3月12日，据TrendForce集邦消息，根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2025年第四季先进制程持续受惠于AI Server GPU、Google TPU供不应求，加上智能手机新品驱动手机主芯片投片，出货表现亮眼。成熟制程部分，Server、Edge AI的电源管理订单维持八英寸高产能利用率，甚至酝酿涨价，加上十二英寸产能利用率大致持平，推升该季度全球前十大晶圆代工厂合计产值季增2.6%，达到约463亿美元。
总结2025全年前十大晶圆代工业者合计产值为1,695亿美元左右，年增26.3%，创下新高。展望2026年，即便上半年有部分消费（883434）性产品提前备货，将稳定产能利用率，不过因存储器价格高涨导致主流终端出货承压、需求下降的阴霾笼罩，下半年订单与产能利用率仍有隐忧。
