SEMI 预测：今年全球半导体设备市场 1330 亿美元，2027 年突破 1500 亿美元
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IT之家
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IT之家12月17日消息，SEMI当地时间昨日在SEMICON Japen2025上表示，预计今年全球半导体制造设备市场的规模将达到1330亿美元，在2024年已创历史记录的水平上进一步提升13.7%。而2026、2027两年则分别可达1450亿美元和1560亿美元。
半导体制造设备大致可按细分市场分为两大三小领域，即前端的晶圆厂设备(WFE)、后端的半导体测试设备、组装和封装设备。
SEMI预计WFE设备未来三年的增幅将分别达到11.0%、9.0%、7.3%，到2027年增至1352亿美元；今年半导体测试设备领域总营收有望实现48.1%的激增，达到112亿美元，2026、2027分别提升12%、7.1%；组装和封装设备三年增幅则分别为19.6%、9.2%、6.9%。
而在WFE设备中，按照应用划分，代工/逻辑未来三年销售增幅预测值分别为9.8%、5.5%、6.9%，2027年达到752亿美元；DRAM内存与NAND闪存的同期增幅则分别是15.4%、15.1%、7.8%和45.4%、12.7%、7.3%。
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