券商观点|半导体设备周观点：SK海力士计划最早于今年推出HBF1样品，台积电拟大幅投资扩产
2026年1月25日，华福证券发布了一篇机械设备行业的研究报告，报告指出，SK海力士计划最早于今年推出HBF1样品，台积电拟大幅投资扩产。
报告具体内容如下：
投资要点： SK海力士计划最早于今年推出HBF1样品 据科创板日报引用韩国经济日报等外媒报道，SK海力士正与闪迪合作，致力于HBF标准的制定。该公司计划最早于今年推出HBF1样品，该产品预计采用16层NAND闪存堆叠而成。
AI需求真实且强劲，未来三年高资本开支将持续
台积电高管公布，台积电2026年资本支出计划最高将达560亿美元，较2025年实际支出409亿美元大幅增长37%，创下该公司的史上新高。台积电高管强调，台积电面临的需求真实强劲，预计AI芯片供应缺口的问题短期内仍然难以解决。未来三年资本支出将明显高于过去三年的1010亿美元，重点支撑AI需求与全球先进制程产能扩张。
晶圆厂酝酿调涨八英寸代工价格
根据Trendforce报道，AIServer、EdgeAI等终端应用算力与功耗提升，刺激电源管理所需Power相关IC需求持续成长，成为支撑全年八英寸产能利用率的关键。预估2026年全球八英寸平均产能利用率将顺势上升至85-90%，明显优于2025年的75-80%。部分晶圆厂看好2026年八英寸产能将转为吃紧，已通知客户将调涨代工价格5-20%不等。
建议关注
台系半导体产业链：圣晖集成（603163）、亚翔集成（603929）、汉钟精机（002158）等；
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风险提示
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