宽带发展联盟发布《万兆园区以太彩光研究报告》:以太彩光成为园区网建设重要选择
2026 年 2 月 5 日,在第四届 " 光华杯 " 千兆光网应用创新大赛智慧园区专题赛颁奖仪式上,《万兆园区以太彩光研究报告》(以下简称《报告》)正式发布。该《报告》由宽带发展联盟(Broadband Development Alliance)组织中国信息通信研究院(简称“中国信通院”)、锐捷网络(301165)股份有限公司、中国移动(600941)通信集团设计院有限公司、华南理工大学建筑设计研究院有限公司等单位联合编写。报告汇聚产业共识,首次在业内权威、系统地论证并明确指出:以太彩光技术已成为当前及下一代万兆园区网络建设的重要技术发展趋势。
发布仪式现场,在与会嘉宾的共同见证下,由中国信息通信研究院技术与标准研究所总工程师党梅梅对报告核心成果进行了深入讲解,并与来自产业各界的六位专家代表共同启动发布仪式,他们是中国电信(601728)产业互联网创新专家办公室技术总监、中国电信二级首席专家张东,苏州卓昱光子科技有限公司总经理钱银博,江苏索尔思通信科技有限公司副总经理刘进舟,苏州科舵工程技术有限公司数智工业总监兼首席信息官许宏,苏州工学院数字化处网络科科长张尔喜,以及锐捷网络智能建筑与 ICT 业务部副总经理舒天忙(以上嘉宾排名不分先后)。
政策指引驱动万兆园区建设驶入“快车道”
随着数字化与智能化时代的全面到来,国家和地方层面针对园区网络建设密集出台支持政策。2025 年底,工信部发布《高标准数字园区建设指南》,明确提出推动建成 200 个左右高标准数字园区;工信部与发改委联合发布的《工业园区高质量发展指引》中,同样强调加强园区 IPv6 和千兆光网网络化改造。
值得关注的是,在工信部去年启动的 " 万兆光网试点 " 工作中,园区与小区、工厂并列为三大重点场景。江苏省更是在制造业 " 智能化改造、数字化转型、网络化连接 " 三年行动计划中提出明确目标:60% 以上的开发区要建成万兆园区。政策红利的持续释放,为园区网络向万兆光网演进提供了强劲动能。
传统架构遇瓶颈,以太彩光破局而出
发布会现场,信通院技术与标准研究所党梅梅总工在发布《报告》成果时指出:
“当前,园区网络正面临深刻的变革压力。区别于传统 ToC 业务,园区场景需要面向更多类型终端实现泛在连接,对高带宽(G 比特乃至 10G 比特量级)和超低时延的需求极为敏感。同时,网络复杂度提升对运维提出更高要求,绿色低碳也成为刚性约束。”
然而,传统基于 " 核心-汇聚-接入 " 三层架构的铜缆网络,在应对物联网终端爆发、高清视频会议、AI 应用普及等新需求时,已显现出架构复杂化、带宽收敛导致性能瓶颈、弱电间有源设备部署难题、网络扩展性难、运维复杂度高等核心短板。报告指出,以 " 光进铜退 " 和 " 架构极简 " 为特征的全光园区网络,已成为必然的演进方向。
正是在这样的背景下,以太彩光技术应运而生。以太彩光技术通过将以太网技术与波分复用技术深度融合,实现了架构层面的革新 —— 从传统三层简化为 " 核心 + 接入 " 两层架构,中间采用无源波分复用设备替代有源交换机,不同波长的 " 彩光 " 对应不同用户终端,真正实现 " 万兆带宽到终端、毫秒级时延 " 的网络能力。
以太彩光五大核心价值重构园区网络底座
《报告》从技术原理、架构特性与核心能力出发,系统论证了以太彩光方案相较传统园区网络的代际优势,并归纳出以太彩光五大核心价值:
-超大带宽:单纤承载 160G(16 波 ×10G),每个终端独享无阻塞万兆带宽,告别传统网络的带宽收敛瓶颈。
-超低时延:无源大二层扁平架构,数据从终端直达核心,省去中间转发环节,端到端时延稳定控制在毫秒级,满足工业控制、远程医疗等敏感业务需求。
-绿色低碳:无源汇聚设备无需供电,接入层采用无风扇静音设计,配合智能功耗管理,大幅降低园区能耗。
-智能运维:设备零配置上线、故障秒级定位、分钟级恢复,部署效率提升,运维复杂度下降。
-高可用性:波长级物理隔离杜绝广播风暴,双链路冗余保护,10 公里范围内稳定传输,满足大型园区组网需求。
园区三大典型场景落地验证
《报告》不仅停留在技术层面,还聚焦教育、企业、医疗三大典型园区场景,提供了典型应用案例:
● 智能制造领域:以太彩光技术支持 10G 速率直达设备端口,实现工业数据高速采集与 AI 视觉质检业务的承载,光纤直达机台有力支撑柔性生产;
● 智慧医疗领域:万兆光纤直达诊疗房间,确保高清影像实时回传与远程医疗业务的稳定性;
● 智慧教育领域:光纤到教室 / 办公室,稳定支持互动课堂、云桌面及资源共享等多元业务。
《报告》的发布,将有力促进产业赋能、构建开放共赢的新生态。随着数字化转型与智能化应用的持续深入,以太彩光技术凭借其超大带宽、超低时延、绿色低碳、智能运维及高可用性等核心优势,将为园区网络的高质量发展提供坚实的技术底座。
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