2026年3月5日，华福证券发布了一篇基础化工行业的研究报告，报告指出，两大PCB电子材料巨头涨价，先进封装材料“小巨人”冲IPO。

　　报告具体内容如下：

　　投资要点： 本周行情回顾。本周（2026.2.23-2026.2.27），新材料指数收报6175.6点，环比上涨6.13%。其中，涨跌幅前五的有东材科技（601208）（25.99%）、国瓷材料（300285）（23.42%）、东岳硅材（300821）（23.04%）、阿拉丁（17.47%）、润阳科技（300920）（13.19%）；涨跌幅后五的有赛伍技术（603212）（-1.97%）、长鸿高科（605008）（-1.53%）、泛亚微透（-1.03%）、中环股份（0%）、福斯特（603806）（0.33%）。六个子行业中，申万三级行业半导体材料指数收报10371.22点，环比上涨7.31%；申万三级行业显示器件材料指数收报1226.45点，环比上涨5.43%；中信三级行业有机硅材料指数收报7579.35点，环比上涨8.23%；中信三级行业碳纤维指数收报1582.47点，环比上涨1.62%；中信三级行业锂电指数收报3346.79点，环比上涨1.92%；概念可降解塑料指数收报2489.6点，环比上涨4.54%。

两大PCB电子材料巨头涨价。近日，两大电子材料巨头宣布涨价。首先是，3月1日起，全球CCL及覆铜板粘结材料的重要供应商，日本半导体材料巨头Resonac将铜箔基板（CCL）及黏合胶片售价上调30%以上。公司表示，尽管已采取多项成本优化措施，但受玻纤布、环氧树脂、铜箔等关键原材料持续紧缺及价格上涨影响，为保障产品稳定供应与新技术研发投入，不得不启动本轮调价。Resonac此次调价将传导至MLCC、HDI板、IC载板、高频高速PCB等高端制造环节。其次是，全球高端覆铜板、BT树脂龙头及最大封装基板供应商，日本电子材料大厂三菱瓦斯化学（MitsubishiGasChemical）日前宣布调涨电子材料产品价格，此次调涨范围涵盖CCL（铜箔基板）、Prepreg（树脂基材）与CRS（铜箔树脂片）等全系列产品，涨幅达30％，自2026年4月1日起出货适用。（资料来源：DT新材料）

先进封装材料“小巨人”冲IPO。2月26日，苏州锦艺新材料科技股份有限公司完成IPO辅导备案登记，辅导机构为国信证券。在2022年冲刺科创板、并于2025年主动撤回上市申请后，这家专注先进无机非金属粉体材料的企业，在沉寂一年后再次向资本市场发起冲刺。公司主营电子信息功能材料与导热散热功能材料，业务方向正契合当前电子封装升级与功率密度持续提升的产业趋势。在AI服务器、先进封装以及新能源汽车功率模块快速发展的背景下，IC载板、5G覆铜板、高导热胶以及陶瓷散热基板等应用场景，对填料纯度、粒径分布、界面改性能力以及整体导热性能提出了更高要求。功能粉体材料正在从传统辅助性材料，逐步演化为影响终端性能边界的关键基础支撑。（资

重点标的：半导体材料国产化加速，下游晶圆厂扩产迅猛，看好头部企业产业红利优势最大化。光刻胶板块为我国自主可控之路上关键核心环节，看好彤程新材（603650）在进口替代方面的高速进展。特气方面，华特气体深耕电子特气领域十余年，不断创新研发，实现进口替代，西南基地叠加空分设备双重布局，一体化产业链版图初显，建议关注华特气体。电子化学品方面，下游晶圆厂逐步落成，芯片产能有望持续释放，建议关注：安集科技、鼎龙股份（300054）。下游需求推动产业升级和革新，行业迈入高速发展期。国内持续推进制造升级，高标准、高性能材料需求将逐步释放，新材料产业有望快速发展。国瓷材料三大业务保持高增速，有条不紊打造齿科巨头，新能源业务爆发式增长，横向拓展、纵向延伸打造新材料巨擘，建议关注新材料平台型公司国瓷材料。高分子材料的性能提升离不开高分子助剂，国内抗老化剂龙头利安隆（300596），珠海新基地产能逐步释放，凭借康泰股份，进军千亿润滑油添加剂，打造第二增长点，建议关注国内抗老化剂龙头利安隆。碳中和背景下，绿电行业蓬勃发展，光伏风电装机量逐渐攀升，建议关注上游原材料金属硅龙头企业合盛硅业（603260）、EVA粒子技术行业领先的联泓新科（003022）、拥有三氯氢硅产能的新安股份（600596）以及三孚股份（603938）。

风险提示

下游需求不及预期，产品价格波动风险，新产能释放不及预期等

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