1月27日，中微半导向客户发布涨价通知函，决定于当日起对MCU（微控制器）、Nor Flash（一种非易失性存储芯片）等产品进行价格调整，涨价幅度15%至50%。若后续成本再次发生大幅变动，价格也将跟进调整。

　　对于涨价原因，中微半导在通知函中解释称，主要受行业芯片供应紧张、成本上升等因素影响，封装成品交付周期变长，成本较此前大幅度增加，框架、封测费用等成本也持续上涨。

　　就在同一时期，据产业链消息，另一家国内半导体公司国科微（300672）宣布自2026年1月起对合封512Mb（兆比特）、1Gb（吉比特（603444））、2Gb的KGD（已知合格芯片）产品分别涨价40%、60%、80%，对外挂DDR（双倍速率同步动态随机存储器）的产品价格另行通知。

　　国科微同时表示，今年第二季度相关产品的价格涨幅，将根据届时KGD的涨幅进行调整，具体执行策略另行通知。

　　从资本市场反应来看，数据显示，1月28日，中微半导在盘前集合竞价阶段涨停，正式开盘后涨幅有所收窄，截至当日收盘报54.61元/股，上涨19.47%；同日，国科微收报142.90元/股，微跌0.76%。

　　半导体公司成本压力高企

　　当前，芯片行业正经历显著的供需失衡，同时承受着来自原材料、制造及研发端的成本高企压力。在更早之前，以德州仪器、ADI（亚德诺）为代表的海外模拟芯片大厂就已经陆续启动涨价，行业进入新一轮价格调整周期。

　　从国内两家率先宣布调价的半导体上市公司来看，企查查显示，中微半导成立于2001年6月，2022年8月在上交所科创板上市。公司以MCU研发与设计为核心，专注于芯片设计与销售，致力于为消费电子、智能家电、工业、控制及汽车电子等各类智能终端设备提供高性能、低功耗、高集成度的芯片产品及系统解决方案。

　　1月25日，中微半导披露2025年业绩预告，经初步测算，预计公司2025年年度实现营业收入约11.22亿元，同比增长约23.07%；预计实现归母净利润约2.84亿元，同比增长约107.55%。

　　中微半导给出了引起业绩变化的三方面主要原因。一是新产品推出提升产品竞争力，公司产品出货量持续攀升；二是32位MCU出货量和营收占比扩大；三是公司持有电科芯片（600877）股票浮动收益大幅增加，导致归属于母公司所有者的净利润大幅增长。

　　国科微方面，根据企查查数据，该公司成立于2008年9月，2017年7月在深交所创业板上市。国科微长期致力于大规模集成电路的设计、研发及销售，拥有直播卫星高清芯片、4K/8K超高清解码芯片、AI视觉处理芯片等核心产品，并通过自主研发神经网络处理器，推动AI技术在终端设备的应用落地。

　　2025年8月底，国科微拟收购中芯集成电路（宁波）有限公司股权的交易计划引发市场关注，但最终由于相关事项无法在预计时间内达成一致，于3个月后宣布终止收购计划。

　　1月26日，国科微披露业绩预告，公司预计2025年净利润为负值，而2024年同期为盈利。国科微称，报告期内，公司持续加大研发投入，销售费用、管理费用、财务费用等期间费用较上年同期呈现不同程度的上升。同时，公司营业收入减少，且原材料成本上升导致产品毛利率下降。此外，递延所得税资产金额减少导致所得税费用增加，也是影响公司净利润的因素之一。

　　多重因素推动价格上涨

　　市场观点普遍认为，本轮涨价并非单一因素导致，而是供需、成本和产业周期的三重叠加导致。

　　“涨价潮已席卷半导体各细分领域。”在平安证券电子行业分析师杨钟看来，目前全球芯片及半导体行业的涨价信号，已从上游原材料逐渐向下传导至下游终端，LED驱动、模拟芯片、功率器件、MCU、SoC芯片（系统级芯片）等均受波及，各家厂商纷纷跟进提价。

　　摩根士丹利在1月20日发布的研报中提出，AI发展需求正推动半导体行业剧烈分化。AI存储芯片（如HBM）等上游厂商显著受益；但下游的PC、手机制造商等则可能面临难以转嫁成本的压力。

　　对于此次涨价的核心原因，杨钟分析认为，一是全产业链成本大幅攀升，金属持续涨价，晶圆代工、封装测试双线提价，芯片制造成本提升；二是经过上一轮调整周期，目前模拟芯片等行业库存回归健康区间，AI算力需求爆发引发存储芯片紧缺，结构性供需失衡，高端产能被大量占用，而头部厂商收缩传统产能，行业供需缺口持续扩大。

　　值得一提的是，受产业链景气度提升预期强化，近一段时间A股半导体板块表现较好。自2025年12月初以来，截至2026年1月28日，半导体指数已累计上涨超28%。

　　中国银河（601881）证券电子行业首席分析师高峰认为，在外部环境背景下，供应链安全与自主可控依旧是长期趋势。“AI算力需求不减、存储芯片周期上行以及先进封装技术渗透，共同推动半导体设备需求提振，2026年半导体设备市场规模持续增长预期强烈。”高峰表示。