蔚来神玑公司第二颗芯片流片成功正在量产
来源：
21世纪经济报道
3月10日，蔚来创始人、董事长、CEO李斌在2025年四季度及全年财报电话会上表示，神玑公司第二颗面向更广泛客户的先进智能芯片已经流片成功，目前正在量产过程中。神玑公司第二颗芯片将沿用车规5nm级工艺，一颗顶三颗，性价比很高，在具身机器人等领域有广泛用途，应用范围很广。目前有不少行业客户已在进行前期测试与接触。
据蔚来CFO曲玉介绍，2026年蔚来公司仍会保持20亿到25亿的季度研发投入，还会持续基于CBU经营机制提升研发效率，避免无效投入，提高同样投入下的研发产出。同时，也会根据2026年的经营情况以及ROI机制，动态调整公司研发的节奏和投入，确保对关键产品和核心技术的投入强度，推动公司长期竞争力提升。
(作者：郑植文编辑：吴晓宇,朱益民,视频剪辑王学权)
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