2026年3月13日，由长光华芯（688048）、华日激光、金橙子（688291）科技联合主办的第五届激光生态协同新产品及应用发布会在苏州成功举办。本次大会以“链动未来，智造辉煌”为主题，汇聚了产业链核心企业与行业专家，共同探讨在人工智能（885728）（AI）浪潮下激光产业的协同创新与未来发展路径。中国光学学会激光加工专业委员会秘书长陈超，长光华芯（688048）董事长&总经理闵大勇，副董事长&首席技术官王俊博士，华日激光董事长&总经理何立东，金橙子（688291）董事长&总经理吕文杰等出席活动。

中国光学学会激光加工专业委员会秘书长陈超在开幕致辞中指出，在全球科技革命与产业变革交汇的背景下，激光技术正从“制造工具”升级为“智能核心”，与AI的深度结合正催生新型生产范式。他高度评价了华日激光、长光华芯（688048）与金橙子（688291）科技三家主办单位形成的从核心器件到系统集成的完整生态链，认为这种“链主引领、专精特新（885929）协同”的模式是中国激光产业高质量发展的生动写照。面向未来，他呼吁行业秉持开放合作精神，建立协同创新机制，加大基础研究与AI投入，推动激光技术与各领域协同、集群、融合发展，共同攀登全球产业链价值链顶端。

长光华芯（688048）董事长兼总经理闵大勇在致辞中强调，AI时代的到来已不容观望，正为激光产业带来两大深刻变革。一是ai应用（886108）场景的爆发式增长，呈现出明显的“消费（883434）化”趋势，与每个人的生活紧密相连；二是由此催生的智能硬件需求爆发，推动了“智能硬件消费（883434）”的兴起。为适应这种快速变化，他强调创新速度必须加快，这既需要企业自身加快核心技术创新，也需要积极拥抱AI工具来赋能。同时，由于AI基于自学习模型，集成创新的速度也将加快，这要求整个产业生态必须更加紧密地协同合作。最后，他呼吁与会企业超越主办方的范畴，以更紧密的生态协同，共同迎接AI时代的爆发，共享这场划时代的盛宴。

直接半导体激光器：一体化方案赋能高端智造

直接半导体（881121）激光器凭借光电转换效率、波长可调、能量瞬时可控等核心优势，在激光焊接、加热应用领域展现出显著的创新潜力。

会议现场，长光华芯（688048）工艺工程师傅振宇做主题为《直接半导体（881121）激光器的前沿应用及系统解决方案》的报告，从原理出发，通过七大前沿应用案例，覆盖半导体（881121）、航空航天（563380）、汽车、光伏等新兴领域，展示直接半导体（881121）激光器赋能高端制造的技术实力。依托激光智造工艺联合实验室生态协同，从“卷价格”转向“卷技术、卷应用”，以“激光器-外光路-控制-工艺”一体化解决方案开辟产业新赛道。

聚焦终端应用，活动现场长光华芯（688048）还展示了多个针对光伏与新能源（850101）、科研与医疗、汽车与消费电子（881124）、增减材3D制造等应用场景的泵浦源及直接半导体（881121）激光器解决方案：

500W直接半导体激光器（光伏与新能源）

主动光谱合成高亮度蓝光激光器（汽车与消费电子）

大幅面匀化光斑激光系统（增减材3D制造）

蓝光半导体激光器&光纤激光器泵浦源（汽车与消费电子应用）

圆桌共识：协同共生，拥抱“光+智”融合未来

会议的高潮是一场以“AI与激光产业融合”为主题的圆桌论坛。与会嘉宾达成核心共识：单打独斗的时代已经过去，协同共生才是未来。

面对AI浪潮，产业链各环节正积极应对：上游芯片与光源企业需以平台化思维响应，并利用AI优化良率；中游装备与控制厂商则致力于构建标准化数据通道，为智能决策奠基。终端用户期望AI推动设备从“自动化”迈向“智能化决策”，实现个性化工（850102）艺与预测性维护。

为实现核心零部件国产化替代的终极目标，业界呼吁建立基于价值共创的新型协同组织，善用产业资本，并针对量产与研发场景采取灵活合作模式。AI既带来了降本增效、催生新应用的平等机遇，也伴随着思维转变、跨界竞争等挑战。唯有全产业链主动拥抱、深度协同，方能抓住智能制造的新浪潮。

本次大会不仅是新产品与新技术的展示，更是一次凝聚行业共识、指明发展方向的重要行业盛会。它彰显了中国激光产业在AI时代下，通过生态协同、创新驱动，向全球产业链价值链顶端攀登的决心与实力。