3月16日，pcb概念（885959）早盘受挫后快速拉升，瑞丰高材（300243）（300243.SZ）涨超16%，中英科技（300936）（300936.SZ）涨超13%，金安国纪（002636）（002636.SZ）、天通股份（600330）（600330.SH）、中一科技（301150）（301150.SZ）纷纷拉升。

消息面上，英伟达（NVDA）GTC 2026大会主题演讲将于当地时间3月16日举办。另外，供给端涨价潮持续来袭，进一步强化PCB行业量价齐升逻辑。据媒体报道，日本半导体材料（884091）巨头Resonac（力森诺科）已自3月1日起上调CCL（铜箔基板）及粘合胶片价格，涨幅达30%；电子材料大厂三菱瓦斯化学也同步跟进上调相关材料价格，覆盖覆铜板、半固化片等PCB核心上游原材料。

CCL作为PCB最核心上游原材料，成本占比超30%，此次日本材料巨头集中大幅提价，将直接传导至PCB制造环节，推动行业整体价格上行。业内普遍预期，此次涨价将逐步传导至MLCC、HDI板、IC载板、高频高速PCB等高端细分领域，带动全产业链价格体系上移，进一步打开行业盈利空间。

中信建投（601066）研报指出，受益于AI推动，全球PCB行业迎来新一轮上行周期（883436）。AI算力基建、智能终端、汽车电动化三重驱动，高端PCB需求快速增长，随着工艺升级，PCB价值量将稳步提升，海外云厂商自研芯片对PCB要求更高，价值弹性更足。