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“光进铜退”?英伟达或“光铜并举”修正市场预期,CPO概念大跌
2026-03-17 13:39:11
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3月17日,铜缆高速连接(886073)概念高开,随后震荡走弱,截至午间收盘,新亚电子(605277)涨停,神宇股份(300563)沃尔核材(002130)立讯精密(002475)等多只概念股跟涨;CPO概念重挫,天孚通信(300394)跌超9%,光库科技(300620)长芯博创(300548)跌、罗博特科(300757)德科立(688205)等纷纷下跌。

此次A股板块异动,或源于GTC大会上对铜叙事的修正。在这次大会上,黄仁勋预告了下一代Feynman系统。该系统配备了全新的GPU、LPU、名为Rosa的全新CPU、Bluefield 5以及Kyber架构,并支持铜缆和CPO扩展,被市场解读为对“光铜并举”的技术路线的确认。

此前,市场普遍预期“光进铜退”。

国泰海通(HK2611)证券此前预测,随着VeraRubin平台在CES2026上正式确认进入量产阶段,本次GTC很可能揭晓该架构的强化版——RubinUltra。一个RubinUltra机柜将集成144颗GPU,构建起高达1.5PB/s的Scale-up网络,单颗芯片双向互联带宽达到10.8TB/s。为了实现如此高密度的互联,Rubin或将采用双层网络拓扑结构,并在机柜内部实现“光进铜退”。

然而,英伟达(NVDA)的实际方案表明,光、铜并非对立。有市场分析认为,本次GTC进一步验证“系统不会押注单一路线”,铜与光按距离、功耗、成本和交付确定性进行组合配置,铜缆在短距互联中仍是关键选项。

天风证券(601162)指出,铜互联与光互联并非完全对立,而是互补。在未来的AI集群中,双方有望长期并存。机架内(Scale-Up)采用NPC、CPC、Cabletray互联,充分利用铜的高带宽密度、低成本、低时延的特点;机架间(Scale-Out)采用CPO/NPO、可插拔光模块,解决长距离传输问题。

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