CES 2026 现场观察 | AI 的新瓶颈：散热成核心议题
CES2026的主题毫无疑问仍然聚焦AI，但在展会第一天的现场走访中，我逐渐意识到，一个长期被视为“工程细节”的问题，正在成为产业讨论的核心——散热。黄仁勋在开幕演讲中反复强调算力规模、系统协同与AI基础设施的演进路径。现场共识明确：AI正在从“模型能力竞争”迈向“系统能力竞争”，而系统能力的关键之一，正是如何管理热量。
在 Frore Systems展厅，这一议题被呈现得异常冷静而系统化。与大多数展台强调“更快、更强”不同，Frore聚焦的是“能否持续运行”。展厅展示的，不仅仅是单一散热组件，而是一套覆盖终端、边缘到数据中心的整体热管理方案。其中，AirJet Mini G2技术成为焦点——在Intel展厅同步亮相的笔记本参考设计中，AirJet G2提供超薄、低噪、封闭终端环境下的主动散热能力。这并非单纯为某个产品量产，而是展示一种技术路径：通过非传统风扇方式改变系统设计边界，让算力能够被稳定释放。
Frore Systems亚太区市场负责人Amber IP表示：“过去我们关注AI能跑多快，现在关注的是能否持续运行。当模型进入推理与决策阶段，持续稳定输出比峰值性能更重要。”她强调，AI终端必须同时满足轻薄、安静、封闭与高算力，这些条件在传统散热体系下往往互相冲突。“散热不再是‘最后解决的问题’，而是决定产品形态是否成立的前提。”
这种理念在Frore的LiquidJet系列中体现得更为直接。在数据中心与高密度边缘部署场景中，AI推理负载对单位面积热密度的要求迅速上升。Amber IP指出：“当算力部署追求密度与能效时，液冷不再是优化选项，而是系统级必需。”通过LiquidJet，数据中心能够实现长时间、高负载、不可中断的运行，为算力释放提供基础保障。这一逻辑与黄仁勋提出的“系统协同”理念完全契合：计算、网络、存储与热管理作为整体协作，才能支撑下一代AI基础设施。
走在展厅中，我注意到Frore展示的多款边缘设备，包括基于Qualcomm平台的迷你PC，以及智能SSD与AI相机方案。它们的共同点并非瞬时性能的炫技，而是依靠AirJet G2与LiquidJet提供的稳定散热，实现持续运行。Amber IP强调：“很多客户最初并不会把散热当作战略问题，但在部署阶段，几乎都会回到同一个结论：热，决定了系统能否落地。7×24小时持续运行的设备中，任何被忽略的热问题都会放大为风险。”
CES 2026第一天的现场信号已经非常清晰：AI正不断向终端和边缘靠近，而散热，正成为决定它能走多远、走多久的关键。Frore Systems的AirJet G2和LiquidJet技术，正以系统化、跨场景的方式，揭示了未来AI部署中不可或缺的基础能力。
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