2026年3月5日，国盛证券（002670）发布了一篇通信行业的研究报告，报告指出，电芯片EIC-光通信核心枢纽，国产份额有望提升。

报告具体内容如下：

电芯片是光互联的信号引擎。电芯片（TIA/Driver/CDR等）不只是光模块的简单配套，而是决定信号速率与功耗的核心枢纽。其中TIA是在接收端将探测器PD接收到的信号放大，转换成电压信号，Driver是在发射端将电信号转换成激光器驱动的电流信号用于发光。TIA/Driver深度融合均衡、时钟恢复等功能，不仅是技术升级，更是光通信产业从“模块组装”走向“芯片定义”的价值跃迁。 电芯片国产份额提升势在必行。在中高速率以上的市场，我国光通信电芯片自给率极低，下游厂商高度依赖境外进口。根据ICC数据，按收入价值统计，在25g（885556）速率及以上的光通信电芯片领域，中国厂商仅占全球市场7%。所以目前高端电芯片仍是中国光通信产业链的“短板”，亟待突破；同时我们也看到国产替代的空间大，本土企业在成本响应、供应链安全与客户协同上具备天然优势，有望在这一轮AI浪潮中加速份额追赶。 同时，光通信公司涉足电芯片领域的较少，全球整体供应商竞争格局比较稳定，伴随国产电芯片能力不断提升，以及国内光模块公司份额不断提升，国产电芯片有望迎来上行周期（883436）。
伴随XPO（LPO/NPO/CPO）技术演进，电芯片价值量有望显著提升。由于XPO方案为了节省功耗，移除了功耗和成本都较高的DSP芯片，而原本由DSP承担的信号均衡/补偿等工作要由其他部分承担，包括SerDes、TIA、Driver等，例如TIA需要集成CTLE（连续时间线性均衡）对发射端信号进行预补偿。所以原本被DSP占据的价值空间也被迁移到这些方向。其中TIA+Driver这些电芯片的绝对价值量及其在系统中的相对价值占比均将得到提升。
协同先进封装（886009）与系统架构，EIC电芯片打开全场景光互联空间。EIC不仅是速率升级，更为LPO、CPO、3D光封装等下一代技术路径奠定基础。在LPO等架构中，TIA/Driver需集成DSP的均衡功能，在光互联从数据中心scaleout场景向scaleup场景渗透，打开从中长距到芯片级互联的更大规模市场。
投资建议：我们认为电芯片是光通信产业长期发展的核心底座，其高速设计能力与工艺积累将成为关键壁垒。建议重点关注在光通信电芯片布局的核心企业。TIA/Driver设计：优迅股份（688807）、中晟微电子（金字火腿（002515）参股）、MACOM、Semtech、MaxLinear（MXL）、玏芯科技等；代工与制造：Tower、中芯国际（HK0981）等。
风险提示：电芯片国产替代进度低于预期；电芯片行业竞争加剧；AI发展不及预期。

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