智能社会发展新阶段，为基本实现社会主义现代化提供有力支撑。十年后，AI将成为像互联网以及电网一样全面普及，成为社会的底层基础设施。

在国家十年AI战略蓝图的规划下，国产AI算力硬件设施建设或将率先突破。根据英国《金融时报》，中国芯片制造商计划明年将全国人工智能处理器的总产量扩大至当前的三倍，以加快降低对英伟达芯片的依赖。同时，中国企业也在加紧研发能够适配由初创企业深度求索（DeepSeek）倡导的一项标准的下一代人工智能芯片。DeepSeek上周发布DeepSeek-V3.1，称此次升级是迈向Agent（智能体）时代的第一步。DeepSeek称，DeepSeek-V3.1使用了UE8M0FP8Scale参数精度，并表示UE8M0FP8是针对即将发布的下一代国产芯片而设计。FP8是一种8位浮点数格式，遵循IEEE754规范。在计算机里，数据要存储和计算，就像物品要放在盒子里，浮点数就是一种把小数用特定规则装起来的“袋子”。“小文件袋”FP8之前，行业更多使用“大文件袋”FP32、“中文件袋”FP16等。FP8不仅精准切中行业对高效低功耗计算的迫切需求，更直接引发了一场围绕低精度计算的现象级热潮。

国产AI芯片龙头企业寒武纪于本周发布2025年上半年业绩报告，归母净利润达到10.38亿元，同比扭亏为盈，我国对于高端算力的投资已经开始开花结果，我国高端AI算力芯片从战略投资阶段进入量产阶段，国内AI芯片市场格局即将重塑，在生态方面，寒武纪训练软件平台持续跟进并支持了PyTorch最新版本，支持图融合和算子自动生成能力，取得了显著的性能加速效果，得到了客户的认可。在大模型方面，训练软件平台进一步扩展了对DeepSeek系列、Qwen系列、Hunyuan系列模型的支持，重点优化了通信计算并行方面的性能，提高了混合专家模型训练的整体吞吐。在推理平台方面，寒武纪在核心业务场景持续深耕，继早期实现大规模专家并行优化和单算子性能优化等关键突破后，近期在此基础上进一步创新，显著降低通信延时并提升通信计算并行效率。以DeepSeek-R1-671B大语言模型为代表的推理性能提升显著，各项性能指标均达到业界领先水平。我们认为，国内互联网厂商对于AI模型大规模投资的元年开启，并且国内先进AI算力基础设施出现重大突破，我们坚定看好国产算力板块产业趋势。建议关注：寒武纪、中芯国际、通富微电（002156）、甬矽电子。

英伟达发布2026年第二财季报，向华尔街表明对人工智能基础设施的需求没有衰退的迹象

英伟达于本周三公布了截至2025年7月27日的2026财年第二财季财报。财报显示，英伟达营收和盈利均超市场预期，并表示本季度的销售增长将保持在50%以上。在最新财报会议上，克雷斯重点介绍了Blackwell、Rubin等核心产品的进展。其中，Blackwell平台业绩创下历史新高，环比增长达到17%。英伟达已在第二季度正式启动GB300芯片的量产。目前GB200NBL系统正被行业广泛采用。OpenAI、Meta、Mastral等头部AI厂商已在数据中心规模部署GB200NBL72系统，不仅用于训练下一代大模型，也用于生产环境的推理任务。新一代BlackwellUltra平台本季度表现突出，带来数百亿美元的收入。由于采用共享架构、统一的软件和物理规格，主流云厂商向GB300的过渡非常顺利，能够快速构建和部署整机架方案。七月下旬至八月初，英伟达生产线已完成改造，全面转向GB300量产。目前周产量已恢复至约1000套机架，预计第三季度还将进一步提升。另一方面，Rubin芯片已进入晶圆制造阶段，仍按计划于明年大规模量产。它将成为英伟达第三代NVLink机架级AI超算，配套供应链也已成熟。采用Hopper架构的H100和H200芯片在第二财季出货量有所增加。英伟达还向中国境外客户销售了约6.5亿美元的H20产品。在Hopper和BlackwellGPU持续交付的同时，英伟达正全力应对全球激增的需求。推动这一增长的是从云服务商到企业端的大规模资本开支，仅今年全球数据中心基础设施和计算投资额就将达到6000亿美元，两年内接近翻倍。未来，英伟达预计AI基础设施投资将继续增长，主要驱动力包括：推理AI与智能体对算力需求的急剧上升、全球主权AI建设、企业AI应用落地，以及物理AI和机器人技术的进步。Blackwell已成为AI推理性能的新标杆，而随着推理AI和智能体逐渐渗透各行各业，相关市场正在快速扩张。黄仁勋在参加投资者提问环节表示，全球最大的四家超大规模企业在AI竞赛的推动下，资本支出在两年内已经翻番，达到每年6000亿美元的水平——而这仅仅是一个开始。到2030年还有五年时间，加上企业本地部署和全球云服务商的持续投资，尤其是全球计算能力分布逐渐向GDP比例靠拢（目前美国约占60%），英伟达认为整个市场还有巨大的增长空间。在这一进程中，英伟达的AI基础设施解决方案将占据重要组成部分。我们认为，全球AI算力设施仍在加速部署，需求仍然火热，叠加英伟达Blackwell架构GPU的进一步出货以及Rubin架构的机柜出货预期，建议关注：PCB板块（胜宏科技（300476）、鹏鼎控股（002938）、景旺电子（603228）、深南电路（002916））、光模块板块（中际旭创（300308）、新易盛（300502）、天孚通信（300394））。

风险提示

中美“关税战”加剧风险；中美科技竞争加剧风险；国产先进制程进度不及预期风险；国内AI模型大厂资本开支不及预期风险。

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