券商观点|AI泡沫系列研究之电子行业篇:AI硬件的理性泡沫与星辰大海

来源: 同花顺iNews

      2026年1月8日,中国银河601881)发布了一篇电子行业的研究报告,报告指出,AI硬件的理性泡沫与星辰大海。

  报告具体内容如下:

  当前AI发展阶段与互联网泡沫时期不同:自2022年AI技术开始走入大众,引发了一轮对于AI产业规模空前的基础建设投资,由此也造就了半导体硬件的一轮景气周期。2026年全球几大云厂商的资本开支预计将超过其合计经营性净现金流,因此当前市场对于“AI泡沫”的担忧不无道理。我们复盘了上一轮互联网泡沫时期,1995-2000年是其泡沫化时期,我们认为当前阶段与彼时有几点不同:①推动产业发展的企业主体不同;②AI商业化尚未全面到来;③即使AI投资有泡沫,目前对股票市场的传导有限;④全球货币环境宽松期尚未全面到来。落脚到我们关注的硬件产业链,考虑技术瓶颈,目前芯片供给仍处在追赶爆炸性的需求预期阶段。我们借助于对其中核心的算力、存储、PCB板块的观察来看硬件投资所处阶段。 算力、存力供应持续紧张:大模型从文本到视频等多模态快速发展,以及AI Agent功能的实现,tokens消耗量不断提升,由此带来对于高性能算力的刚性需求。从供给端来看,全球数据中心空置率处于历史低位,数据中心对电力的消耗也在冲击电力供给端的弹性,供需关系仍然紧张。国产算力依然处于追赶状态,供给端仍面临约束。存储芯片方面,大幅涨价反映了紧张的供需关系,有效的供给仍然有赖于技术的不断进步。

PCB产能扩张仍然理性:本轮PCB上行周期主要体现为HDI和高多层板出货量的增长,预计2024年至2029年全球高阶HDI PCB市场和14层以上高多层板的市场规模复合增速将分别达到20.3%、11.6%。高阶HDI和高多层板本身技术壁垒较高,主要是头部企业在扩产,截止2025年前三季度行业资本开支较2024全年 8.4%,产能扩张对比需求增长仍然有限。

投资建议:总结而言,由于适配于高性能计算的硬件供给本身技术难度较高,目前整体上仍处于供不应求的阶段,因此相对于充分供给下的“泡沫化”程度仍然有限,仍然预留有安全边际。诚然,能够最大程度消除人们对于“AI泡沫”的担忧仍要来自于AI应用端的重大突破,这一时刻尚未到来。考虑供不应求的状况,我们仍然维持对硬件端的推荐,建议关注,寒武纪、海光信息、中芯国际、北方华创002371)、拓荆科技、长电科技600584)、胜宏科技300476)、沪电股份002463)、生益科技600183)、生益电子、恒玄科技、瑞芯微603893)、乐鑫科技、水晶光电002273)、宜安科技300328)、立讯精密002475)、歌尔股份002241)、艾森股份、德明利001309)、江波龙301308)、普冉股份、兆易创新603986)。

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