券商观点|先进封装与测试专题报告：先进封装量价齐升，测试设备景气上行
2026年1月27日，东莞证券发布了一篇半导体行业的研究报告，报告指出，先进封装量价齐升，测试设备景气上行。
报告具体内容如下：
投资要点： AI浪潮下芯片集成度持续提高，先进封装规模有望扩张。后摩尔时代先进封装成为提升芯片性能的重要途径，先进封装有助于提高集成度，提升数据传输速度与带宽，实现异构集成并加快产品上市时间，高度契合AI发展特点，海内外企业争相布局。当前AI景气链条已从上游算力传导至下游封测端，业内厂商产能利用率饱满，多家企业上调封测报价，行业景气度高企。我们认为，先进封装与测试为实现高性能AI芯片的必由之路，当前我国半导体封测产业整体竞争力较强且已形成全球化影响力，业内企业受益于上游AI的强劲需求以及相关产能的持续紧缺，销售毛利率有望迎来上行。 第三方测试乘风而起，国产测试设备导入加速。集成电路测试包括晶圆测试（CP）和芯片成品测试（FT），前者技术门槛更高，竞争格局也更为集中。一方面，受益于集成电路产业专业化分工持续演进，独立第三方测试服务逐步兴起，而IC设计企业数量不断增加也催生旺盛的下游测试需求；另一方面，半导体器件向高精度方向发展，对测试设备的操作精度、迭代速度要求也在不断提升。目前海外厂商在半导体测试设备行业占据主导地位，如价值占比最高的测试机行业目前呈爱德万、泰瑞达双寡头垄断格局，国产替代方兴未艾。国内目前存在十余家半导体测试设备上市企业，相关企业有望通过加码研发投入强化技术储备，加快国产替代进程。
投资建议：集成电路封测是保障芯片性能与可靠性的核心环节，在摩尔定律放缓的背景下，先进封装与高端测试需求不断提升，推动行业企业加速扩产，封测环节市场价值有望重塑，可重点关注具备封装与测试一体化能力的企业，以及专注独立第三方测试的企业，在后道设备领域，分选机、测试机、探针台等细分方向兼具产能扩张与国产替代的双重逻辑，建议关注在相关方向具备技术积累与产业布局的企业。如：采取封测一体化模式的长电科技（600584）
（002156）和甬矽电子
（688362）；从事独立第三方测试的伟测科技
（688372）；布局后道测试设备的长川科技（300604）
（300604）、精智达
（688627）、华峰测控
（688200）、中科飞测
（688361）等。
风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期、研发投入不及预期、国产替代进程不及预期等。
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