2025年12月23日，中银证券（601696）发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，电子布、铜箔、树脂构筑AI PCB介电性能核心壁垒。

　　报告具体内容如下：

　　AI推理需求催化云厂商资本开支，计算效率和互联带宽协同升级。AIPCB是AIInfra升级浪潮中的核心增量环节。AIPCB三大原材料电子布、铜箔、树脂则是构筑PCB介电性能的核心壁垒。 支撑评级的要点 低介电性能是AIPCB设计的关键指标。GPU和ASIC厂商均在积极提升单芯片算力效率和机柜级解决方案的互连带宽。AIPCB在升级高多层和小线宽线距的趋势中会面临电气性能损失、散热性能下降、信号干扰等问题。选用低介电常数（Low-Dk）和低介电损耗（Low-Df）材料制作的PCB对于降低信道损耗和保持信号完整至关重要。我们认为无论下游GPU和ASIC竞争格局如何变化，AIInfra追求更高计算效率和更大互联带宽的趋势不会改变，对上游低介电性能材料的技术探索会持续推进。

AI三大原材料电子布、铜箔、树脂构筑PCB介电性能核心壁垒。AIInfra对数据传输损耗的严苛要求推动PCB和CCL向M8/M9升级。电子布方面，石英纤维凭借优异的介电损耗（1MHz下Df值为0.

0001）和热膨胀系数（0.54ppm/℃）成为电子布的优选材料。铜箔方面，HVLP4/5凭借极低的表面粗糙度（Rz≤1.5μm）成为铜箔的优选材料。树脂方面，PCH树脂和PTFE树脂凭借优异的介电性能成为树脂的优选材料。

M8.5和M9PCB/CCL的核心原材料有望迎来“从0→1”的关键节点。我们预计英伟达Rubin服务器的ComputeTray/SwitchTray/Midplane/CPX对应的PCB和CCL解决方案将分别升级M8/M8.5/M9/M9的解决方案，其中M9解决方案可能会采用高频高速树脂+HVLP4/5铜箔+Q布的材料组合，而M8.5解决方案可能会采用高频高速树脂+HVLP4铜箔+Low-Dk二代布的材料组合。根据华尔街见闻和新浪财经报道，英伟达预计RubinGPU将于2026年10月量产。我们认为RubinUltra服务器有望采用M9树脂+高阶HVLP铜箔+Q布的正交背板的解决方案。我们预计Rubin服务器上游供应链将在2026年上半年开启备货潮，届时M8.5和M9PCB/CCL的核心原材料有望迎来“从0→1”的关键节点。

AI相关材料市场规模有望迎来快速增长。经过测算，我们预计2025/2029年全球HDI板和18层及以上高多层板对应的CCL原材料市场规模约30.98/38.91亿美元，其中电子布市场规模约7.75/9.73亿美元；铜箔市场规模约12.39/15.56亿美元；树脂市场规模约7.75/9.73亿美元。考虑到英伟达Rubin服务器将在2026年下半年量产出货，我们认为上游供应链将在2026年上半年开启备货潮，AI材料的相关需求亦有望迎来快速增长。

投资建议

石英纤维布和低介电电子布建议关注菲利华（300395）、中材科技（002080）、宏和科技（603256）。HVLP铜箔建议关注德福科技（301511）、隆扬电子（301389）、铜冠铜箔（301217）。高频高速树脂建议关注东材科技（601208）、圣泉集团（605589）。

评级面临的主要风险

AI市场需求过热引发行业泡沫。远期供给端产能过剩引发价格下滑。技术变革导致原有产品淘汰。

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