2026年2月13日，开源证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，JX金属指引明确行业景气度，靶材成为半导体金铲子。

　　报告具体内容如下：

　　事件：全球靶材龙头JX金属指引超预期，市场反应积极 JX金属（5016.T）专注多种大宗与稀有金属及相关先进材料，在半导体和信息通信领域均布局全球领先的关键材料。公司下设聚焦事业和基础事业两大板块，聚焦事业包括半导体材料及信息通信材料，基础事业包括矿石资源及金属回收。据富士经济2023年数据，JX金属在半导体靶材领域全球市占率超过5成。 JX金属于2026年2月10日发布2025财年第三季度财务业绩公告，2025财年前三个季度公司实现营收6145亿日元/yoy+19%，其中聚焦事业实现3664亿日元/yoy+23%，基础事业2577亿日元/yoy+16%。聚焦事业中，半导体材料营收1302亿日元/yoy+17%，其中薄膜材料1070亿日元/yoy+13%，钽铌业务345亿日元/yoy+31%。同时JX金属上修并公布2025财年全年指引，全年预计实现营收8200亿日元/上修4%，聚焦事业预计4900亿日元/上修4%，其中半导体材料预计1800亿日元/上修6%，薄膜材料1500亿日元/上修7%，钽铌业务500亿日元持平。 （注：营收子项累计与母项不一致，系内部业务交互调整，文段内未专门阐述。）

JX金属对中长期指引乐观，市场反应积极。公司预计在2025财年，营业利润将实现1500亿日元/yoy+33.3%，营业利润率方面，整体达到18.3%，聚焦事业13.7%，半导体材料22.2%/yoy+4.2pct，ROE达到14.3%/yoy+3.3pct。预计在2023-2027年，聚焦事业营业利润CAGR35%-40%。到2027年预计半导体材料营业利润率达到25%-30%。2月11日日股因节日休市，2月12日JX金属涨停。

看好靶材成为半导体制造端“金铲子”

据沙利文，预计到2027年全球半导体溅射靶材市场规模将达到251亿元，2023-2027年CAGR约14.4%。据TECHCET研究报告显示，半导体靶材主要包括钽、铜、钛、铝、钨以及贵金属等主要品种，钽、铜、钛等比例较高。

供给端来看，据江丰电子（300666）定增问询函回复，2025H1公司超高纯靶材业务产能利用率已提升至97.11%，产销率已达到100.82%。我们认为2025年全球半导体靶材基本处于紧平衡的状态。

需求端或因单位用量与规模用量齐升形成倍增效应。随制造/封测工艺升级，对靶材的用量整体提升：制程微缩推动布线层数增加，晶体管结构愈发复杂，PVD工艺频次增加；背面供电工艺的引入，预计将进一步增加铜布线及相关阻挡层工艺对靶材的需求；DRAM工艺升级以及3DNAND结构演进，亦对阻挡层、屏蔽层及新材料提出更高要求；后道工艺中，HBM及TSV环节均应用溅射靶材。此外，在算力时代，预计先进制程与先进存储的扩产将相继进入上行周期。综合来看，我们认为半导体靶材需求端高景气具备持续性基础。

投资建议

建议关注：江丰电子；受益标的：有研新材（600206）、阿石创（300706）、欧莱新材、隆华科技（300263）。

风险提示：产业发展不及预期，地缘政治风险，宏观经济不及预期。

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