券商观点|智能制造行业周报:先进制程演进催化SoC测试设备放量

来源: 同花顺iNews

      2025年11月10日,爱建证券发布了一篇机械设备行业的研究报告,报告指出,先进制程演进催化SoC测试设备放量。

  报告具体内容如下:

  投资要点: 本周(2025/11/03-2025/11/07)沪深300指数+0.82%,其中机械设备板块-0.15%,申万一级行业排名22/31位。机械设备子板块中,制冷空调设备+4.47%,表现最佳。本周机械设备行业PE-TTM估值-2.12%。子板块PE-TTM抬升幅度前三子板块为:激光设备+39.17%,其他自动化+35.86%,工控设备+14.4%;回调幅度前三子板块为:工程器件-8.86%,仪器仪表-3.83%,其他专用-3.7%。

产业端本周重要变化:

人形机器人:小鹏汽车在2025年科技日发布全新一代人形机器人IRON,定位“高度拟人化”,并计划于2026年底量产。产品采用“骨骼–肌肉–皮肤”一体化架构,整机82个自由度,1:1仿人脊椎实现柔性弯曲与姿态平衡,仿生肌肉与多自由度双肩提供精确力控和复杂上肢协同;全包覆柔性皮肤内置触觉传感器,强化安全与亲和交互;22自由度灵巧手支持精细抓取,头部3D曲面显示带来表情与手势互动。硬件与智能层面,IRON将汽车智能与仿生工程深度融合:首发全固态电池实现轻量化与续航兼顾,三颗自研TuringAI芯片合计2250TOPS提供实时算力,自研“物理世界大模型”贯通感知—决策—动作的端到端控制。我们判断,凭借结构拟人化与情感交互并重、且软硬件高度自研协同,IRON有望在高端服务、陪伴与康养等半结构化场景率先落地。

半导体设备:我们判断,SoC测试设备正处于结构性放量起点,核心驱动力来自智能手机先进制程持续演进对应的SoC架构复杂度与测试强度提升。根据Counterpoint,2025年先进制程(5/4/3/2nm)占智能手机SoC出货量将升至51%(同比提升8pct),核心驱动力来自中端智能手机向5/4nm工艺迁移以及中韩OEM厂商3nmSoC的量产推进。先进制程提升晶体管密度与能效,使SoC功能集成度更高、信号路径更复杂;同时,端侧AI对算力和能耗控制提出更严苛要求,促使芯片在CPU、GPU、NPU等多核协同架构下演进。这一复杂度提升带来更多测试项、更高测试精度与更长验证周期,直接推升测试设备在整条产线中的价值占比与单片测试成本。在这一趋势下,具备SoC测试设备研发与量产能力的整机厂(ATE/SoC测试机制造商)及关键配套环节(探针卡、测试插座、上下料机、温控系统等)相关企业有望深度受益。

可控核聚变:核聚变低温系统正在成为深冷气体与设备技术的新应用前沿,带动气体与低温装备企业加速切入聚变工程体系。核聚变工程逐步从实验装置向工程化装置过渡,低温系统正成为深冷气体与设备企业的新增长曲线。为约束上亿度等离子体,聚变装置需为超导磁体创造极低温运行环境(低温超导约4K,高温超导约20K),聚变装置需依赖氮、氦制冷链路及循环供应体系,带动深冷压缩机、膨胀机、泵阀、储罐等设备的系统化需求。

投资建议:

1)我们建议重点关注SoC测试设备能力的ATE/SoC测试机与探针卡、测试插座、上/下料机、温控系统等配套环节相关公司【精智达】【长川科技300604)】【华峰测控】;

2)头部机器人整机厂商加速推进产品降本与渠道拓展,商业化落地节奏加快,建议关注核心零部件配套企业【德昌电机控股】【中大力德002896)】;

3)建议关注低温系统总成及全套解决方案潜在供应商【杭氧股份002430)】。

风险提示:宏观环境波动风险、终端需求传导压力、供应链稳定与技术迭代挑战、市场估值波动等。

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