券商观点|基础化工行业周报：SiC价格触底，SST贡献新增长引擎
2026年1月20日，国盛证券（002670）发布了一篇基础化工行业的研究报告，报告指出，SiC价格触底，SST贡献新增长引擎。
报告具体内容如下：
SiC主流外延片向8英寸过渡，6寸价格触底维稳，8寸供需格局改善。 2024年由于行业产能扩张，导致4英寸和6英寸SiC外延片供应过剩，价格大幅下降，行业进入洗牌阶段；随着4英寸产品的淘汰、6英寸产品的普及、8英寸产品从样品生产过渡至全面量产，2026年6英寸SiC外延片有望维稳。相较于6英寸SiC外延片，8英寸生产效率大幅提升，可用面积增加78%，可切割芯片数量增加90%。8英寸产品在衬底生产、切割等方面生产难度指数级增加，产品平均单价较高。截至2024年底，全球具备成熟量产能力的不超过10家，供需格局相对更好。 SiC作为SST关键电子电力器件，SST有望为其贡献新增长动力。随着服务器功率密度提升趋近1MW，AIDC电源管理架构开始向800VHVDC过渡，SST架构具有高效率、高集成化，适配绿电直连，并且支持功率双向流动，可以支持储能，有望取代柴发，是SST架构独有的优势，SST有望成为880VHVDC终极实现方式。SiC器件是SST的关键电子电力器件，其在SST中的应用包括：
1）柜内：电源管理模块PSU包括PFC阶段和DC-DC阶段，SiC用在PFC阶段的整流和升压过程；以及DC-DC阶段的输入侧；
2）柜外：SiC主要用在SST的整流侧和DC-DC隔离侧，整流侧如级联H桥（CHB）中，以及DC-DC隔离侧如双向谐振转换器（CLLC）中。根据Navitas，预计到2030年在全球800V数据中心的潜在市场规模约11.5亿美元。
先进封装散热材料&AR眼镜有望成为SiC增长的潜在动力。
1）先进封装散热：随着AI芯片功率密度持续提升，散热问题成为难点，SiC具有优异的导热性能，可以应用在中介层和载板，华为已经发布SiC作为导热填料的相关专利。
2）AR眼镜：AI+AR眼镜是由大模型技术驱动的新硬件浪潮，光波导是AR眼镜光学显示系统的关键元件，SiC具有高折射率特性，只需要单层波导就可以完成全彩显示任务，更轻薄且视野更广阔，还能有效解决光波导结构中的彩虹图案问题。
SiC存量市场双雄：新能源车与光储仍然持续增长。
1）新能源车领域：
SiC功率器件主要应用于800V高压平台，目前800V高压平台主要应用于中高端车型，随着向中低端车型下放，其渗透率有望持续提升。根据佐思汽研预计2025年渗透率为11%，到2030年预计超过35%。
2）光伏+储能领域：SiC器件主要应用于光伏逆变器及储能PCS，推动光储迈向高效化与轻量化。
风险提示：技术路线迭代、商业化进展不及预期、竞争格局恶化。
更多机构研报请查看研报功能>>
声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。
0人
