奋战“军令状”：切裂工程组主动攻坚突破产能瓶颈
锚定目标，组队攻坚
华佳彩公司大切线投产以来，尽管产品良率处于规格允许的范围内，但良率的波动一直制约着产能的提升。为突破产能瓶颈、释放生产潜力，成盒厂ODF工程科切裂工程组主动出击、成立专案小组，明确目标：挑战将G6切裂线0.5%不良率降低至0.25%，以良率稳控打通产能堵点，实现从“合格达标”到“产能突破”的跨越。
立足数据，锁定关键
切裂看似只是一道利落的动作，但这简单的背后，藏着数不清的影响因子。为了降低切裂不良率，专案团队盯着“0.5%”这串数字刨根问底，从分歧里找共识，从质疑里挖亮度。团队立足数据，对G6切裂线产出不良进行分析，建立数据库，复盘出前3大不良情况，并逐步锁定11大测试改善方向。
实证校验，初见成效
把零散的测试数据拧成“有规律的曲线”，让波动的参数收敛到“稳定区间”，从来不是简单的“记录+计算”。那些看似顺畅的背后，是一次次的碰壁与突围。从下刀压力程式的代码优化到下切二裂片的动作调整，从刀轴预裂功能的机构调整到切割压力的标准化体系搭建；从切割刀座的全周期维护管理，到面板伸出量的毫米级统一，再到刀轮里程与刀压的线性匹配、掰片气浮高低差的标准化校准……每一项突破都凝结着团队成员的汗水：是制程分析时的抽丝剥茧，在数据中找规律；是软体修改时的反复调试，用代码定标准；是机台运行时的细微观察，靠双手改设备，让设备性能释放最大潜能。
经过了无数次扎根现场的坚持、死磕细节的执着，在200多个昼夜、万千次实验验证之下，团队在11项测试改善项目中找到9项有效改善，并针对改善过程中有效措施进行文件标准化，成功将不良率从0.5%将至0.25%，通过良率的改善攻克产能瓶颈，实现月产能提升约300SH(大板)，以产能突破带动效益增长，为公司实现“军令状”目标提供强有力的支持。
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供稿：华映科技
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