券商观点|半导体行业周报：德州仪器发函涨价，玻璃基板有望成为发展趋势
来源：
同花顺iNews
2026年3月16日，华鑫证券发布了一篇半导体行业的研究报告，报告指出，德州仪器发函涨价，玻璃基板有望成为发展趋势。
报告具体内容如下：
投资要点 德州仪器发函涨价，模拟芯片行业触底回暖 根据集微网报道，德州仪器近日已向下游发函，宣布自4月1日起对部分零部件涨价15%-85%，覆盖所有订单和发货。作为全球模拟芯片龙头，此轮涨价标志着此前持续两年的价格战与库存去化阶段基本结束，下游工业、汽车电子需求回暖推动行业进入盈利修复通道。对国内模拟厂商而言，TI涨价带来双重利好。一方面，价格跟随效应下，国产厂商有望跟进调价，毛利率有望逐季修复；另一方面，TI涨价提升了国产芯片的性价比优势，工规及车规产品的替代窗口进一步打开，中低端市场有望为国产厂商让渡份额空间。 玻璃基板未来有望替代有机基板，连接密度提升 面对AI算力激增带来的散热与封装挑战，传统有机基板已逼近物理极限——高温下的翘曲变形制约着芯片性能提升。玻璃基板凭借其出色的热稳定性、超光滑表面，比有机材料光滑5000倍以及可引导光信号的特性，成为突破瓶颈的关键：它不仅能将连接密度提升10倍、降低能耗，还能为芯片间光互联奠定基础，使同等面积内封装更多硅芯片成为可能。
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