行业周报|建筑装饰指数涨2.83%, 跑赢上证指数1.3%

本周行情回顾：

2025年9月8日-2025年9月12日，上证指数（1A0001）涨1.52%，报3870.60点。创业板指（399006）涨2.1%，报3020.42点。深证成指（399001）涨2.65%，报12924.13点。建筑装饰（881116）指数涨2.83%，跑赢上证指数（1A0001）1.3%。前五大上涨个股分别为同济科技（600846）、德才股份（605287）、*ST正平（603843）、华建集团（600629）、汇绿生态（001267）。

本周机构观点：

**长江证券（000783）本周观点**：

国内芯片、面板、医药三大下游同步扩张，资本开支增量明显

全年来看，洁净室板块基本面延续上行，国内芯片、面板、医药三大下游同步扩张，资本开支增量清晰。1）芯片：2025年化债政策落地，资金端约束缓解，新增投资边际提升，洁净室订单密集释放，公开信息显示北电集成330亿元12英寸线、中芯京城二期、士兰集宏120亿元8英寸SiC项目、芯业时代45亿元8英寸线等正加速封顶与设备搬入；2）面板：AMOLED8.6代线成为投资主轴，京东方（000725）630亿元成都项目、维信诺（002387）550亿元合肥项目已启动数十亿元级洁净工程招标；3）医药：肿瘤ADC及胰岛素生物药需求爆发，第一三共11亿元上海张江ADC新楼、赛诺菲76.6亿元亦庄胰岛素全产业链基地等项目进入洁净室密集招采阶段。

东南亚多国发布半导体支持政策，区域景气延续，洁净室需求高增

东南亚（513730）多国发布半导体（881121）支持政策，区域景气延续，洁净室需求高增。新加坡：世界先进与恩智浦（NXPI）合资78亿美元建设VSMC12吋晶圆厂，2027年量产；联电（UMC）新加坡新厂50亿美元、美光70亿美元HBM先进封装（886009）厂同步推进。亚翔集成（603929）已于4月中标31.6亿元MEP工程、7月中标其中国台湾分公司15.81亿发包项目，大力拓（RIO）展新加坡市场。马来西亚：政府2024年发布“国家半导体（881121）产业战略”（NSS），计划提供至少53亿美元补贴撬动1062亿美元投资，英飞凌居林200mmSiC晶圆厂已启用，英特尔（INTC）、日月光持续加码封测产能。越南：政府发布半导体（881121）发展规划，规划到2050年行业收入达1000亿美元/年以上，成为世界半导体（881121）和电子行业领先国家之一，英特尔（INTC）15亿美元封测基地、安靠16亿美元北宁厂已投运。泰国：2025-2029年规划5000亿泰铢打造区域半导体（881121）产业中心，索尼（SONY）、罗姆、三星等已设生产基地。据估计，2028年东南亚（513730）国家芯片市场规模将达到约411亿美元，为国内洁净室企业，如亚翔集成（603929）、圣晖集成（603163）、柏诚股份（601133）等出海提供广阔空间。

台积电在美增资建厂，关注后续待建厂房洁净室招标机会

台积电（TSM）加大美国本土资本开支力度，关注后续待建厂房洁净室招标机会。3月，台积电（TSM）宣布追加1000亿美元投资，用于新建3座晶圆厂、2座先进封装（886009）厂等设施，此前已在亚利桑那州凤凰城投资650亿美元。台积电（TSM）美国亚利桑那州园区工厂中前两座晶圆厂已建好：P1采用4nm制程技术（投资额约120亿美元）于2024年四季度量产，P2采用3nm技术（投资额280亿美元）已完成主体建设，计划2026年3月装机、2027年量产；第三、四座采用2nm/A16制程技术（预计投资约各250亿美元）均计划年内动工、2028年前后量产，目前P3正在进行招标，汉唐公司有望中标，正式建设尚未启动；第五、六座将采用更先进的技术，投资金额约为250亿美元/座，目前按照客户需求暂未开工/招标。后三座晶圆厂及封测厂暂未开始招标，亚翔集成（603929）有望承接部分晶圆厂分包与二次配订单，圣晖集成（603163）有望承接部分封测厂份额，分享台积电（TSM）千亿美元扩产红利。

重视核心标的亚翔集成（603929）+圣晖集成（603163），在手订单充足保障业绩。亚翔集成（603929）受益于海外芯片相关领域加速投资，上半年签约目标金额已按计划完成，新得标项目多为大型项目前置准备期，预计第三季度后展开工程实体按照，届时营收有望迎来增量。圣晖集成（603163）半年度在手订单余额28.13亿元（未含税），较上年同期增长69.24%，当前在手订单充足能够支撑业绩稳增。

风险提示

1、半导体（881121）行业资本开支不及预期；2、新签订单总额不及预期。

行业新闻摘要：

1：国家发改委进一步推动基础设施领域REITs的常态化申报推荐工作，以促进不动产投资。

2：国家发改委鼓励已上市基础设施REITs通过扩募等方式筹集资金，以购入优质资产，推动基础设施建设。

3：绿色智建赋能高品质发展论坛在京举办，讨论智慧建筑在提升房屋质量与环境友好方面的作用。

4：2025年中国老旧小区改造行业市场现状分析，多个地区超额完成改造任务，推动高质量发展。

5：北京市推出建设项目开工“一件事”政策，实现各事项办理进度的实时查询，提高建设效率。

6：国内首次运营铁路桥梁应用人工智能（885728）进行“移旧换新”，提升铁路基础设施的维护和更新效率。

7：山东省开展“鲁惠乐业”青年就业促进行动，支持各市为建筑行业提供培训补贴，促进就业。

8：河南省鼓励金融机构通过多种渠道为充电基础设施建设提供金融支持，推动相关行业发展。

9：江苏省通信管理局适度超前规划建设信息通信基础设施，加快推进万兆光网试点，助力数字化转型。

10：全国一体化数据市场建设按下“加速键”，推动基础设施数字化建设，解决行业痛点问题。

龙头公司动态：

1、中国中铁（601390）：1）中国中铁（601390）：每手“24铁工K6”将派息23.5元。2）中国中铁（601390）：“铁工KY09”将于9月15日付息。

2、中国铁建（HK1186）：1）中国铁建（HK1186）董事长戴和根与国家电网董事长张智刚举行会谈。2）中国铁建（HK1186）等成立智能科技公司 含多项AI业务。3）中国铁建（HK1186）在辽宁成立建设新公司。

行业涨跌幅：

行业指数估值：

行业市值前二十个股涨跌幅：

行业相关的ETF有广发中证基建工程ETF（516970）、国泰中证基建ETF（159619）、华夏中证基建ETF（159635）、基建ETF（516950）、富国中证央企创新驱动ETF（159974）、广发中证央企创新驱动ETF（515600）