2026年1月11日，开源证券发布了一篇通信行业的研究报告，报告指出，光、液冷、国内AIDC迎新变化。

　　报告具体内容如下：

　　英伟达发布VeraRubin机柜以及6款芯片，液冷、光模块需求有望加速 2026年1月5日，英伟达CEO黄仁勋于CES2026上发布NVIDIAVeraRubinPODAI超级计算机、NVIDIASpectrum-X以太网共封装光学器件、NVIDIA推理上下文内存存储平台以及基于DGXVeraRubinNVL72的NVIDIADGXSuperPOD。VeraRubinPOD采用了6款自研芯片：VeraCPU、RubinGPU、NVLink6Switch、ConnectX-9（CX9）、BlueField-4DPU、Spectrum-X102.4TCPO，目前VeraRubin也已全面开启生产。

机柜层面，VeraRubinNVL72NVFP4推理性能达3.6EFLOPS，NVFP4训练性能达2.5EFLOPS。LPDDR5X内存容量达54TB，是上一代的2.5倍；总HBM4内存达20.7TB，是上一代的1.5倍；HBM4带宽是1.6PB/s，是上一代的2.8倍；总纵向扩展带宽达到260TB/s。此外，RubinNVL72基于第三代MGX机架设计，计算托盘采用模块化、无主机、无缆化、无风扇设计，并且计算节点、交换节点、CPO节点均采用100%全冷板液冷，满足CPU、GPU、交换芯片、网卡、光模块等散热需求，液冷价值量进一步提升。NVIDIASpectrum-X以太网CPO采用2颗芯片设计，200GbpsSerDes，每颗ASIC颗可支持128个800Gb/s端口，可提供102.4Tb/s带宽以支持scaleout，助力集群规模持续扩张。推荐标的：中际旭创（300308）、新易盛（300502）、英维克（002837）、源杰科技、华工科技（000988）、天孚通信（300394）等。

AMD发布MI455X，Helios机柜采用全液冷技术

1月6日，AMDCEO苏姿丰于CES2026上发布MI455XGPU、RyzenAI400系列处理器、AMDRyzenAIMax+系列新款处理器等。芯片层面，MI455X拥有3200亿个晶体管，相比上一代MI355增加70%，其采用2nm和3nm工艺，结合先进封装技术，配备432GB的HBM4，搭配2nmEPYCVeniceZen6CPU，其搭载256个Zen6核心。机柜层面，Helios机柜由72个GPU组成，每个计算托盘包含4块MI455XGPU，可与EPYCVenice处理器和Pensando网络芯片集成，全部采用液冷技术，单台Helios机架式服务器可提供高达2.9ExaFLOPS的算力，并搭载31TB容量的HBM4。此外，下一代MI500系列有望在2027年推出，核心亮点包括基于CDNA6架构、搭载HBM4e、采用2nm工艺。推荐标的：英维克。

国内AIDC招标或回暖，或为国产AI景气度提升先行指标

阿里FY2026Q2总资本开支为315.01亿元，同比增长80.10%，阿里云表示，将继续加大投入，进一步推动AI云计算基础设施加速渗透。截至2025年9月30日，世纪互联基地型IDC业务运营容量为783MW，单季度增长109MW，上架容量为582MW，单季度增长为70MW，环比增长13.8%，上架率为74.3%，第三季度城市型机房单机柜MRR实现连续六个季度上涨，达到8948元。进入2025年第四季度，公司再斩获一家互联网公司32MW的订单。公司进一步上调2025年总营收及经调整EBITDA的业绩指引，世纪互联财报或验证AIDC持续复苏。推荐标的：大位科技（600589）、光环新网（300383）、奥飞数据（300738）、英维克、欧陆通（300870）、华工科技、盛科通信、中兴通讯、紫光股份（000938）、新意网集团、宝信软件（600845）、润泽科技（300442）、广和通（300638）等；受益标的：寒武纪、海光信息等。

风险提示：5G建设不及预期、AI发展不及预期、中美贸易摩擦等。

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