2025年9月28日，东吴证券发布了一篇机械设备行业的研究报告，报告指出，推荐AI设备（PCBS设备&耗材+碳化硅材料）；持续强推油服设备。

　　报告具体内容如下：

　　1.推荐组合：北方华创（002371）、三一重工（600031）、中微公司、恒立液压（601100）、中集集团（000039）、拓荆科技、海天国际、柏楚电子、晶盛机电（300316）、杰瑞股份（002353）、浙江鼎力（603338）、杭叉集团（603298）、先导智能（300450）、长川科技（300604）、华测检测（300012）、安徽合力（600761）、精测电子（300567）、纽威股份（603699）、芯源微、绿的谐波、海天精工（601882）、杭可科技、伊之密（300415）、新莱应材（300260）、高测股份、纽威数控、华中数控（300161）。 2.投资要点：

【半导体设备】AI芯片快速发展，看好国产算力带动后道测试&先进封装设备需求

AI芯片快速发展，带来封测设备新需求。

（1）测试机：SoC芯片作为硬件设备的“大脑”，承担着AI运算控制等核心功能，对计算性能和能耗的要求极高，这使得芯片设计和制造的复杂性大幅增加，先进存储芯片为AI算力芯片提供高带宽的数据存储和传输支持，其容量和带宽的不断提升也进一步增加了芯片的复杂性，因此SoC芯片和先进存储芯片的复杂性提升共同推动了对高性能测试机需求的显著增长；

（2）封装设备：HBM显存的高带宽突破了加速卡的显存容量限制；COWOS封装技术作为一种2.5D技术，是GPU与HBM高速互联的关键支撑。2.5D和3D封装技术需要先进的封装设备的支撑，进一步推动了对先进封装设备的需求增长。我们建议投资者关注国内AI芯片带来的封测设备端投资机会。

（1）测试设备：国产AI芯片制造采用更大的引脚和电流，测试难度显著提升，关注国产算力带来的国产测试机突破，相关标的为华峰测控、长川科技；

（2）封装设备：国产AI芯片采用CoWoS先进封装，中国在封测环节具备较强全球竞争力，国内先进封装有望进入起量元年，关注国产封装设备新机遇，相关标的为晶盛机电（减薄机）、某泛半导体领域设备龙头（磨划+键合）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、拓荆科技（键合机）等。

【PCB设备】阿里云栖大会召开，AI基础设施投资规划再超预期

2025年9月24日，阿里云栖大会召开。会上阿里巴巴集团CEO吴泳铭宣布，正在积极推进三年3800亿的AI基础设施建设计划，到2032年，阿里云全球数据中心的能耗规模将提升10倍。这意味着阿里云算力投入将指数级提升。另外阿里巴巴还与英伟达开展PhysicalAI合作，聚焦数据合成处理、模型训练以及仿真强化学习等条线。

阿里巴巴AI基础建设投资超预期，证明大厂对AI能力的重视程度。AI算力建设投资的天花板持续上修，AI硬件厂商同步受益。PCB作为AI算力服务器的重要组成部分，行业规模持续扩张，国内以胜宏科技（300476）、沪电股份（002463）、东山精密（002384）、深南电路（002916）、景旺电子（603228）、方正科技（600601）为代表的头部PCB公司都在积极扩产高阶HDI产能，以切入AI算力服务器赛道。头部PCB厂商的扩产，将带动PCB设备厂商充分受益。

AI算力服务器推动PCB向高端发展，工艺迭代带来设备端投资通胀。以英伟达GB200为例：ComputeTray采用（5+12+

5）结构的22层5阶HDI，SwitchTray采用（6+12+

6）结构的24层6阶HDI。而过往智能手机中使用的HDI板仅为1-2阶，HDI正向高阶发展，PCB设备各环节均有不同程度投资通胀。高阶HDI通/盲/埋孔数量均有提升，钻孔加工难度显著提升，钻孔设备为设备端最受益环节。

建议关注PCB生产核心钻孔、曝光、电镀环节：其中钻孔环节重点推荐设备端【大族数控（301200）】（机械钻孔+激光钻孔均有布局），建议关注耗材端【鼎泰高科（301377）】【中钨高新（000657）】（钻针），曝光建议关注【芯碁微装】，电镀环节建议关注【东威科技】，锡膏印刷环节建议关注【凯格精机（301338）】【劲拓股份（300400）】。

【碳化硅】CoWos有望打开新应用空间，看好材料&设备龙头受益【东吴机械】

SiC凭借其高热导率和高工艺窗口，有望显著提升CoWoS结构散热并降低封装尺寸。英伟达GPU芯片从H100到B200均采用CoWoS封装（芯片-晶圆-基板）技术。CoWoS通过将多个芯片（如处理器、存储器等）高密度地堆叠集成在一个封装内，显著缩小了封装面积，并大幅提升了芯片系统的性能和能效。但随着GPU芯片功率增大，将众多芯片集成到硅中介层容易导致更高的散热需求。①单晶碳化硅是一种具有高导热性的半导体，其热导率达到490W/m·K，比硅高出2–3倍，是高性能CoWoS结构中介层的理想材料。②与硅中介层相比，单晶SiC还具有更好的耐化学性，因此可以通过刻蚀制备出更高深宽比的通孔，进一步缩小CoWoS封装尺寸。9月26日晶盛首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线，至此，浙江晶瑞SuperSiC真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，100%国产化，标志着晶盛在全球SiC衬底技术从并跑向领跑迈进，迈入高效智造新阶段。重点推荐晶盛机电、天岳先进等。

【油服设备】沙特阿美拟三年启动85个重大项目，油服设备产业链有望受益

未来三年沙特阿美将执行85个重大项目，涵盖油气生产、管道网络及民用基础设施。其中油气及石化板块占据重要位置，共20个项目，涉及石油、天然气和炼油设施的升级，重点关注硫回收装置、气田压缩系统和炼油装置的开发。投资规模可观，将催生大量产品、设备和长期项目需求。目前项目采购清单包括：2.1万公里碳钢管道、220万吨结构钢材、4.1万公里电缆、1700公里输电线路，以及针对气田压缩系统、炼油装置等关键设施的升级改造。沙特阿美2025年资本支出指引维持520亿-580亿美元区间，同比增长3%-15%，资本开支继续增长，油服设备需求可持续，利好相关领域同时具备技术优势和市场准入的龙头企业。装备技术、客户认证持续突破，杰瑞股份、纽威股份等油服设备公司出海迎来机遇。【纽威股份】为油气全产业链阀门的核心供应商，大客户突破战略卓有成效，直接供应沙特阿美。公司前瞻性地在沙特进行资本开支，建设本地化产能，客户+渠道优势明显。2025年中东订单快速增长，后续还将继续受益于本轮设施升级带来的增量阀门。【杰瑞股份】凭借其在高端装备制造和大型EPC项目总包方面的卓越能力，通过圆满完成科威特石油公司（KOC）的JPF-5项目，已在中东市场建立起品牌知名度。核心产品如天然气压缩机组与沙特阿美规划中的气田压缩系统需求高度匹配，有望在本轮投资中获得关键设备及工程总包订单。

风险提示：下游固定资产投资不及市场预期；行业周期性波动风险；地缘政治及汇率风险。

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